IPO电报丨魏茜倩

AI时代的半导体投资，已从单一的芯片周期判断，转向对整个AI基础设施产业链的全面审视，从晶圆厂到设备，从材料到光通信，再到存储，每一个环节都正在被AI重新定义。

8月17日，摩根大通发布最新半导体技术与材料行业报告。报告指出，过去三个月，全球半导体产业链需求持续走强，芯片制造商正大幅上调资本开支计划，半导体设备与材料企业则开始获得越来越强的议价能力。

摩根大通认为，这一趋势对半导体设备与材料企业尤为有利，盈利前景正在改善。AI基础设施的竞争，已从芯片设计层面延伸至全产业链能力的较量。

 台积电、英特尔、SK海力士纷纷上调资本开支

芯片制造商的资本开支计划是衡量行业景气度的核心信号。摩根大通分析发现，台积电、英特尔、SK海力士等全球主要芯片制造商近期均大幅上调了资本开支计划，核心驱动力正是AI需求的持续超预期。

台积电将2026年计划资本开支从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，按中间值计算同比增长约52%，其中70%至80%将投向先进制程。台积电表示，正与设备商密切合作，确保设备供应不会成为产能扩张的瓶颈。

英特尔将2026年资本开支从约180亿美元上调至200亿美元，同比增长11%，其中设备开支同比增幅达40%。重点推进18A先进制程在2026年底前量产，14A工艺预计2027年下半年进入风险生产、2028年量产，同时将加大对先进封装的投资。

SK海力士宣布2026年资本开支达40万亿韩元，同比增长45%。公司已提前推进M15X工厂量产爬坡，并计划2027年初启动龙仁Fab 1洁净室。三星电子泰勒Fab 1将按计划于2026年启动2nm工艺量产爬坡，泰勒Fab 2计划今年开工、2030年量产。

 晶圆制造设备市场景气度较三个月前进一步改善

随着晶圆厂扩大资本开支，全球晶圆制造设备市场景气度较三个月前进一步改善，设备企业正通过涨价提升盈利能力。

东京电子大幅上调WFE市场预测，将2026年预期上调至1500亿美元以上，2027年更是上看1900亿美元以上，并指出仍有进一步上调空间。更重要的是，通过价格上调等措施，毛利率有望在2027财年早期达到50%，而2026年二季度约为47%。

SCREEN Holdings将存储设备市场预期从此前的增长15%至20%上调至20%以上，预计2026年市场规模至少达1400亿美元，并预期2027年保持类似增速。

Lam Research将2026年WFE市场预期上调至1500亿美元区间，并认为2027年“非常乐观”。得益于价格上调，公司毛利率已在二季度达52%，目标提升至55%。公司还将每1000亿美元AI投资拉动的WFE需求估算从约80亿美元上调至90亿至100亿美元。

Applied Materials指出主要客户未来八个季度的可见度明显改善，公司毛利率通过价值导向定价策略在过去三年累计提升约300个基点，已超过50%。KLA同样将2026年WFE预期上调至1500亿美元区间，并认为2027年有望达1900亿美元。

 磷化铟衬底成AI光通信的关键“卡脖子”材料

衬底指在半导体器件制造过程中用来支持其他材料或结构的底层材料，磷化铟衬底是高速光模块中激光器的核心材料，摩根大通研报指出，随着AI数据中心对高速光通信需求爆发，磷化铟衬底供应正成为产业链的关键瓶颈。

日本JX Advanced Metals计划到2030年将磷化铟衬底产能扩大至目前的7至10倍，先从3英寸衬底扩产入手，再拓展4英寸和6英寸。

从下游反馈看，Lumentum表示当前供需缺口超过30%。Coherent已转向6英寸衬底，管理层指出，相比3英寸，6英寸可在成本减半的情况下将产量提升四倍。由于衬底供应是最大制约，两家公司均已与AXT签订长期供货协议。

AXT计划到2026年底产能同比提升3倍，2027年底再提升2倍以上，2027年需求已被提前锁定。

 长期供货协议确定性改善，存储芯片板块迎来估值重估

存储芯片行业正从“强周期”向“高稳定性”转型。

摩根大通指出，全球存储厂商正通过长期协议提前锁定未来数年需求与价格，盈利确定性显著增强。

三星电子已敲定5份长期协议，另有5份处于谈判最后阶段。SK海力士已签署10份五年期合同，目标是通过长期协议降低价格波动。

SanDisk已签署8份长期协议，其中3份来自美国超大规模云厂商，平均期限四年，最长五年，覆盖2027财年约50%的比特需求、2028财年约三分之二。即便采用浮动定价，管理层表示仅保底价格即可支撑约80%的毛利率水平。

摩根大通认为，长期协议覆盖率的持续提升将是存储板块估值重塑的关键催化剂。

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