一、行情回顾

市场全天高开高走，创业板指涨超3%，科创50涨超4%。半导体芯片股集体走强，通富微电、盈方微、有研新材等涨停。算力硬件股拉升，华正新材、太辰光、共进股份等涨停。农业股表现活跃，农发种业、红四方等涨停。下跌方面，影视板块调整，北京文化跌停。个股涨多跌少，沪深京三市超4300股飘红，今日成交2.4万亿。截止收盘沪指涨1.41%，深成指涨2.44%，创业板指涨3.14%。

二、当日热点

1、国产芯片：SK海力士将投资384亿美元建设晶圆厂

板块今日29股大涨，金 螳 螂4天4板，亚翔集成、有研新材、盈方微、兴欣新材、创元科技、华民股份、通富微电、兴森科技等涨停，中微半导涨16.8%，概伦电子涨16.4%，壹石通涨14.2%。

消息面上，SK海力士表示，将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。

集成电路布图设计是芯片从电路逻辑到物理版图的关键转化环节，直接影响芯片性能、功耗和面积等核心指标。当前，全球半导体产业的核心矛盾正从制程微缩转向设计方法学和工具链的竞争，布图设计保护条例的修订完善了设计端的制度基础设施，对集成电路设计创新生态的长期构建意义深远。

2、光通信：英伟达CPO交换机全面量产

板块今日18股大涨，沃格光电10天5板，天洋新材4天4板，共进股份3天3板，旭光电子2天2板，中瓷电子、太辰光、天通股份等涨停，仕佳光子涨13.7%，长芯博创涨12.5%，三旺通信涨11.5%。

消息面上，8月14日，英伟达宣布其Spectrum-X以太网光子交换机正式进入全面量产阶段，标志着AI数据中心网络从可插拔光模块向共封装光学架构的关键转折。 与传统可插拔光学网络相比，新架构可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。

CPO架构重构了网络能效逻辑。传统方案在每台交换机面板插入独立光模块完成电光转换，功耗高、散热压力大、故障点多，在数千张GPU并发通信的AI训练集群中被成倍放大。华福证券指出，CPO将光学引擎与交换芯片封装于同一多芯片模块，信号转换紧邻交换ASIC完成，大幅缩短电气路径；外部激光光源采用集中供光设计，所需激光器数量减少75%，进一步压缩功耗与热量。

3、PCB板：南亚向客户发出涨价函

板块今日10股大涨，华正新材10天5板，卓郎智能、宏昌电子、博敏电子、金禄电子、电连技术、合锻智能、万盛股份等涨停，迅捷兴涨13.3%，东山精密涨6.1%。

消息面上，市场消息称，南亚向客户发出涨价函，因应铜箔、玻纤布、树脂等原材料成本大幅上涨，基板和基材售价将分别调涨20%，自9月1日起生效。南亚今日表示，涨价属实，今年以来已多次因应材料成本上涨，与客户协商调整产品价格。不过，该份文件并非公司正式对外发出的涨价通知，公司并未全面性、一次性向客户调涨20%价格。

电子布是覆铜板（CCL）的核心原材料，其价格持续攀升直接推高覆铜板生产成本。据行业信息，覆铜板龙头建滔积层板自2025年以来已历经多轮涨价。花旗研报指出，建滔8月CCL含税现货价或再上调10%至15%，年内累计均价接近翻倍。此前7月6日，建滔就已发布涨价函，上调比例达10%至15%。电子布与覆铜板的持续涨价，只是PCB产业链景气度上行的一环。

4、液冷服务器：行业龙头外延入股，光模块液冷散热引发关注

板块今日8股大涨，中石科技2天2板，苏博特、苏州天脉、冰轮环境、闽发铝业等涨停，德邦科技涨14.4%，震安科技涨11.6%，通源环境涨11.3%。

消息面上，中际旭创拟以55.70元/股受让中石科技控股股东10.47%股份，交易总价17.47亿元，成为中石科技持股5%以上股东。作为全球光模块龙头，中际旭创此举直指一个行业命题：800G、1.6T光模块放量带来的功耗挑战，正在让散热从配套件变成光模块迭代的前置条件。

液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，同时其能降低数据中心PUE值，满足国家要求。同时随着芯片迭代，功率密度激增，对应芯片的散热需求越来越大，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行。

除上述热点外，还有大农业、机器人、大消费、医药、云计算数据中心、航天等概念盘中活跃。