【新质产研概览】（8月15日-8月17日）

• 国产大模型密集发布，GLM 5.3、DeepSeek V4 Pro齐发

• 中芯国际、华虹宏力Q2业绩亮眼

• Omdia上调2026年全球半导体市场增幅至94.1%

• 碳酸锂价格突破15万元/吨，供需双紧

• 储能装机创年内单月新高，7月国内新增装机16GWh

AI与大模型

1. 国产大模型密集迭代

近期Grok 4.6、DeepSeek V4 Pro、智谱GLM 5.3、Qwen3.8-27B密集发布，xAI同步推出Grok Bot，DeepSeek发布高度插件化的官方Harness。模型能力仍是底座，但开发环境、工具调用、端到端任务完成率和分发入口正成为决定调用量的新变量。（来源：中信建投，8月16日）

锐评：模型竞争正从单点能力转向"模型×Harness×工作流"，单纯堆参数已难形成稳定产品差异，真实任务成功率与单位任务成本成为下一阶段核心指标。

2. 腾讯AI投入进入加速拐点

腾讯2Q26资本开支527.84亿元，资本开支付款593亿元，自由现金流首次转负为-138亿元。管理层明确后续资本开支与Token变现、算力出租等回报挂钩，当前投入高峰不应线性外推。（来源：中信建投，8月16日）

锐评：腾讯算力投入确认加速，新增算力优先投向混元、WorkBuddy和小微，AI战略正将从能力布局迈入高强度落地阶段。

芯片与半导体

3. 中芯国际、华虹宏力两大Fab厂Q2业绩亮眼

中芯国际2026Q2营收30亿美元，同比增长36.1%，归母净利润4.79亿美元，同比增长261.7%；华虹宏力Q2营收7.175亿美元，同比增长26.8%，归母净利润3860万美元，同比增长385.9%。两家公司均给出Q3收入环比增长、毛利率提升的指引。（来源：平安证券，8月16日）

锐评：下游AI及外溢拉动旺盛需求，国内晶圆厂业绩有望逐季改善，产能利用率提升摊薄单位固定成本，推动毛利率大幅改善。

4. Omdia上调半导体市场增幅至94.1%

由于AI需求持续超过全球供应能力，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%，预计存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上。HBM、先进封装及先进制程产能等关键环节瓶颈预计至少持续至2027年。（来源：平安证券，8月16日）

锐评：AI需求或已超出当前芯片制造和封装能力，存储供需紧张格局延续，半导体行业呈现景气向上趋势。

新能源与电动车

5. 碳酸锂价格突破15万元/吨

据SMM统计，8月14日碳酸锂日均价15.2万元/吨，单日涨幅2.9%，市场呈供需双紧、偏强震荡格局。供应端因锂盐厂检修及长协保供导致散单紧缺，需求端材料厂对高价追高意愿不足。（来源：华福证券，8月16日）

锐评：碳酸锂价格虽向上突破15万元，但呈现价涨量缩特征，随着行业进入旺季，下游动力、储能需求有望逐步转暖。

6. 储能装机创年内单月新高

7月国内储能新增装机16GWh，同比增长75%，创年内单月新高，国内外储能大单近期密集落地。7月新能源零售渗透率升至65.1%，出口延续高增趋势。（来源：国金证券，8月16日）

锐评：储能大单密集落地有望缓解市场对电池排产旺盛与装机统计增幅背离的质疑，驱动锂电板块预期修正。

互联网与云计算

7. 国内互联网AI投入全面加速

湘财证券认为，腾讯二季度大幅加码资本开支，标志国内互联网龙头AI战略从能力布局迈入高强度落地。中芯国际管理层口径显示，国内互联网大厂硬件资本投入规模显著攀升，算力建设带动PCB板、算力载板等零部件供需偏紧。（来源：湘财证券，8月16日）

锐评：腾讯与中芯国际的行业景气判断形成交叉验证，国内互联网及云服务商算力硬件资本投入增长斜率已被系统性上调。

硬件与消费电子

8. 舜宇光学盈利能力持续提升

舜宇光学2025年智能眼镜摄像模组出货量高速增长，与全球头部客户保持深度战略合作，XR光学地位持续稳固。公司深耕机器人业务，割草机器人及仓储自动化等项目已顺利量产。（来源：舜宇光学科技研报，8月17日）

锐评：手机产品结构优化带动盈利能力提升，XR光学及泛IoT领域打开新增长空间，但存储涨价可能对消费电子形成整体冲击。

通信与5G

9. 光通信产业链稳健向上

Lumentum单季营收同比增长109.3%，调整后净利润同比增长415%，下一季度收入指引明显超预期。AI数据中心需求持续拉动光芯片、光器件及系统产品放量。（来源：国金证券，8月16日）

锐评：美股光通信公司业绩指引超预期，NPO需求明显，光模块龙头PEG仍具吸引力，1.6T产品导入顺利则估值中枢有望进一步提升。

10. 盛科通信签订交换芯片重大合同

盛科通信与中电港签订以太网交换芯片销售合同，金额超最近一个会计年度经审计营收50%以上且超1亿元。公司2.4T芯片已量产，12.8T/25.6T产品进入市场推广和逐步应用阶段。（来源：盛科通信研报，8月17日）

锐评：国产交换芯片龙头受益于AI高速互联网络需求，超节点成为国产芯片主力出货方向，交换网络层级和带宽要求持续提升。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

本文内容仅供参考，不构成投资建议

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