雷军“死磕”芯片梦?

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图片来源:Pixabay前有华为芯片被制裁,后有OPPO宣布关停哲库业务,一场关于国产手机芯片业务的质疑和担忧正在蔓延。然而,在今年一季度电话会议上,小米总裁卢伟冰表示,小米充分认识到芯片投资的复杂性和长期性,会遵循芯片行业发展规律,坚定

board-g0678df26f_1280.jpg图片来源:Pixabay

前有华为芯片被制裁,后有OPPO宣布关停哲库业务,一场关于国产手机芯片业务的质疑和担忧正在蔓延。

然而,在今年一季度电话会议上,小米总裁卢伟冰表示,小米充分认识到芯片投资的复杂性和长期性,会遵循芯片行业发展规律,坚定不移长期投入,做好持久战准备,做长期奋斗10年、20年的准备。

在同行们选择撤退的时候,小米为何仍然选择大张旗鼓地继续芯片业务?“造车梦”之外,雷军的“芯片梦”进行得怎样?

01

小米“芯片”往事

2014年10月,小米在北京成立了北京松果电子有限公司(以下简称“松果公司”,后改名为“北京小米松果电子有限公司”),专攻芯片设计。

在2017年2月举行的首场小米发布会上,定位中高端的芯片澎湃S1正式发布,成为发布会的主角,同时发布的还有搭载这款芯片的小米5C手机。

在这场发布会上,雷军表示,芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术。世界前三大的手机公司都掌握了芯片技术,小米要想跻身全球前几大手机厂商的话,也要拥有自己的核心技术。

然而,手机芯片作为集成度最高的元器件,想要介入并不容易。准备做芯片的时候,雷军请教了不少专家。他们表示,芯片行业至少要10亿元起跑,预计要投入10亿美元,花10年时间才有结果。而且在这个过程中,还面临很多不可知的风险。

此后,小米汇集了一批有十多年手机和芯片研发经验的人,首款芯片从研发到推出只花了28个月,进展可谓相当迅速。

澎湃S1的诞生,也标志着小米成为全球继苹果、三星、华为之后第四家,国内第二家具有手机SoC芯片自研能力的手机厂商。

不过,市场对澎湃S1的反响并不十分友好。当时,有不少测评表示小米5C发热严重,体验并不好。小米5C推出两个月后,小米推出了新一代旗舰手机小米6,搭载了骁龙处理器。

时至今日,小米5C成为小米首个、也是唯一搭载自研核心SoC芯片的机型。

在澎湃S1发布的同年,小米与湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立了规模120亿元的小米长江产业基金,用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。从成立至今,小米长江产业基金投资了数家半导体企业。

2019年,松果分拆组建了南京大鱼半导体有限公司(以下简称“大鱼半导体”)并独立融资。大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。

02

转向功能性芯片

一直以来,手机是否使用自研关键零部件,成为市场评判品牌定位的一大重要标准。

三星拥有一体化的供应产业链,如显示屏、储存芯片、电池等手机零部件,在智能手机链条上不断完善。虽然SoC芯片的设计研发成果差强人意,但高度自主的产业链也让三星成为世界上出色的手机品牌。

苹果则拥有自主研发的SoC芯片、操作系统以及强大的生态链。

华为的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G SoC,麒麟系列的产品性能获得了市场认可。2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。

他们靠着核心零部件的自主研发,树立了高端的品牌形象。

然而,到了2021年,华为芯片被正式“断供”,市场上对其他国内手机厂商寄予厚望:谁能研发出媲美“麒麟”的SoC芯片?

也是在这一年,国内手机厂商们开始将自家的芯片放在聚光灯下。

2021年9月,vivo发布了自研ISP芯片(影像芯片)V1;2022年4月,vivo推出了升级后的V1+芯片;去年11月,vivo再次推出了针对影像方面的自研芯片V2。

除了自研外,vivo还与三星合作研发了Soc芯片。2019年,vivo与三星联合研发了SoC芯片Exynos 980,后一年又推出了Exynos 1080;去年,vivo还与联发科进行了合作,X90系列首发天玑9200,与自研的V2芯片进行联合研发和调校。

2021年12月,OPPO发布了自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X;一年后,OPPO发布了蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳MariSilicon Y。

小米也“换”了一种方式做芯片。

2021年3月,小米发布澎湃系列的新品——澎湃C1芯片,但从SoC芯片变成了影像芯片。在同年12月,小米又发布了首款自研充电芯片“澎湃P1”。2022年7月,小米发布了电池管理芯片“澎湃G1”。

或许是看到了自研“SoC芯片”的艰难,虽然大家都在卷“芯片”,但厂商们都默契地选择了做提升用户体验的功能性芯片,而非决定手机性能的SoC芯片。

值得一提的是,芯片设计主要有设计和制造两个环节。像高通、联发科、苹果、华为海思都是芯片设计公司,需要找台积电、三星等代工公司制造。目前的国内代工厂技术落后于国外,国内手机厂商的自研芯片也都是芯片设计环节。

因此,国内厂商也面临着两难的境地。如果国内手机厂商大力支持SoC芯片的研发,难免受到外界干扰;而做功能性芯片又无法带来颠覆性改变,难以赶超华为在消费者心中的地位。

03

还能撑多久?

前有华为芯片被断供,后有OPPO暂时退出自研芯片,小米坚定做芯片的信心从何而来?

一方面,手机业务依旧是小米的核心。2022年,小米收入2800.44亿元,同比下降14.7%;经调整净利润85.18亿元,同比下降61.35%。其中智能手机收入1672亿元,占总收入的59.7%;IoT与生活消费产品收入798亿元。

今年第一季度,小米收入594.77亿元,同比下降18.9%;经调整净利润32.33亿元,同比增长13.1%。其中手机业务收入350亿元,IoT与生活消费产品收入168亿元。

小米一直推行的是“手机 X AIoT”战略。也就是说,与手机相关的业务收入几乎占了小米总收入的八成以上。

另一方面,小米一直在尝试进军高端市场。小米表示,根据第三方数据,今年第一季度,小米在内陆4000-5000元价位段的智能手机销量排名中,位列安卓厂商第一,市占率提升至24.15%。

想要立足高端市场,也需要不断提高对芯片这类核心零部件的投入。

同时,雷军的“造车”计划也需要芯片支持。

新能源汽车对芯片需求较高。为了避免芯片“卡脖子”的问题,不少车企都跨界造芯。公开资料显示,理想、小鹏、蔚来、吉利、比亚迪等车企都布局了车用芯片。

小米相对这些车企而言,虽然入局时间较晚,但在芯片的布局时间更长。

同时,小米汽车的上线时间线也更近了。在一季度的电话会议上,卢伟冰表示,造车业务会按照原计划进行,在时间进度上将符合或略超预期,今年小米汽车还将按计划进行冬测和夏测。

去年,小米的研发投入是160亿元,小米的研发投入还将继续扩大。小米预计2023年全年总研发投入将超过200亿元。

但是小米赖以为生的手机市场正在持续承压。据Canalys数据,去年全球手机出货量同比下降11.75%,为9年以来的最低值。今年一季度,出货量仍在下降,同比减少13.3%。

小米的收入也难免受到影响,持续下跌。而小米一季度末的现金及现金等价物为261.81亿元,赚的钱少了,小米也需要旗下产品带来更高的市场回报,为未来持续的研发投入护航。

只是如今手机市场承压,小米还未正式入局的新能源汽车市场已经洗牌数轮,收入下降的小米能够等来芯片带来的回报吗?

作者 | 陈香羽

来源 | 征探财经(ID:teccj6)

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