ABF膜概念核心梳理

核心观点

ABF膜（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层薄膜）是AI芯片先进封装中最核心、最紧缺的上游材料，堪称"芯片封装咽喉"。全球95%以上供应被日本味之素垄断，2026年8月味之素通知缩减中国大陆客户ABF膜供给30%，国产替代迎来历史性机遇。ABF膜是FC-BGA（ABF）载板的核心绝缘介电材料，直接服务于CPU、GPU、AI等高端算力芯片封装，产业链逻辑为：ABF膜→FC-BGA载板→先进封装→AI芯片/GPU/服务器 。

一、ABF膜直接生产/研发——国产替代核心

华正新材——ABF膜国产替代龙头

• 核心定位：自研CBF（积层绝缘膜），对标日本味之素ABF膜，已在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要IC载板厂家开展验证，实现了国产ABF膜"零的突破" 。据测算，若ABF膜市场空间80亿元、份额20%、净利率30%，对应主业利润约4.8亿元 。公司当前市值约262亿元，是ABF膜国产替代方向最核心标的 。同时公司高频覆铜板材料已与华为建立合作关系 。

天和防务——类ABF膜研发

• 核心定位：子公司天和嘉膜研发生产"秦膜"系列介质胶膜，属于无玻纤增强材料，包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，其中低膨胀介质胶膜主要目标为半导体封装领域，已建成中试产线 。

宏昌电子——ABF载板用增层膜材

• 核心定位：公司"半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目"主要产品为ABF载板用增层膜材，年产量172.8万平方米 。同时公司环氧树脂供应三星、LG等知名企业，是封装材料上游重要供应商 。

中京电子——参股布局ABF膜

• 核心定位：参股盈骅半导体，其ABF膜产品已送样国际巨头验证，在ABF膜国产替代进度中排位靠前 。

莲花控股——切入类ABF膜赛道

• 核心定位：取得纽菲斯公司46%股权，切入类ABF膜赛道 。

二、ABF载板（FC-BGA封装基板）——ABF膜下游核心

ABF载板是ABF膜的最核心应用场景，直接服务于高端AI芯片封装。

兴森科技——ABF载板产能A股第一

• 核心定位：ABF载板年产能A股第一，达2.61亿颗/年 。FC-BGA（ABF）封装基板国产突围者，高端算力芯片必须依赖FC-BGA载板，该领域极度紧缺且长期被日系垄断。公司FC-BGA产能正处于良率爬坡与大批量交付期，国产替代空间巨大 。供应华为昇腾约70%的封装基板，在昇腾产业链中价值量达444.47亿元 。具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FC-BGA封装基板测试工作有序推进中 。

深南电路——IC载板国家队

• 核心定位：ABF载板年产能A股第二，为2亿颗/年 。已实现FC-BGA 22层及以下产品批量量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进 。已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货，海外大客户导入进展顺利，是国内稀缺的ABF载板供应商 。同时深度绑定华为，是华为金牌核心供应商 。

中天精装——转型ABF载板

• 核心定位：原主营业务为批量精装修，现推进业务转型，参股科睿斯半导体33.3784%股权，标的拟定主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装 。

三、ABF载板配套材料——上游供应链

生益科技——ABF膜研发+CCL龙头

• 核心定位：全球第二大硬质CCL龙头，布局ABF载板专用铜箔与ABF膜研发 。已成功研发并推出应用于AI服务器的M8/M9级别极低损耗高频高速材料，直接受益于上游材料涨价 。

东材科技——高速树脂材料

• 核心定位：掌握核心树脂配方，成功研发M9级别高速树脂材料，解决高频高速PCB基材卡脖子问题，作为核心上游材料间接供货全球AI算力产业链 。

天承科技——ABF载板专用化学品

• 核心定位：产品通过终端英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板，性能对标国际一线品牌 。同时布局TGV/TSV等先进封装相关产品，已实现小批量出货 。

ABF膜/载板概念高辨识度公司

公司名称

核心逻辑

华正新材

ABF膜国产替代核心，自研CBF膜对标味之素，已进入国内IC载板厂验证阶段，打破日本垄断的"零的突破"。

宏昌电子

ABF载板用增层膜材，年产能172.8万平方米，半导体级功能性树脂膜材。

天和防务

子公司天和嘉膜研发"秦膜"系列介质胶膜，低膨胀型目标半导体封装，已建成中试产线。

兴森科技

ABF载板产能A股第一（2.61亿颗/年），供应华为昇腾约70%封装基板，FC-BGA国产突围核心。

深南电路

ABF载板产能A股第二（2亿颗/年），22层以下已量产，已供货AMD/Intel/高通旗舰CPU。

中天精装

转型ABF载板，参股科睿斯半导体，布局FCBGA高端载板。

生益科技

全球CCL龙头，布局ABF膜研发及ABF载板专用铜箔。

中京电子

参股盈骅半导体布局ABF膜，已送样国际巨头验证。

请注意： 以上旨在梳理ABF膜产业逻辑与核心公司定位，不构成任何投资建议。2026年8月味之素缩减中国大陆ABF膜供给30%，国产替代预期升温，但国产ABF膜尚处于验证或小批量阶段，量产进度、良率爬坡及客户认证进度均存在较大不确定性，决策需谨慎。