一. IC载板概览

IC载板又称封装基板，本质是一种高密度多层互连基板；在芯片封装环节中，用于连接裸芯片 (Die)与PCB板，实现信号传输、机械支撑等功能。

1.1 存在原因：密度差

高端芯片I/O引脚间距在20μm以下、引脚数突破10万根，PCB的线宽线距通常在50μm以上，无法与微孔直接焊接，需IC载板作为中介载体：

（1）芯片侧接入：采用超细线路，过微凸点、引线键合等方式连接芯片I/O端口。

（2）载板内部：将芯片引脚向外扇出（Fan-out）并重新排布（RDL），将微间距逐步拉宽为标准间距。

（3）PCB侧接入：采用BGA焊球阵列与PCB连接。

1.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB板之间的信号和电力传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，提供机械支撑和保护。

（3）散热防护：传导热量，缓冲芯片与PCB之间的热膨胀系数差异。

1.3 主要结构

（1）芯层：提供基础机械强度，以玻纤布增强树脂为基材。

（2）堆积层：在芯层上下逐层叠加超薄绝缘层+精细线路层，层数越多、布线密度越高。

（3）表面功能层：包括芯片侧焊盘、PCB侧焊盘+锡球阵列，及表面抗氧化处理层。

1.4 按基材分类

（1）有机基板：当前市场主流，以树脂类绝缘材料为核心，分为两大主流路线；

BT树脂基板：以双马来酰亚胺-三嗪树脂为基材，稳定性好、成本适中，用于存储、MEMS、MCU、消费电子类芯片等场景。

ABF树脂基板：以ABF膜为绝缘材料，可实现超细线路加工，用于高端CPU、GPU、ASIC等场景。

（2）陶瓷基板：以无机陶瓷材料为基材，分为氧化铝、氮化铝、碳化硅等品类，散热性能优异，用于功率半导体、光模块等场景。

（3）玻璃基板：以高硼硅玻璃为基材，通过TGV技术实现层间垂直互连，平整度高、信号损耗低，目前处于产业化初期。

二. ABF载板供应格局

ABF载板以ABF积层膜为层间绝缘材料，适配倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，是当前高性能算力芯片的标配封装载体。

日本味之素掌握ABF膜的核心专利与全套技术，全球市占率超过95%，几乎垄断高端载板用ABF膜。

2026年以来，下游AI需求爆发下，ABF膜出现显著供需缺口，扩产周期约2-3年，成为制约高端载板产能的核心瓶颈，国产替代空间广阔。

核心壁垒：专利壁垒（需开发差异化配方路线规避味之素专利）、工艺壁垒（精密涂布、性能平衡）、认证壁垒（载板厂、终端芯片厂验证）。

华正新材：主营覆铜板及复合材料；自研CBF积层膜（规避专利的类ABF膜），300万㎡/年产能已落地，通过深南、兴森等国内载板厂验证。

莲花控股：主营调味品，算力租赁业务；收购深圳纽菲斯46%股权切ABF膜赛道，产品为NBF积层膜，已向国内多家载板、封测企业供货。

宏昌电子：主营环氧树脂、覆铜板；自研GBF增层绝缘膜（类ABF膜产品），主打高性价比路线，适配中低端IC载板市场。

激智科技：主营显示用光学膜，依托光学薄膜精密涂布技术积累切入ABF膜赛道，样品已完成内部测试，目前处于送样阶段。