ABF载板概念核心梳理

核心观点

ABF载板（FC-BGA封装基板）是高端AI算力芯片（CPU、GPU、NPU）封装不可或缺的核心载体，目前被日本味之素（Ajinomoto）垄断ABF膜，被日系、中国台湾厂商垄断载板制造，是半导体产业链中"卡脖子"最严重的环节之一。2026年ABF载板进入新一轮景气上行周期，供需缺口持续扩大——欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右，全球载板市场2026年产值预计同比增长至161亿美元，而大规模产能增量有望于2028-2029年才能释放，2026-2028年供不应求格局将持续演绎。近期催化密集：①日本味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%，国产替代迫在眉睫；②深南电路ABF载板已实现历史性突破，在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货；③兴森科技FC-BGA产能持续爬坡，珠海项目已建成试产；④英伟达Rubin架构BOM中ABF基板价值量预计增长82%。产业链核心受益方向包括：ABF载板制造商、ABF膜/积层绝缘膜、ABF载板上游材料、ABF载板设备/化学品四大核心环节。

一、ABF载板制造商：国产替代最核心环节

高端算力芯片必须依赖FC-BGA载板（ABF载板），该领域极度紧缺且长期被日系（揖斐电、新光电气、京瓷）和中国台湾厂商（欣兴电子、景硕科技、南电）垄断，国产替代空间巨大。

兴森科技：ABF载板国产突围领军，年产能A股第一

• 核心定位：FC-BGA封装基板（ABF载板）国产突围领军者，ABF载板年产能A股第一（2.61亿颗/年），珠海FC-BGA项目已建成试产，广州工厂具备20层及以下产品量产能力，20层以上FC-BGA封装基板测试工作有序推进中。

• 业务进展：2025年上半年IC封装基板业务（含CSP和FC-BGA）实现收入7.22亿元，同比增长36.04%。CSP封装基板广州兴科项目2025年Q2实现满产，新扩产能1.5万平米/月于Q3逐步投产。FC-BGA样品订单数量同比实现较大幅度增长，持续攻坚海外客户。

• 华为昇腾绑定：供应昇腾约70%封装基板，是华为昇腾产业链ABF载板环节核心供应商，单机价值量极高。

• 特色与逻辑：核心逻辑在于"ABF载板A股产能第一+华为昇腾供应链核心"。在国产AI芯片放量周期中，公司直接受益于国内大算力芯片封装基板国产替代需求爆发。

深南电路：ABF载板国家队，已实现历史性突破

• 核心定位：国内PCB及封装基板龙头（国家队），在FC-CSP及FC-BGA基板领域积累深厚，是国内罕见的同时具备高端PCB和IC载板双龙头地位的企业。具备FC-BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力，广州工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

• 最新突破：ABF载板实现历史性突破——已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货，成为国内唯一具备高端ABF载板技术且实现海外大客户突破的企业。同时，英伟达Rubin架构BOM拆解显示ABF基板价值量增长82%，深南作为国内稀缺的ABF载板供应商有望导入海外头部客户。

• 业绩与产能：2026年资本开支较2025年（34亿元）大幅增加，聚焦AI PCB及封装基板两大方向。无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。机构预测2026-2028年营收分别为366.5/513.1/692.7亿元。

• 特色与逻辑：核心逻辑在于"ABF载板海外大客户突破+国内稀缺双龙头"。兼具mSAP光模块PCB放量、AI服务器PCB高增、ABF载板突破三重成长逻辑，是ABF载板板块确定性最高的中军标的。

中天精装：参股科睿斯半导体，ABF高端载板新锐

• 核心定位：公司拟收购科睿斯半导体科技33.38%股权，标的公司主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。自由流通市值约25.77亿元，小盘弹性标的，首板活跃。

• 特色与逻辑：核心逻辑在于"参股科睿斯+小盘弹性"。通过参股切入ABF高端载板赛道，是ABF载板板块中辨识度较高的弹性标的。

二、ABF膜/积层绝缘膜：核心卡脖子材料，国产替代零突破

ABF膜（味之素积层膜）是ABF载板最核心的绝缘介质材料，全球被日本味之素（Ajinomoto）垄断，近期味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%，国产替代迫在眉睫。

华正新材：CBF膜国产替代先锋，对标味之素ABF膜

• 核心定位：公司对标日本味之素ABF膜的CBF（复合树脂薄膜）积层绝缘膜已经在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要IC载板厂家开展验证，是ABF膜国产替代进度最快、辨识度最高的标的。同时具备传统CCL积累，直接受益于产品提价。

• 自由流通市值：约143亿元。

• 特色与逻辑：核心逻辑在于"CBF膜对标味之素ABF膜+国产替代先锋"。一旦全面验证通过，将彻底打破国外垄断，国产替代想象空间巨大。

宏昌电子：ABF载板用增层膜材，年产量172.8万平方米

• 核心定位：公司"半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目"主要产品为ABF载板用增层膜材，年产量172.8万平方米，与晶化科技合作开发GBF增层膜，用于FC-BGA/FCCSP等先进载板，填补关键绝缘材料国产化空白。

• 特色与逻辑：核心逻辑在于"ABF增层膜+规模化产能"。在ABF膜国产替代方向上具备明确的产能规划和产业化基础。

天和防务：秦膜系列介质胶膜，ABF材料国产化替代

• 核心定位：子公司天和嘉膜研发生产秦膜系列介质胶膜，属于无玻纤增强材料，产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装，提供ABF材料国产化替代解决方案。

• 自由流通市值：约42亿元。

• 特色与逻辑：核心逻辑在于"秦膜系列介质胶膜+ABF材料国产替代"。在ABF膜国产替代方向上具备独特的技术路线。

莲花控股：取得纽菲斯公司46%股权，切入类ABF膜赛道

• 核心定位：取得纽菲斯公司46%股权，切入类ABF膜赛道，是ABF膜方向的新进入者。自由流通市值约147.84亿元。

三、ABF载板上游材料：核心卡脖子环节

ABF载板产业链上游的Low-CTE电子布、高端树脂、硅微粉等材料同样面临紧缺和国产替代需求。

生益科技：全球CCL龙头，布局ABF载板专用材料

• 核心定位：全球第二大硬质CCL龙头，已成功研发M8/M9级别极低损耗高频高速材料，布局ABF载板专用铜箔与ABF膜研发，是ABF载板产业链上游材料核心供应商。自由流通市值约502亿元，是ABF载板板块中市值最大的蓝筹标的。

宏和科技：Low-CTE电子布核心供应商

• 核心定位：Low-CTE电子布是ABF载板核心紧缺材料，日东纺T-glass供不应求，宏和科技已具备合格的替代能力，但扩产+导入认证仍需时间，目前出货量仍处于较低水平，Low-CTE玻璃布的结构性短缺态势将在未来持续演绎。

联瑞新材：高端球硅/球铝供应商

• 核心定位：为GMC/EMC塑封料提供低CTE高性能填料，满足HBM与大算力芯片封装的热/机械需求，是ABF载板产业链上游填料核心供应商。

天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品

• 核心定位：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，实现TGV/TSV等先进封装相关产品小批量出货，是ABF载板制造环节核心化学品供应商。

四、ABF载板受益核心——先进封装与算力芯片

ABF载板是高端算力芯片封装的核心载体，算力芯片需求爆发直接拉动ABF载板需求。

长电科技：国内封测绝对龙头，ABF载板深度绑定

• 核心定位：国内封测绝对龙头，XDFOI等平台覆盖2.5D/3D、Chiplet，产能与技术储备充足。英特尔EMIB/Foveros封装技术核心合作伙伴，ABF载板已获英特尔认证，高端封装业务占比超60%。

通富微电：AMD核心封测伙伴

• 核心定位：具备Chiplet技术积累，是AMD核心封测伙伴，深度受益于AMD CPU/GPU出货量增长对ABF载板的拉动需求。

沪电股份：AI服务器PCB核心供应商

• 核心定位：深度绑定全球AI芯片与北美云厂商，核心供应GPU基板、OAM、UBB与高阶交换机板，AI PCB需求爆发直接受益于AI芯片配套ABF载板需求增长。

ABF载板概念高活跃度公司

公司名称

核心逻辑（涨停高活跃度）

深南电路

ABF载板国家队，FC-BGA 22层及以下量产，24层以上研发打样中，已在AMD/Intel/高通旗舰CPU批量出货，英伟达Rubin ABF价值量增82%核心受益，板块中军。

兴森科技

ABF载板国产突围领军，年产能A股第一（2.61亿颗/年），珠海项目已试产，供应昇腾约70%封装基板，板块核心标的，多次活跃。

华正新材

CBF膜国产替代先锋，对标味之素ABF膜，已在主要IC载板厂家验证，ABF膜辨识度最高标的，首板活跃。

宏昌电子

ABF载板用增层膜材，年产量172.8万平方米，填补关键绝缘材料国产化空白，与晶化科技合作，首板活跃。

天和防务

秦膜系列介质胶膜，ABF材料国产化替代解决方案，自由流通市值约42亿，弹性标的，首板活跃。

中天精装

参股科睿斯半导体（ABF高端载板新锐），小盘弹性标的，多次涨停，ABF载板板块弹性龙头。

生益科技

全球CCL龙头，布局ABF载板专用铜箔与ABF膜研发，自由流通市值502亿，板块核心蓝筹。

长电科技

国内封测龙头，ABF载板获英特尔认证，XDFOI覆盖2.5D/3D先进封装，板块核心标的。

沪电股份

AI服务器PCB核心供应商，GPU基板/OAM/UBB核心供应，AI芯片ABF载板需求直接受益，板块核心标的。

请注意： 以上旨在梳理产业逻辑与核心公司定位，不构成任何投资建议。ABF载板概念受日本味之素ABF膜供给缩减、国产替代进度、AI算力芯片需求景气度、下游封装基板扩产节奏、上游材料供给等多重因素影响，市场存在较大不确定性，决策需谨慎。