AMD二季度Client业务收入31亿美元、同比增长23%，但这不是AI PC已经全面放量的证明：公司三季度总收入指引的增量主要来自数据中心。更值得拆开的，是端侧推理先改变哪一项BOM，以及这种改变能否穿过成本上升和整机需求走弱。

　　先落到存储。当地模型、多任务与数据调用需要更高容量和带宽，32GB、双通道、LPCAMM2及更高规格SSD，才是最容易写进产品定义的变化。佰维存储2025年PC存储产品收入同比增长83%，并布局LPCAMM2；江波龙mSSD已获多家AI PC客户项目导入。前者的PC收入验证更完整，后者更贴近轻薄高集成方案，但两家公司都未披露AI PC单独收入。

　　麻烦也在存储端。TrendForce预计2026年笔电DRAM、SSD合约价在一季度环比大涨，IDC则已把全年PC出货预期下调至同比下降。容量升级会增加单机存储价值量，却可能被供应紧张推高的整机售价抵消；模组厂能否受益，取决于OEM拉货、库存和采购成本向售价的传导，而非单看颗粒报价。

　　散热和电池排在第二层。中石科技、思泉新材的导热材料已用于笔记本，欣旺达具备笔电电池业务基础；但“有NPU”不等于热负荷和电池容量立即上台阶。本地推理的持续时长、整机热设计和客户量产，才会把材料或电芯导入转成收入。公开披露仍不足以比较三者的AI PC业绩敏感度。

　　PCB更要降温处理。鹏鼎、景旺的高端板能力主要对应AI服务器和数据基础设施，不能直接移植为AI PC逻辑。现阶段最有用的验证顺序是：主流机型的高内存配置占比、PC存储收入和OEM出货能否同步改善；若终端为控制售价而下调容量，AI PC首轮硬件升级的想象空间就需要重估。

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