一. 半导体设备分类

（1）前道晶圆制造设备：薄膜沉积设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、量测与检测设备等。

（2）后道封装测试设备：减薄机、划片机、键合设备、固晶机/贴片机、塑封机、电镀设备、探针台、测试机、分选机等。

二. 半导体设备零部件分类

2.1 机械与工艺结构件

（1）介绍：构建密闭的反应腔体与传输通道，承担气体匀化、晶圆承载、绝缘隔热、真空密封等功能，多数部件属于定期更换耗材。

（2）细分子类：精密金属件（反应腔体、腔体内衬、法兰、屏蔽环、喷淋头、匀气盘、托盘、冷却底座）、石英制品（环、舟、管）、陶瓷件（加热器、边缘环、静电卡盘）、密封件。

（3）国内供应商：富创精密（腔体、内衬、匀气盘、喷淋头）、江丰电子（静电卡盘）、神工股份（硅部件）、珂玛科技（陶瓷部件）、华亚智能（精密金属件）、托伦斯（腔体、内衬、加热器、匀气盘）、臻宝科技（石英/碳化硅/陶瓷部件）。

2.2 真空系统

（1）介绍：为干法工艺提供超高真空环境的整套动力与控制子系统。

（2）细分子类：真空获得设备（干式真空泵、涡轮分子泵、冷泵、离子泵）、执行阀门、检测仪器等。

（3）国内供应商：新莱应材（真空系统、闸阀、管路及接头）。

2.3 气体输送与流体控制系统

（1）介绍：负责特种电子气体、湿电子化学品的精准计量、多级过滤、安全分配与输送。

（2）细分子类：质量流量控制器（MFC）、气体控制柜（GasBox）、管路与阀件、过滤组件、流体组件等。

（3）国内供应商：正帆科技（GasBox）。

2.4 射频与电气电源系统

（1）介绍：等离子体工艺设备的能量子系统，通过高频交变电场解离工艺气体产生等离子体。

（2）细分子类：射频发生器、匹配器、等离子体源（RPS）、特种电源、电气组件等。

（3）国内供应商：英杰电气（射频电源、匹配器）。

2.5 晶圆传输与机电一体化系统

（1）介绍：实现晶圆在设备内部全自动搬运的精密运动系统，贯穿光刻、刻蚀、沉积、量测等全部前道工序。

（2）细分子类：设备前端模组（EFEM、装载端口、晶圆载具）、晶圆机械手、运动机构、驱动控制组件等。

（3）国内供应商：京仪装备（EFEM前端模块）。