一. 驱动逻辑

（1）需求端：1.6T光模块打开增量空间

在800G光模块时代，PCB采用HDI工艺，对应HVLP铜箔；进入1.6T时代，需实现20μm以下线宽线距，PCB转向mSAP工艺，对应载体铜箔。

（2）供给端：日本三井垄断，扩产极度克制

全球龙头三井金属市占率90%-95%，扩产速度远低于需求增速，深南等载板厂加速导入国产供应商。

（3）价格端

与普通铜箔 “铜价+加工费” 的定价逻辑不同，载体铜箔按平米计价，技术溢价导致毛利率远高于常规电子铜箔。

二. 铜箔概览

铜箔是通过电解或压延工艺制成的超薄高纯铜带，厚度通常在1.5-70μm ，具备优异的导电性、延展性，是电子信息与新能源产业的核心基材。

2.1 按工艺分类

（1）电解铜箔（ED）：绝对主流品类，市场占比90%；通过电解沉积成型，表面粗糙、成本低；用于刚性PCB、锂电集流体等场景。

（2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成，表面光滑，延展性更好；用于柔性PCB（FPC）、高速线缆等场景。

2.2 按用途分类

（1）电子电路铜箔：作为覆铜板导电层，承担信号传输功能；主要用于PCB、IC载板场景，高端子类包括HVLP铜箔、载体铜箔等。

（2）锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，提供电流传导及支撑作用。

三. 载体铜箔概览

载体铜箔全称带载体可剥离超薄铜箔，是专为mSAP（改良型半加成法）工艺设计的高端复合电解铜箔。

3.1 组成结构

载体铜箔采用 “载体层—剥离层—超薄功能层” 三层复合结构：

（1）载体层：通常为常规电解铜箔，提供物理支撑，保障超薄功能层的结构完整性，加工完成后完整剥离。

（2）剥离层：通过特殊配方实现载体与功能层的可控结合与分离。

（3）超薄功能层：最终保留在PCB/IC载板上形成导电线路，厚度仅2-3μm。

3.2 核心特点

（1）极致线路加工能力：适配mSAP/SAP制程，可实现10μm线宽线距的超细线路加工，是高阶IC载板、高速光模块PCB的刚需物料。

（2）加工良率提升：通过载体层机械支撑，将超薄铜箔的制程良率从不足50%提升至90%以上。

（3）极高附加值：技术溢价显著，盈利水平远超常规电子铜箔与锂电铜箔，下游客户认证周期长，供应链壁垒极高。

3.3 应用场景

（1）传统场景：IC载板，包括存储芯片（DRAM、NAND、HBM）用 BT 载板、CPU/GPU用ABF载板；高阶HDI板、类载板（SLP）。

（2）增量场景：1.6T/3.2T高速光模块 PCB。

3.4 供应格局

（1）全球：三井金属（日）一家独大，其余包括古河电工（日）、福田金属（日）、Circuit Foil（卢森堡）。

（2）国内：行业处于客户认证、小批量出货的国产替代初期。

第一梯队（量产阶段）：方邦股份、德福科技。

第二梯队（送样阶段）：铜冠铜箔、诺德股份、宝鼎科技、嘉元科技、中一科技。