一. 光模块设备需求端变化

（1）出货量上修+产品结构迭代

全球云厂资本开支持续增长，带动光模块出货量持续上修，同时产品结构向800G/1.6T快速迁移，800G进入全面普及期，1.6T进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。

（2）人工向全自动化转型

早期光模块生产以人工/半自动化为主，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升，整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。

二. 光模块制备核心工序及设备

2.1 耦合（价值量占比40%）

（1）作用：完成TOSA/ROSA组件、光芯片与光纤阵列、透镜的光路对准，锁定耦合峰值位置并固化，实现光信号的最高效率传输。

（2）技术升级：1.6T/3.2T/硅光光模块对准精度要求大幅提升，需六轴纳米级耦合设备；从单通道有源向多通道无源耦合演进，设备壁垒与价值显著提升。

2.2 贴片（价值量占比20%）

（1）作用：通过固晶机/共晶机将光芯片、驱动芯片（Driver）、TIA等核心元器件高精度贴装到PCB/陶瓷基板。

（2）技术升级：从单芯片贴装向倒装/多芯片阵列并行贴装演进，对设备精度、工艺兼容性提出更高要求。

2.3 测试（价值量占比27%）

（1）作用：覆盖全流程性能与可靠性验证，在出厂前筛除不良品；包括光电性能测试、高低温老化测试、通信指标测试、外观缺陷检测等。

（2）技术升级：从低速参数测试向高速协议测试升级，需配套示波器、误码仪等高端仪表，目前高端仪表仍由Keysight、Anritsu等海外厂商主导。

三. NPO/CPO带来的产业升级

（1）可拔插光模块

本质为分立器件组装，先将光芯片预封装为光器件，再与电芯片集成为次组件（TOSA/ROSA），最后完成模块组装，人工环节多。

（2）NPO/CPO光引擎

升级为系统级封装，即光芯片、电芯片、交换芯片共封装，新增半导体2.5D/3D封装、混合键合、晶圆级光电测试等环节，设备价值显著抬升。

四. 核心环节设备厂商

（1）耦合设备：罗博特科（硅光耦合）、科瑞技术（耦合/贴片）、博众精工（贴片/耦合）。

（2）贴片设备：凯格精机（贴片/封装）、快克智能（封装/贴片）、智立方（固晶/耦合）、深科达（贴装）。

（3）测试设备：联讯仪器（示波器/误码仪）、华盛昌（光功率计/衰减器）、普源精电（示波器）、日联科技（老化测试设备）、优利德（光功率计/光时域反射仪）、燕麦科技（硅光晶圆测试）、天准科技（视觉量测设备）。