7月28日，在隔夜美股芯片重挫和开盘日韩跳水的拖累下，A股芯片大幅低开，上游光刻机、光刻胶、湿法清洗设备等概念高开走强。长鑫在周一刷新成交额、市值多项记录后，今日弱幅震荡、截至发文跌1%。

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）早盘低开-3%、盘中探底V型拉升翻红，随后在水面附近震荡。成份股至纯科技3天三板，晶瑞电材、芯源微涨超5%，有研硅、南大光电涨超2%，神工股份、中芯国际、中微公司等飘红。

一、美股、日韩芯片缘何重挫？

今日开盘，韩国KOSPI指数低开逾5%触发熔断，SK海力士跌超8%，三星电子跌近6%；日股跌破63000点大关。隔夜美股芯片全线重挫，费城半导体指数收跌2.23%，阿斯麦收跌5.8%，SK海力士美股跌破发行价，闪迪大跌超11%，英伟达跌5%市值被苹果反超。

分析指出，韩股今日大跌源于投资者对AI投资过度的担忧加剧，叠加前期高杠杆引发大幅回调，半导体股票遭到大幅抛售。

美股则主要源于英伟达计划为OpenAI租用数据中心项目提供最高2500亿美元的融资担保，新一轮AI基础设施交易潜在规模可能超过7500亿美元，再次引发市场对循环融资和巨额资本支出的担忧。

二、光刻机概念为何走强？

据TheInformation报道，目前国内已有公司开始小批量生产浸没式DUV(深紫外)光刻机，计划今年交付五台设备交付给中芯国际、长鑫等龙头，并在2027年将年产量达到约20台。作为半导体设备的关键环节，光刻机的小幅量产对自主可控产业链有重大意义。

特斯拉CEO马斯克在近期接受采访时表示，中国距离解决先进光刻技术问题“比大多数人认为的更近”，最终能够克服美国限制通过自主研发光刻机。

东吴证券指出，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。

根据该机构测算，目前我国半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。目前长鑫科技为国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产龙头已然上市，伴随产能持续释放、制造良率稳步优化，有望驱动上游国产设备材料加速规模化导入。

资料显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，100%覆盖中微公司、北方华创、南大光电、、寒武纪、海光信息、中芯国际等设备、材料、设计和制造龙头，“长鑫存储”概念含量近60%。截至7月24日，该指数前十大集中度（80%）、近一年涨幅（180%）、2020年至今涨幅（506%），均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均居第一，高弹性突出。