前言：电子布因AI PCB需求爆发量价齐升，普通电子布因织布机被AI布转产挤占，备货库存均降至历史低位，2026年上半年已完成5轮提价。

一. 玻纤布概览

玻纤布（玻璃纤维布）是以玻璃纤维为原料，通过拉丝、纺纱、织造等工艺制成的非金属片状织物。

（1）主要特性：高强度、耐腐蚀、高绝缘、耐高温、尺寸稳定性强，通常作为增强绝缘基材使用。

（2）制备流程：玻璃熔融（原料）→玻纤原丝（纤维）→玻纤纱（纱线）→玻纤布（织物）。

1.1 按用途分类

（1）电子级玻纤布：超薄、高平整度、介电性能优异；应用于覆铜板、IC载板等。

（2）工业级玻纤布：高强度、耐腐蚀；应用于风电叶片、汽车部件、建材等。

（3）特种级玻纤布：阻燃、耐高温；应用于设备内衬、航天隔热层等。

二. 电子级玻纤分类

电子级玻纤布的核心用途是作为覆铜板（CCL）的增强基材，支撑PCB的结构强度和信号传输性能。

电子布代际演进以介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）为核心指标，主要分为三大类：

2.1 E-glass（传统电子布）

（1）特点：通用款，采用无碱玻纤砂，强度高、但介电性能一般，主流型号7628布、2116布。

（2）应用场景：基础PCB，如消费电子主板、家电PCB、FR-4板等。

2.2 Low DK布（低介电常数玻纤布）

（1）特性：低介电常数、低介电损耗，信号衰减小。

（2）代际划分：第一代基于E玻纤改性、第二代基于低介电玻璃配方（主流型号T-glass、NE-glass、L-glass）、第三代基于石英纤维（即石英布/Q布）。

（3）应用场景：高频高速PCB，下游为服务器、交换机、基站模块等。

2.3 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）

（1）特性：热膨胀系数极低，提升芯片堆叠和封装稳定性。

（2）应用场景：封装基板/IC载板。

三. 电子布壁垒

核心壁垒：配方壁垒（配方专利被海外厂商垄断）、工艺壁垒（微米级精度控制/材料纯度要求）、认证壁垒（大厂认证严苛/认证周期长）。

供给端瓶颈：全球高端织布机90%以上集中在日本丰田、JAT等厂商，订单交期已排到2028年，短期产能难以快速补足。

四. 全球产能格局

高端电子布市场，日企仍占据主导地位，呈日东纺、旭化成双寡头格局。

中国巨石：全球玻纤行业龙头，玻纤纱、电子布总产能全球第一，积极推进Low-Dk、Low-CTE等高端产品研发和量产。

中材科技：主营电子布、风电叶片、锂电隔膜；旗下泰山玻纤电子布产能国内第二，Q布产能国内第二。

宏和科技：全球超薄电子布龙头，4μm极薄布国内唯一量产，Low CTE布国内第一、Q布处于爬坡阶段。

国际复材：纱布一体化布局，Low Dk一代布产能领先，Low Dk二代布快速爬坡中。

菲利华：石英砂、石英纤维、石英布全产业链布局，Q布产能国内第一。