今日大A关注：

1、半导体：华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市

2、光通信：据TrendForce集邦咨询最新调查显示，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，正面临传输密度不足、能耗过高的严峻挑战。相比之下，MicroLED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

3、有色金属：国瓷材料2026年7月20日晚公告，鉴于氧化锆粉体生产原辅材料价格持续上涨，公司经审慎研究决定，自2026年7月27日起，上调氧化锆粉体销售价格，本次产品价格上调幅度约为10%-40%不等

4、PCB：多家PCB及上游CCL龙头集中发布二季度业绩预告，在AI服务器需求拉动和涨价传导背景下，业绩普遍超预期环比加速增长。

5、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

6、被动元件：2026年7月10日，国内被动元件龙头风华高科披露2026年半年度业绩预告，上半年净利润同比增长超六成，二季度盈利环比实现翻倍式跃升。

7、算力：腾讯云：将大规模部署国产化算力和NPO超级节点

8、KIMI：月之暗面以500亿美元估值洽谈Pre-IPO融资 国家超算互联网上线Kimi K3 API服务

昨天科技股惊天大反转，从上午集体跌停，到下午集体涨停。这种大场面确实不多。原因其实比较明显："救市组合拳"，村里开会+GJ队+险资+公私募+券商+产业资本六剑齐发+多家上市公司增持，"政策底"信号明显。换成大白话就是：这波杀得够狠，大哥疯狂买入，外围科技股大涨助力。

昨晚美股科技反弹，今天盘面高开的概率还是很大的，但是是高开低走还是高开高走都会比较纠结。高开低走，盘面没那么强，抄底资金又要落袋了；高开高走，再收两个大阳线，更慌，进还是不进。。。这波极限反弹更多的是解决流动性问题，科技这波更要偏重自主替代链＞海外出口链。现在市场偏好已经下移了，科技想反转恐怕不太容易！科技还是主线之一，但不会是唯一主线了。