AI后端网络正在从InfiniBand一家独大，转向以太网与InfiniBand并存。

这并不是普通以太网简单提速。UEC 1.0从网卡、交换机、光模块到线缆重新优化AI网络的传输和拥塞控制；Dell’Oro数据显示，2026年一季度以太网继续主导AI Scale-out网络，800G部署加速，但InfiniBand仍在高性能训练集群中保持竞争力。

交换芯片升级则提前打开了1.6T端口空间。Marvell继51.2T芯片量产后，2026年6月推出102.4T Teralynx T100，典型功耗低于1000W。按照交换容量推算，102.4T芯片可支持64个1.6T端口，意味着AI以太网正从800G进入1.6T部署周期。

A股中，率先兑现的仍是光模块。中际旭创披露，1.6T已经持续上量交付，在手订单覆盖2026年全年，部分订单延伸至2027年；同时800G需求仍高于此前预期。这说明当前主线不是1.6T立即替代800G，而是800G继续扩量、1.6T逐步提高占比。

其他环节的进展并不同步。锐捷网络已发布51.2T CPO方案和128端口800G交换机，但公开披露更多是产品和解决方案，尚未单独确认高速AI交换机的订单及收入贡献。源杰科技的大功率CW激光器芯片已经批量交付，数据中心收入明显增长，说明国产光芯片率先在硅光外置光源环节出现商业突破。

连接器同样需要区分兑现程度。意华股份的800G OSFP连接器及相关模组已经批量交付，但面向224G单通道的1.6T高速连接器仍处于研发阶段，不能将产品规划提前视作订单。

因此，以太网追赶InfiniBand带来的确定性机会，现阶段仍集中在800G和1.6T可插拔光模块，其次才是CW光源、光引擎和高速连接组件。国内交换机、1.6T连接器及CPO已经出现技术进展，但距离规模收入确认，仍需客户、订单和财务数据验证。

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