据媒体报道，三星电子正计划将部分芯片后端设计工作外包给本土合作伙伴，此举主要为缓解企业内部工程资源紧张与人力短缺的双重压力，涉及项目为谷歌新一代张量处理器（TPU）的I/O裸片后端设计。

多位行业消息人士透露，三星电子近期已与旗下设计解决方案合作商（DSP）展开接洽，就承接谷歌第十代TPU“冰鱼（Icefish）”的I/O裸片后端设计业务征询合作意向。该款TPU芯片将采用三星2纳米工艺制程进行生产，而芯片后端设计涵盖逻辑电路布局布线、可测试性设计落地、设计验证等物理实现环节，是芯片研发生产中的关键环节。

在此之前，三星电子曾自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的全部后端设计工作，具备独立承接高端芯片后端设计项目的能力。但随着2纳米晶圆代工订单数量大幅激增，三星内部工程团队的人力与资源分配日趋紧张，现有产能已无法满足所有项目的研发需求，这成为其寻求外部协作的直接原因。

三星2纳米代工订单激增的背后，与全球高端晶圆代工市场的产能格局变化密切相关。有业内人士表示，当前台积电先进制程产能已接近饱和，处于满载运行状态，部分无法被台积电消化的高端芯片代工订单，正逐步转向三星电子，成为其订单增长的重要来源。

除谷歌和特斯拉外，三星电子目前已确定Anthropic、DeepX等企业作为2纳米晶圆代工客户，此类新增订单进一步加重了企业产线及研发团队的负荷。