据港交所披露，2026年5月12日，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”或“公司”）递交上市申请，由华泰国际独家保荐。

佰维存储成立于2010年9月，由孙日欣创立。公司于2022年12月在上交所科创板挂牌上市。截至发文前，跌1.36%，报300.25元，总市值1416亿元。

主要业务

     IPO FOCUS

佰维存储是一家面向AI时代应用的独立半导体存储解决方案提供商，具备“主控芯片+存储方案设计+先进封测”全栈技术能力。公司从供应商及代工厂采购NAND及DRAM晶圆，制造NAND Flash、DRAM或MCP形式的存储解决方案，同时向半导体行业战略客户提供先进封测服务。

公司提供的半导体存储解决方案覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储，以及智能汽车及其他应用领域。

公司首创“研发封测一体化”经营模式，将产品研发与晶圆级、芯片级封装等先进封测技术相结合，可根据客户特定应用场景及技术要求进行定制化配置。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年销售收入计，佰维存储位列存储产品行业全球前15名，市场份额约为0.5%；于2025年在中国内地市场份额为0.9%。

全球存储市场长期由IDM厂商主导，合计市场份额通常超过90%至95%，佰维存储作为独立存储厂商，凭借灵活的成本结构及系统集成能力在细分市场中占据一席之地。

技术层面，公司已掌握16/32层晶圆粒堆叠、30至40微米超薄晶圆粒、多芯片异构集成及晶圆级封装等先进封装技术，并建立了覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发的全流程能力。公司自主研发主控芯片，固件算法集成数据纠错、寿命监测、异常断电保护、数据加密等功能。截至2025年12月31日，公司研发团队合计1,262人，在中国内地拥有超过200项商标、超过490项获授专利及超过230项专利申请。

商业化方面，公司解决方案已获Meta、Google、阿里巴巴、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等知名客户采用，并在Meta的AI/AR眼镜中担任主要供应商。公司独家运营惠普、联想、宏碁及Predator的品牌授权，负责设计、开发、制造并销售相关授权品牌存储模组及SSD；企业级存储解决方案则部署于头部服务器厂商及知名互联网公司。截至最后实际可行日期，公司已构建覆盖60多个国家与地区的分销商网络，服务约500家海外客户。

销量方面，公司DRAM销量由2023年的6800万GB增至2025年的1.6亿GB，NAND Flash销量由2023年的82.5亿GB增至2025年的138.8亿GB，MCP销量由2023年的1.4亿GB增至2025年的5.8亿万GB。

受行业上行周期推动，公司DRAM平均售价由2023年每GB 10.5元升至2025年的19.1元，NAND Flash平均售价由0.3元升至0.5元，MCP平均售价则维持在每GB 2.7至2.8元区间。

产能方面，公司在中国拥有两个生产基地：惠州生产基地负责后道工艺生产，东莞生产基地配备晶圆级封装能力，正进行样品生产及验证，预计于2026年内投产。公司在美洲和印度亦建立与封装、测试及模组组装相关的合作关系，实现本地化交付。

行业展望

 IPO FOCUS

存储产品是为数据存储及临时或永久访问而设计的硬件组件，主要包括DRAM和NAND Flash两大核心晶圆类型，可进一步细分为NAND、DRAM、MCP及其他三大类。根据弗若斯特沙利文的资料，全球存储产品市场规模预计将由2025年的3,775亿美元增至2030年的7,238亿美元，复合年增长率为17.7%，主要受技术进步及AI端侧设备增长驱动。

分产品类型看，2021年至2030年，NAND、DRAM、MCP及其他品类预计复合年增长率分别为13.1%、20.5%及16.1%，其中DRAM受AI推理对存储带宽及容量需求拉动，增速最为显著。

存储行业历来遵循3至4年的周期模式。2022年至2023年受全球经济逆风影响，供需错配引发产品价格大幅下跌；2023年下半年起随AI驱动需求回暖及库存去化，市场价格开始反弹。展望2025年至2030年，AI驱动的企业需求正逐步取代波动较大的消费电子成为核心驱动力，行业周期波动幅度有望收窄，整体呈现波动适度的上行趋势。

需求端，AI训练与推理工作负载对高带宽、高容量存储产品的需求持续释放，推动云服务商加大采购力度；供给端则受益于全行业技术进步及产能优化，单位生产成本持续下降。

财务数据

     IPO FOCUS

公司收入由2023年至2025年分别为35.9亿元、67.0亿元及113.0亿元，复合年增长率达77.4%，主要受智能移动及AI新兴端侧设备销量增加、定价改善及产品组合优化的带动。

毛利方面，公司2023年录得毛损7,671.8万元，2024年及2025年分别转为毛利11.6亿元及24.1亿元，对应毛利率分别为-2.1%、17.3%及21.4%，主要得益于行业上行周期下平均售价回升、规模经济效益显现，以及利润率较高的DRAM及AI端侧产品收入占比提升。

净利润方面，公司2023年录得净亏损6.3亿元，2024年及2025年分别扭亏为盈，实现净利润1.4亿元及8.4亿元，主要由于各业务线收入大幅增长叠加毛利率改善所致。

研发投入方面，公司研发开支由2023年至2025年分别为2.5亿元、4.5亿元及6.3亿元，复合年增长率约59.1%，覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等领域。

收入结构方面，按业务线划分，智能移动及AI新兴端侧解决方案2025年收入达49.4亿元，占比43.7%；PC及企业级存储收入36.4亿元，占比32.2%；智能汽车及其他应用收入25.5亿元，占比22.5%，较2023年14.7%的占比显著提升；先进封测服务收入1,695.1万元，占比1.6%。

按解决方案类别划分，NAND Flash仍为最大收入来源，2025年占比57.2%；DRAM占比由2023年的20.0%升至2025年的26.8%；MCP占比由10.9%升至14.2%。

海外收入方面，公司来自中国内地以外地区的收入由2023年至2025年分别为15.5亿元、33.3亿元及60.3亿元，复合年增长率达97.4%，占总收入比例由2023年的43.1%提升至2025年的53.4%，海外收入占比已超过中国内地市场；其中香港地区贡献最大，2025年收入达42.6亿元，占比37.7%，其次为印度、台湾及美国等市场。

债务方面，公司借款总额由2023年至2025年分别为35.7亿元、44.8亿元及71.8亿元，截至2026年3月31日进一步增至121.4亿元，主要用于支持业务规模扩张及惠州、东莞生产基地建设。

应收账款方面，公司贸易应收款项及应收票据由2023年至2025年分别为6.1亿元、8.2亿元及15.8亿元，贸易应收款项周转天数由2023年的58.0天降至2024年及2025年的38.9天及38.8天，回款效率有所提升。

现金流方面，公司经营活动现金流净额于2023年为净流出17.9亿元，2024年转为净流入5.3亿元，2025年因存货及应收款项大幅增加再度转为净流出19.6亿元；同期投资活动现金净流出及融资活动现金净流入均逐年扩大，反映公司在产能扩张阶段的资金投入及外部融资节奏。

值得注意的是，公司2025年虽录得净利润8.4亿元，但经营活动现金流为净流出19.6亿元，盈利与经营性现金流出现明显背离，主要原因是存货及应收账款增速快于收入增速，反映出在行业上行周期中公司为扩大市场份额而加大备货及给予客户更宽松的信用政策，账面利润的现金含量偏低，公司对营运资金的依赖程度及外部融资需求仍需持续关注。