今日大A关注：

1、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2、PCB：多家PCB及上游CCL龙头集中发布二季度业绩预告，在AI服务器需求拉动和涨价传导背景下，业绩普遍超预期环比加速增长。

3、石油化工：2026年7月13日特朗普表示美国将重新实施“针对伊朗的封锁”。伊朗战事重新爆发。

4、机器人：证监会同意宇树科技IPO注册；马斯克发布Optimus机器人生产线参观照。

5、医疗医药/中药：“医保+商保"双目录谈判进入实质性阶段；批复《中医药振兴发展“十五五”规划》

6、半导体/存储：长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉；SK海力士股价上涨27% 创上市以来新高

7、NPO：Tower半导体30亿扩产日本

8、DeepSeek：DeepSeek筹备IPO

9、电力：7月14日全国用电负荷达15.51亿千瓦 再创新高