今日大A关注：

1、半导体：长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉

2、长鑫科技：长鑫科技7月16日启动申购

3、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。英伟达回应AI服务器架构延后报道：公司路线图保持不变

4、机器人/特斯拉：证监会同意宇树科技IPO注册；特斯拉三代Optimus初步定型 计划9月周产1000台

5、光互联：华为联合产业伙伴共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA

6、绿电：印发《“十五五”碳达峰行动方案》

昨天科技股爆发，一是长鑫科技7月16号要在科创板打新了；二是高盛振臂一呼，喊话国际资本“转投中国AI产业链”，这也是重要导火索！科技牛的主线不变。