全球大模型企业掀起AI芯片自研浪潮

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据路透社消息,DeepSeek已启动一项为期一年的自研AI推理芯片项目,目前该企业正在扩充芯片研发团队,并对接芯片产业链上下游合作方。同期,智谱AI正在评估适配其GLM系列大模型的定制芯片落地方案。

据路透社消息,DeepSeek已启动一项为期一年的自研AI推理芯片项目,目前该企业正在扩充芯片研发团队,并对接芯片产业链上下游合作方。同期,智谱AI正在评估适配其GLM系列大模型的定制芯片落地方案。

这类企业动作是全球大模型厂商造芯趋势的一部分。今年6月,OpenAI发布与博通联合研发的推理芯片Jalapeño,Anthropic也同步推进AI芯片自研工作,中美两地头部大模型企业纷纷向半导体硬件上游领域布局,形成行业集体自研芯片的趋势。

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据今年4月行业业内人士测算,研发一款先进AI芯片,投入成本约5亿美元。

目前行业内大模型企业芯片布局主要分为三条路径:谷歌TPU、阿里昆仑芯采用全栈自研模式;OpenAI选择与外部企业联合设计芯片;多数AI初创模型公司,则倾向于采用轻量化芯片定制方案。

从行业价值来看,自研芯片能够帮助大模型企业打通算力成本链路,支撑终端产品价格竞争;不具备硬件自研能力的纯模型研发企业,会长期受制于上游算力芯片供应商。与此同时,AI芯片研发具备较高行业门槛,该业务需要千亿级别资金投入、较长的研发周期以及成熟的配套软件生态,多数企业不具备全面布局芯片自研的条件。


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