当地时间周三，苹果宣布豪掷300亿美元加码博通，全力推进美国本土造“芯”。

造150亿颗"美国芯"

据苹果公布的合作协议显示，双方计划在美国本土生产超150亿颗芯片。

同时，博通将以15亿美元资本支出，扩建升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。

不过，苹果并未披露新增产能正式投产的具体时间。

长期以来，博通一直为苹果供应各类无线连接元器件，而本次新协议将进一步深化双方合作，聚焦在美国本土打造苹果定制化芯片。

根据约定，博通将为苹果生产无线组件，保障苹果设备实现蜂窝移动网络、Wi-Fi、蓝牙多渠道连接。

此前周一，博通已向美国证券交易委员会提交文件披露，与苹果签订全新长期合作协议。

公司将持续为苹果多代产品研发、供应定制专用集成电路（ASIC），合作周期直至 2031 年。

对于即将卸任的苹果CEO库克而言，这份协议是他推动美国本土制造的又一重要举措。

这笔合作是苹果此前公布的四年6000亿美元美国投资计划中规模最大的一笔支出。

同时也是苹果 “美国制造计划（AMP）” 落地以来，单笔投入最高的合作项目。该计划旨在推动苹果整条供应链提升本土生产比重。

全球半导体格局重塑

近年来，苹果公司不断加大供应链多元化和美国本土化力度。

此次与博通公司的深度合作正是这一战略的重要体现。

随着人工智能、智能终端和高性能连接技术的需求快速增长，科技巨头们正通过长期订单和巨额资本投资，加速重塑全球半导体行业的格局。

苹果公司表示，此次合作将推动美国国内半导体供应链的完善。

这不仅将创造数百个美国就业岗位，还将提升美国半导体制造能力，这对美国科技产业的发展具有重要意义。

库克称，柯林斯堡工厂生产的元器件，是保障苹果设备性能、实现稳定连接体验的核心部件。

博通首席执行官陈福阳则表示，苹果此次大额采购承诺，将助力博通进一步扩大柯林斯堡厂区的制造产能。

据市场分析，来自苹果的收入约占博通年收入的20%。