苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，旨在为苹果各类产品设计并生产定制芯片组件及尖端无线连接技术。

这项新协议预计金额超过300亿美元，将推动超过150亿颗美国制造芯片的生产，并支持数百个美国就业岗位。

苹果一直与美国政府及各地企业合作，助力在美国建立端到端的芯片供应链，今日的宣布标志着相关努力的进一步推进。

博通是苹果去年启动的“美国制造计划”的参与者之一。

这项新协议是苹果迄今为止在该计划下做出的最大承诺，将使博通能够以15亿美元的资本支出投资，扩建和升级其在科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。

博通将在该设施生产包括FBAR滤波器在内的先进射频组件及尖端无线连接技术。

苹果CEO库克表示：“苹果和博通有着长期的合作历史，此次合作进入新阶段，进一步彰显了我们对美国制造业及创新的坚定承诺。”