7月5日，有投资者向中际旭创提问：康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空？ 公司回答表示，上述技术是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代；即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。

康宁Glass Bridge（玻璃桥）是一项面向共封装光学（CPO）架构的光互连组件，其核心价值在于通过晶圆级离子交换（IOX）工艺，在特种玻璃内部构建渐变折射率光波导，充当光纤与光子集成电路（PIC）之间的模场转换桥梁，以解决传统方案中因尺寸失配导致的耦合损耗高、装配复杂及可维护性差等核心瓶颈。

该技术于2026年6月24日在首尔AI数据中心光通信互连技术大会上首次公开亮相，标志着光互连技术正从“精密机械装配”向“半导体晶圆制造”演进。

Glass Bridge旨在解决CPO规模化落地中最棘手的“最后几微米”难题。标准单模光纤的纤芯直径约为9微米，而硅光芯片上的光波导宽度仅为数百纳米，两者尺寸相差数十倍，直接耦合会产生极高的光学损耗。

这一技术路径带来了根本性的变化。在性能指标上，Glass Bridge的目标耦合损耗控制在2dB以下，行业实测可达1.4-1.5dB，优于传统FAU平均1.8dB以上的水平；首批产品支持30微米的通道核心间距，相较传统127μm标准间距，通道密度提升约4倍。

Glass Bridge并非对传统光纤阵列单元（FAU）的简单替代，而是作为补充性技术路线，面向更高密度、更强可扩展性的场景。康宁官方明确将其定位为对FAU方案的“补充”。

Glass Bridge的推出，对光通信产业链的影响是结构化且分化的，其核心在于重塑了光互连环节的价值分配。

1. 对光模块与光器件环节：短期冲击有限，长期格局重塑

市场对FAU产业链的担忧最为直观，但实际影响需分层看待。短期来看，现有CPO方案（如英伟达Quantum和Spectrum系列）已完成量产定型，面向Rubin Ultra Kyber平台的方案也将在2026年下半年完成设计确认，预计不受新技术影响。 然而，对于业务高度集中于传统FAU精密装配的上游光器件厂商，则面临长期替代预期带来的估值压力。

2. 对光纤光缆环节：需求逻辑不变，反而有望受益

市场存在“玻璃桥减少光纤用量”的误读。实际上，Glass Bridge仅替代光模块内部厘米级长度的FAU用光纤，而光路物理传输距离并未实质性缩短，不减少系统级光纤用量。

3. 对玻璃基板与设备环节：打开全新增量空间

Glass Bridge是康宁GlassWorks AI平台的核心组件，该平台旨在晶圆级大板上打通芯片、TGV玻璃基板、光波导、PIC与光纤连接，形成面向CPO的平台化解决方案。这直接推动了玻璃材料从“封装载板”向“光互连载板”的升级，并带动相关设备需求。核心受益环节包括：

玻璃原片及深加工：适配IOX光波导和TGV工艺的特种玻璃原片成为关键。国内如旗滨集团、凯盛科技、沃格光电等企业已在布局。

TGV工艺设备：玻璃通孔（TGV）是玻璃基板的核心工艺，涉及激光打孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节。帝尔激光、海目星、大族激光等设备厂商扮演“卖水人”角色。

值得注意的是，从产业化节奏看，Glass Bridge整体仍处于早期阶段，其落地时间线大致如下：

2027年：有望围绕英伟达Rubin Ultra平台进入首批认证节点，进行千级验证。

2028年：进入小规模实物验证，量级可能在大千到小万级。

2028年下半年至2029年：若验证顺利，有望进入大规模出货阶段，百万级出货窗口可能在此时期打开。