机构投资者一周观点精粹-2022.8.6

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目录1、宏观方面包括:7月经济数据预测、各省全年目标表态、隔夜利率破1%点评、美国非农数据点评。2、行业与板块方面,本文给出了四个板块点评分析内容,其中重点对半导体产业链进行梳理:1)半导体板块:半导体行业全景梳理,Chiplet、EDA

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目录

1、宏观方面包括:7月经济数据预测、各省全年目标表态、隔夜利率破1%点评、美国非农数据点评。

2、行业与板块方面,本文给出了四个板块点评分析内容,其中重点对半导体产业链进行梳理:

1)半导体板块:半导体行业全景梳理,ChipletEDA、设备及材料等产业链梳理点评

2)计算机板块:数字人民币、信创等板块点评。

3军工板块军工行业周期分析、航空发动机、导弹装备等点评。

4)医药板块:创新药、中药板块更新。

注:最近5个交易日内,一级行业角度,电子、计算机、国防军工、通信、食品饮料等行业涨跌幅排名靠前,家用电器、房地产、汽车、建筑装饰、钢铁等行业涨跌幅排名靠后。概念板块角度,光刻胶、中芯国际产业链、半导体设备、国家大基金指数、先进封装等板块涨跌幅排名靠前,钒电池、风力发电、虚拟电厂、HIT电池、铝产业等板块涨跌幅排名靠后。

正文

一、宏观部分

(一)7月经济数据预测

D券商:固定资产投资方面,预计同比增长5.9%,基建与制造业投资分别同比增长9.8%10.3%,房地产投资增速降幅继续扩大,同比下降7.8%上半年一揽子激励政策效果明显,专项债前置推动基建投资。PMI大中小型企业生产经营活动预期指数均走弱,体现出企业生产经营活动预期走弱,制造业投资持续复苏动力不足;30大中城市销售面积同比再次显著减少,主要原因是部分二线城市房地产销售在6月反弹后表现疲弱、三线城市房地产销售延续下行,一线城市则持续保持坚挺。房地产销售疲弱制约房地产公司资金来源,带来房地产投资进一步下行。工业增加值方面,预计同比增长4.4%受高温天气的影响,全国多地用电量激增,工业生产受限,全国多地企业减产规模扩大。7月制造业PMI仅为 49.0%,再次降至荣枯线以下;市场需求仍不足,中上游开工指标中,除石油沥青装置开工率保持环比增长外,高炉开工率、焦化厂开工率、PTA 开工率环比均有所回落,反应工业表现不强,但去年同期的低基数将拉高 7 月工业增加值同比数据。社会消费品零售方面,预计同比增长4.8%部分地区旅游消费逐渐修复,带动餐饮、酒店、交通等上下游产业加速回暖。一线城市地铁客运量维持高位,受疫情影响不大。携程平台数据显示,7月以来的亲子机票订单量较6月同期增长804%,暑期亲子酒店的订单量较 2019 年同期上涨 20%。除此之外,电影票房也有较大提升,7月电影票房收入相比6月提高82.0%,修复效果明显。乘用车销量也延续6月向好趋势。进出口方面,预计进口同比增长 5.3%,出口同比增长16.9%进口方面,全球经济衰退风险上升,大宗商品价格下降明显,7月主要原材料购进价格PMI40.4%,比6月下降11.6个百分点,带动PMI进口指数走弱,预计进口额较前期增长不明显,但去年同期的低基数将拉升进口金额同比,综合来看,预计进口同比将小幅上升。出口方面,海外需求出现回落,7月美国 Markit 制造业PMI录得52.2%,欧洲制造业PMI录得49.8%,海外经济走弱,对出口造成下行压力。同时,前期积压的出口订单在6月已基本释放,积压订单对7月出口的推升作用将减弱,预计出口同比增速将小幅回落。通胀方面,预计CPI同比增长2.8%PPI同比增长4.4%CPI方面,主要受到猪肉、蔬果和鸡蛋价格的影响。猪肉、蔬菜及鸡蛋价格形成正向拉动,水果价格小幅下行造成负向拉动。非食品方面,海外需求回落造成大宗商品价格出现下跌,对冲一部分食品价格上涨的拉动。PPI方面,大宗商品价格下行,英国布伦特原油现货平均价格环比下降 8.9%,国内螺纹钢、玻璃、水泥等建材价格环比走低,加之去年同期高基数,预计将对 PPI 造成负向拉动。社融方面,预计7月新增社融规模9273亿元,同比增长10.8%增速与上月持平,但7月新增社融环比较弱,主要原因是表外融资的季节性回落与信贷需求减弱。同时,政府债券因年内新增专项债基本发行完成也环比下降。信贷需求的回落主要与房地产销售不佳有关,部分城市房地产风险持续发酵,7月商品房销售面积再次回落,拖累居民中长期贷款。

(二)各省全年目标表态

(三)隔夜利率破1%点评

事件:7月以来,央行逆回购“缩量”:从每天100亿下降至每天20亿,而流动性却“意外”持续宽松,DR001一度跌破1%,创202118日以来新低。

M券商:7月初,央行逆回购投放量降至30亿,市场普遍将此理解为央行有意警示,提醒市场流动性趋紧。事实却相反。7月以来流动性整体维持宽松,7月下旬隔夜利率(银行间市场隔夜质押式回购,DR001)甚至一度跌破1%1%的隔夜利率,不仅创下202118日以来新低,更是罕见的极低水平。历史上隔夜利率破1%,背后都有央行积极主动投放的影子。2005年、2009年、2015年、2019年、2020年上半年,这五段时期隔夜利率都曾下降至1%以下。期间或面临实体经济下行压力,或信用收缩风险,为应对挑战,央行均选择了积极的主动货币宽松。本次超低利率是个例外,宽松原因不在央行主动投放。7月央行MLF等量续作,OMO大幅净回笼,7月以来央行并没有主动放松的操作痕迹。7月之所以流动性超常宽松,答案仍在被动投放因素,即财政压过货币,金融供给大于需求,流动性被动宽松。疫情之下中国流动性取决于财政,而非央行操作。全球任何一个国家,疫情应对政策主要依赖财政。原因比较容易理解,疫情抑制需求,也在压抑供给。供需同步抑制情况下,需要财政撬动经济动能。在财政宽松过程中,货币扮演配合角色。中国也如此。上半年国内资本市场反复定价疫情复苏和稳增长政策,稳增长政策其实就是财政宽松。二季度疫情压制经济,另一方面财政减收(增值税留抵退税1.64万亿),同时扩支(基建增速8.6%),这种罕见组合造就了历史罕见的低利率。所以二季度流动性的定价逻辑不在于央行主动投放多少,而是财政投放压过央行货币投放,金融供给大于融资需求。银行间利率因此回落至低位,基本持平于2020年年初。财政投放流动性逻辑续至7月,可以解释7月隔夜利率破1%异象。7月经济偏弱,不仅地产销售和投资预期转弱,还有高温引发的中下游局部停工限产,再有中上游企业缩减产量。三重因素叠加,7月经济短暂承压,融资需求收缩,流动性被动宽松,这一点延续二季度逻辑。7月财政支出力度仍然较高,减税降费和留抵退税等政策依然在继续,基建高频指标仍然偏强,说明7月财政支出力度延续强势。财政支出越多,金融市场得到的流动性越充沛。这一点与二季度一样。稍与之前不同,7月地方专项债净融资规模快速收敛,由1.29万亿(6月)下滑至-0.09万亿(7月),下半年财政融资的增量工具——政金债,发行尚未放量,财政“筹钱”力度减弱,也就意味着财政对金融市场流动性的虹吸效果减弱。财政依然是7月不可忽视的流动性解释因素。展望未来,1%的隔夜利率并不会长久维系。7月政治局会议提到“用足用好专项债务限额”,暗示下半年或发行1.6万亿专项债额度。上半年财政高融资,高支出,最终财政还是投放流动性。下半年减税降费目标完,财政支出将有退坡。下半年专项债发行压力仍在,财政对流动性影响可能由净投放,转变为净回笼。若下半年地产有所企稳,那么融资需求扩张,会进一步消耗流动性。由此推断,目前1%的隔夜利率或许并非是常态。必须承认,下半年流动性最重要的考量因素是地产。财政松紧固然是今年流动性定价因素,然而实操层面,央行可以左右货币投放来影响最终的流动性情况。稳定地产风险过程中,最好的流动性环境是宽松。地产风险一日未稳,预计央行将持续维持流动性宽松。如果未来财政客观上转为流动性净回笼,那么央行大概率会主动投放。甚至不排除央行会开展总量货币宽松,主动投放流动性的同时,积极释放宽松信号。由此推断,未来流动性大面偏宽,比2020年下半年宽松,这一点比较明确。

(四)美国非农数据点评

事件:85日,美国劳工统计局公布了7月份的非农就业数据:7月美国新增非农就业52.8万人,预期增加25万人,前值39.8万人;季调失业率为3.5%,预期3.6%,前值3.6%

C券商:新增非农持续超预期。企业调查数据显示,美国7月新增非农就业人数较上月大幅抬升至52.8万人,大幅高于市场预期的25万人,劳动力市场在衰退论甚嚣尘上之际超预期加速增长,打破了市场对于美国就业走弱的预期,也意味着美国经济内生韧性仍然强劲。其中,教育保健服务、休闲酒店业和专业商业服务业持续高增,分别新增12.2 万、9.6万和8.9万人,持续领跑,指向美国服务业修复明显,劳动力供给大幅增长。与此同时,政府部门新增就业由降转升,本月新增5.7万人,是本月涨幅最大的分项。薪资环比全面增长。7月非农私人部门时薪较上月上涨0.15美元至32.27美元,环比涨幅较上月小幅抬升0.1pct 0.5%,大幅超出预期的0.3%。本月时薪实现全面增长,其中金融活动业呈现时薪与新增就业人数双升的趋势,这也意味着金融相关服务的劳动力供需双双增加。而与之对应的是,本月就业人数较上月少增的采矿业、非耐用品制造业时薪环比高增,均录得0.7%,说明这部分行业劳动力供给仍然偏紧,企业选择提高薪资以吸引就业。总的来说,当前美国劳动力市场仍然火热,生产部门劳动力供给仍然偏紧。失业率超预期回落。家庭调查数据显示,7月美国季调失业率在连续四个月录得3.6%后再度回落,超预期录得3.5%,再度创下疫情以来新低,指向就业市场增长强劲。失业率走低主因是失业人数大幅回落,暂时性失业人数和永久性失业人数分别减少了3.6万人、10.7万人,更多人选择重返劳动力市场,分母端就业人数和正在找工作人数也出现大幅增加。与此同时,美国就业率也从上月的59.9%抬升至60%,都指向就业市场边际改善。劳动参与意愿回落。7 月劳动参与率超预期回落,由上月62.2%回落0.1pct62.1%。为何本月劳动参与率与就业率走势出现背离?从数据口径来看,劳动参与率与就业率分别计算的是劳动人口以及就业人口占总人口的比例,其中,劳动人口的统计范围更大,不仅包含就业人口,还包含了正在找工作以及在过去一年里找过工作、但在过去四周内没有找过工作的人,因此,劳动参与率的走弱与积极寻找工作的人数减少有关,意味着美国劳动力市场已经消化了部分此前积极回归劳动力市场的人群,但其余没有工作人群受疫情以及高通胀影响,重新回归工作岗位的意愿不断降低,带动劳动参与率持续回落。加息已无后顾之忧。数据公布后,10年期美债收益率跳涨 9bp2.8%附近,美元跳涨,美股集体低开。总的来说,尽管居民重返劳动力市场的意愿偏弱,但强劲的非农和失业率数据打消了就业走弱的预期,也意味着美联储加息已无后顾之忧,9月连续加息75BP的概率仍高。但随着加息带动利率抬升,需求或将逐步降温,美国经济走向衰退仍是大概率,四季度美联储加息节奏或有望放缓,美债收益率或将先升后降。

二、重点行业/板块观点精粹

(一)半导体板块

1、半导体行业全景梳理

Z券商:半导体大涨点评:国产化逻辑刺激板块底部反弹。事件:近期半导体板块涨幅明显,尤其是设备、EDA/IP等最底层且受到美国卡脖子等细分板块涨幅居前。点评:本轮大涨主要系近期美国芯片法案及中美关系强化板块国产替代逻辑,同时当前市场流动性依旧较好。自2019年以来,半导体围绕国产化和景气度两条主线,在2021年半导体板块涨幅明显,主要由景气度拉动;自2022年以来,行业景气度下行致半导体板块跌幅居前,近期景气度也处于边际下行周期,我们在最新7月月报中也反复强调了景气度问题;站在当前时点,中美关系紧张及美国芯片法案等催化半导体相关细分板块国产化替代,另外相较其他汽车/新能源等在2022年涨幅居前的板块,半导体位于底部,因此近期反弹明显。【设备&材料】从个股及细分板块来看,自5月份以来,我们一直将设备和材料排在重点推荐的第一位,主要系板块景气度最高兼具国产化逻辑。从景气度来看,设备/材料依旧供不应求,国内厂商在手订单饱满同时Q2业绩表现亮眼;从国产化来看,美国有潜在可能限制对大陆(包括本土外资产线)14nm及以下代工产线的设备出口,进一步强化国产替代逻辑。设备端建议重点关注拓荆科技、华海清科、北方华创、芯源微等,材料端建议重点关注沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份等。EDA】外媒报道美国政府计划阻止中国获得先进的芯片设计软件,针对特定类型EDA软件实施新的出口限制,涉及的工具点包括设计类EDA工具、制造类EDA工具等;当前国产EDA多点开花,点工具厂商逐渐兴起,国产EDA生态也在逐步形成,建议重点关注概伦电子、华大九天、广立微、芯原股份等。【功率】目前的主要成长性下游汽车和光伏新能源成长性良好,7月国内新能源车销量环比总体持续提升,光伏下半年装机量预期将会上调,英飞凌的IGBT质量事件亦进一步强化供应链安全,国内功率器件上市望持续受益于国内车厂的导入上量和光伏逆变器厂商的器件国产化率提升。建议重点关注斯达半导、时代电气、新洁能、东微半导、宏微科技、扬杰科技、闻泰科技等。

A券商:未来市场风格向电子切换,继续坚定推荐硬科技国产替代(补短板)核心主线。随着国际贸易摩擦升级,和美国对日韩台地区的控制力提升,对华芯片制裁将有可能一步步升级。除了光刻机等少数壁垒极高的工艺环节之外,我们认为国内的晶圆产线也从非美化加速变成国产化。作为最坚定推荐半导体设备材料细分赛道的卖方,我们持续推荐。拐点方至,电子行业关注度逐渐提升,市场风格向电子切换,除了路演感觉到边际关注度在上升以外,还可以看到:1、跌幅开始反转:电子行业从1月到7月上旬,一直跌幅全行业倒数第一,近期刚刚开始一轮反弹,已经摆脱倒数前三的位置。但是从全年来看跌幅仍然有24%左右。2、十年来历史PE分位仍旧在6.45%左右,处于极低位置。虽然有消费电子增速趋缓的因素,但是我们也看到,消费电子公司也纷纷转型成为汽车新能源等景气公司的上游,目前整体板块处于一个历史底部区间。3、预期开始反转,原来大家担心消费电子不景气对整个板块造成压力的预期已经打入股价。但是未来随着半导体扩产(下半年中芯和华为均有新产线签订合同、非美线投产)、原有公司布局汽车电子(座舱、智能化、电动化)和新能源(逆变器、充电桩等)、大批量科技行业新股上市热点不断等,整体行业关注度在不断提升。因此,我们认为8月开始风格将向电子行业切换,从中小市值热点赛道公司到龙头公司,逐渐走出一轮较大级别的行情,建议对电子行业保持乐观态度。近期许多热点股价波动较大,具体标的情况欢迎联系我们。半导体设备零部件:【北方华创】【中微公司】【万业企业】【新莱应材】【芯源微】【至纯科技】【长川科技】【江丰电子】等;半导体材料:【华特气体】【立昂微】【和林微纳】【天岳先进】【沪硅产业】【光刻胶南大/彤程/晶瑞/华懋】等;其他:EDA【华大九天】【广立微】、ADC【上海贝岭】【臻镭科技】、特种电路【紫光国微/复旦微电/安路科技】等。

Z券商:为何看多半导体?拨云见日焕芯机!【此前调整】:此前担心半导体行业周期下行压力下,景气度占主导因素。设计板块承压;设备板块看“二阶导”担心国产替代增速最快时期已过,并担心24年后资本开支的下降会影响市场空间;材料板块,虽是耗材,但周期下行终端需求减弱,市场仍担心。【近期变化】:国际形势突变,美国通过《芯片法案》,此前已试图组建Chip4联盟打压中国半导体产业链。此外美国准备限制对华出口GAA技术相关的EDA软件等行为也让市场重新审视半导体等硬科技国产替代的紧迫性。【逻辑改变】:行业主导因素变化,国产替代有望更加全面深入贯彻,带动24年后行业空间打开。【后续催化】:美国下周可能最终签署芯片法案;华为催化剂。【投资推荐】:1)国产化率越低的上游板块,可享受估值越高:软件<设备零部件<设备<材料。2)华为相关产业链,3D封装等。【关注个股】EDA/IP:华大九天/广立微(新股)/概伦电子/芯原股份;零部件:江丰电子/新莱应材/华亚智能/正帆科技;设备:北方华创/芯源微/拓荆科技/华峰测控/华海清科/长川科技/至纯科技;材料:兴森科技/彤程新材/立昂微/沪硅产业/安集科技/鼎龙股份。

K券商:坚定看好半导体整体板块。1.全球范围内看,没有摩尔定律羁绊之后的半导体市场将加速增长,当前也才是黄金发展期起点,毫无疑问未来半导体是全球竞争的制高点。摩尔定律(每18个月面积缩小一半)限制了半导体价值增长,摩尔定律失效利好半导体。美国、欧洲、日本、韩国及我国台湾地区均大金额投入半导体行业,乃因确确实实的迫切需求。2.中国必将成为全球半导体最重要一极。供给上,中国拥有全门类的工业体系,技术储备全面;需求上,中国不单拥有全球最大市场,而且拥有汽车、电子、家电、军工等需要大量使用半导体的全球最强制造产业链。美国对中国的技术封锁,只会加速中国半导体企业快速成长,尤其利好那些短板环节企业成长。3.终局看,中国拥有半导体产业属性的比较优势。半导体产业本质上就是制造业,制造业讲究的良率、效率,中国传统儒家文化属性决定了在讲究良率、效率方面的比较优势,过去无数个制造业的先例已经证明了这点。中国半导体产业也必将从当前的进口替代走向全球出口。4.板块上,半导体设备、半导体材料这些相对短板领域不单中期看进口替代空间大,而且短期在手订单也很饱满;半导体EDA,作为仅次于光刻机的存在,也是最受益于美国禁售;功率半导体,尤其是功率半导体IDM企业,已经初步具备了全球竞争力,未来3-5年进入逻辑兑现期,确定性高;持续建设产业生态的集成电路设计公司和高技术难度、高组织难度、高资金门槛的集成电路制造企业是产业制高点。

2Chiplet

T券商:Chiplet技术变革引领测试设备市场增长。Chiplet是什么Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”:随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效益”的也越来越有限,而Chiplet技术可从三个不同的维度来降本:1、可大幅度提高大型芯片的良率:芯片的良率与芯片面积有关,随着芯片面积的增大而下降,通常掩膜尺寸700mm²的设计通常会产生大约30%的合格芯片,而150mm²芯片的良品率约为80%。通过Chiplet设计将大芯片分成小模块可以有效改善良率,降低因不良率导致的成本增加。2、可降低设计的复杂度和设计成本:Chiplet通过在芯片设计阶段就将Soc按照不同功能模块分解成小芯粒,芯粒可以重复运用在不同芯片产品中,是一种新形式的IP复用,可大幅度降低芯片设计的复杂度和带来的成本累次增加。3、可降低芯片制造的成本:在Soc中的一些主要逻辑计算单元是依赖于先进工艺制程来提升性能,但其他部分对制程的要求并不高,一些成熟制程即可满足需求。将Soc进行Chiplet化后对于不同的芯粒可选择对应合适的工艺制程进行分开制造,不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上一体化制造,极大降低芯片的制造成本。Chiplet带来的测试机市场空间有多大1、测试机的市场空间:根据SEMI数据,2020-2021年测试设备在半导体设备中的价值量占比在7.6%-8.5%左右,2022年测试设备预计达到88亿美元的市场规模。从测试设备市场结构来看,测试机市占最大,为63.1%,预计22年测试机的市场将达到55.53亿美元。2Chiplet技术带来的额外设备市场空间:Chiplet需要的测试机的数量将比目前Soc芯片测试机所需的量要大得多。目前的Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本的存储芯片等采用抽检的方式,而Chiplet技术为了保证最后芯片的良率,需要保证每个Chipletdie都是有效的,因此将会对每个die进行全检。从抽检到全检,购置的测试机数量将大幅增加。

Z券商:关注先进封装及Chiplet相关机会。芯片制程工艺发展到10nm以下水平后,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露,“后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下,先进封装部分替代追赶先进制程,应该是中国发展逻辑。先进封装已有巨头引领,如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO_LSI封装工艺将两颗M1 Max融合,在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装,台积电近年来推出了CoWoSInFO以及SoIC三大核心技术;三星积极布局I-Cube, X-CubeIntel近年接连推出了Foveros 3DODI等先进封装技术。先进封装市场发展空间广阔,国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称,其中SiPWLP2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋,封测厂异质异构集成具有优势,晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续,晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加,大量依赖先进封装,因此先进封装的成长性要显着好于传统封装,其占封测市场的比重将持续提高,预期到2025年,先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半,市场规模将达到420亿美元,2020-2025CAGR高达6.9%。以三大封测厂为代表的中国大陆封测企业持续发力,长电科技、通富微电先进封装营收超过70%,华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。国内先进封测产业的投资逻辑。1)封测厂持续投资,技术实力为核心,以国内先进封装技术完整性及相关布局来看,关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、环旭电子、立讯精密等。(2)设备材料打入供应链,推荐细分龙头及国产替代。先进封装设备材料需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等,国内的厂商仍在快速发展阶段,建议关注技术领先的细分龙头ASM Pacific、新益昌、北方华创、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等。

C券商:后摩尔时代Chiplet引领芯片生态革命,赋能国产替代。世界当前芯片制程工艺已经到了4nm,随着制程节点的持续演进,由于短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重,摩尔定律正在逐渐失效。Chiplet设计将各元件独立制造后重新分组,将承担相似功能的元件整合为小晶片,再通过先进封装技术实现互联,最终集成封装成系统晶片组。Chiplet架构与先进封装共同实现了基于不同工艺平台的各元件之间高密度互联,以更低设计成本、更低制造成本、更高制造良率达到同级别效能表现。本周,美国众议院议长窜访,或商讨CHIP联盟事宜,此前外媒报道美国将禁止向中国提供先进制程EDA软件,并禁止向中国提供14nm及以下半导体制造设备,此举有望进一步提速半导体国产替代进程。Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,为国产替代开辟新思路。未来在高性能计算、汽车、服务器等领域Chiplet有着广泛的应用前景,我们推荐关注Chiplet产业相关标的:IP:芯原股份;设备:华峰测控、长川科技;封测:通富微电、长电科技;载板:兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材。

3EDA

D券商:华大九天-国产EDA之巅。1华大九天是国产EDA龙头企业。公司是国产EDA龙头,2020年在国产EDA市场营收占有率超过50%。公司是国内唯一一家可以提供全流程EDA产品的公司,实现了模拟芯片设计和平板设计全流程覆盖,布局了数字芯片设计和晶圆制造领域。2EDA是工业软件重中之重,国产化浪潮势不可挡。EDA行业杠杆效应巨大,2020年以115亿美元的全球市场规模撬动4404亿美元的全球半导体市场。2020年国产化率不到15%(营收口径)。EDA作为半导体产业关键基础软件,战略意义重大,国产化势在必行。3唯一国家队,有望引领国产化浪潮。产业链方面,截至2022711日,预计发行后,CEC(中国电子信息产业集团有限公司)持有华大九天32%的股份,有望在产业链方面支持公司。人才方面,公司创始团队曾参与设计中国第一款具有自主知识产权的“熊猫”EDA,技术实力雄厚。技术方面,华大九天是国内产品矩阵最全,模拟设计EDA支持28nm制程,电路仿真工具支持5nm制程,已满足大多数模拟设计市场需求。盈利预测与投资评级:我们预计公司2022-2024年营收为7.93/10.64/13.99亿元;归母净利润分别为1.87/2.48/3.25亿元。

Z券商:EDA行业事件点评:EDA自主可控势在必行,国产EDA迎发展良机。事件:外媒报道,美国政府计划阻止中国获得先进的芯片设计软件,针对特定类型EDA软件实施新的出口限制。点评:1)从报道内容大概可以了解,针对的是针对生产最先进的人工智能芯片相关的下一代技术工艺相关的EDA工具,涉及的工具点包括先进制程设计类EDA工具、制造类EDA工具等,如模拟、MCU等成熟制程相关产品的设计和制造相关工具影响有限。2EDA随着摩尔定律不断推进在不断升级迭代,对于EDA工具的软件出口限制一定程度上也是为了限制国内先进半导体产业发展,在此背景下,国内EDA产业任重道远。3)国内EDA呈现多点开花的局面,点工具厂商逐渐兴起,国产EDA生态也在逐步形成,长期看全流程工具仍然是国内EDA公司需要重点突破的领域,需要国内众多EDA企业的齐心协力共同打造国产EDA全流程生态,真正实现自主可控。4EDA是半导体行业商业模式最好的细分赛道之一,主要收入来源于软件授权和IP收入,收入稳定性较高,并且龙头效应较为明显,复盘海外龙头EDA公司发展历史,都是由较强的单点工具不断通过内生和外延方式拓展至全流程和平台型EDA企业,建议关注国产EDA公司概伦电子、华大九天、广立微(拟上市)等。

D券商:据外媒Protocol报道,拜登政府正计划禁止向中国出口半导体开发必需的特定类型设计软件(EDA)。EDA是集成电路产业依赖性极强的软件,支撑了现代集成电路产业的设计、制造、封装等各个环节,芯片设计公司以及晶圆厂均对其有刚性需求。早在2019年,海外EDA三巨头便终止了与华为海思的合作,而若美国未来对我国EDA实行更大规模的禁运,将会对我国集成电路产业造成巨大影响。目前国内市场EDA国产化率低,有极大替代空间。由于我国EDA企业起步相较于海外龙头晚了20多年,过去我国集成电路产业的快速发展更多地是依托于海外领先的EDA工具。根据赛迪智库,2020年海外EDA三巨头在国内市占率接近80%,而我国EDA国产化率不足15%,由此可以看出本土厂商拥有极大的替代空间。华大九天、概伦电子为国内领先的EDA厂商,通过上市融资以期实现“由点到面”的突破。华大九天拥有全球领先的模拟电路设计与平板显示电路两大全流程EDA工具,并在数字电路设计EDA方面有多年的积累,未来公司将重点突破数字EDA工具(使用募投资金超过10亿)并持续增强全流程工具的能力;概伦电子在器件建模和电路仿真领域在全球具有较强竞争力,公司于81日发布全流程模拟EDA工具,未来产品落地有望持续加速。

4、设备及材料

H券商:继续推荐半导体设备材料,抗周期逻辑+国产替代深度推进。近期,半导体方面的中美博弈将板块热度推高:设备限制:730日,泛林和KLA证实美国商务部禁止美国企业向中国出口14nm及以下制程设备。代工限制:83日,众议院议长会晤台积电董事长,探讨美国国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。架构限制:83日,据媒体报道,美国将禁止先进GAA(全环绕栅极)芯片的EDA设计工具出口中国。美国对大陆地区半导体领域制裁程度全方位扩大,从7nm先进制程设备的限令延伸到设备-代工厂-芯片设计等几乎全部产业链环节的限令。国内产业链自主化形势迫在眉睫,预计国产设备材料的验证导入效率将进一步提升。市场将重新判断芯片产业链的国产化形势。据统计,主要的内资晶圆厂12寸晶圆的产能约为70/片每月,按照现有规划,有约110万片的扩产空间。8寸晶圆产能约为90/片每月,按照现有规划,仍约有60万片的扩产空间。2022-2025的晶圆厂扩产带来的设备市场的复合增速可达20%-30%,同期大陆内资晶圆厂的扩产幅度占比全球新增产能的约40%左右。而另一方面,截止到2021年,内资晶圆厂国产设备的国产化率仅在10%左右。现阶段,国产替代仍然存在数倍的空间,这3-4年是设备材料从验证导入阶段通向业绩释放阶段的黄金期,预计国产化率每一年都将有大幅度变化。国产替代走向新阶段,国产化率提升+扩产幅度提升双重高增速,国内设备,材料,设备耗材零部件将受益国产化新形势。设备&零部件标的:北方华创,中微公司,拓荆科技,华海清科,芯源微,万业企业,盛美上海,汉中精机、新莱应材,江丰电子等;材料标的:安集科技,鼎龙股份,彤程新材,江丰电子,沪硅产业,南大光电,华特气体,沪硅产业,立昂微,和林微纳,兴森科技、深南电路等。

G券商:美国有意扩大芯片制程设备的限制,自主可控确定性加强,持续看好半导体设备材料国产化中长期大趋势。近期美国芯片法案获得两院通过,将通过补贴的形式限制获得美国相关补助的企业不能在10年内扩大对中国先进制程芯片的投资,并拟扩大了对中国大陆芯片制程设备的限制(从10nm及以下扩展到14nm及以下)。目前大力提高中国大陆本土半导体设备材料供应商的竞争力,对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益,有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此,尽管存在巨大的进入壁垒,中国政府将继续重点支持本土的半导体行业,我们持续看好半导体设备和材料国产化大趋势,国产替代有望进一步加速。从行业调研情况来看,22年上半年华虹半导体、上海积塔、福建晋华和燕东微电子招标量同比均有明显提升,下半年重点关注中芯京城、长江存储、合肥长鑫等扩产情况。从公司调研情况来看,国产份额的提升仍然是半导体设备的核心逻辑:22年前道设备各个细分领域的龙头公司订单饱满,21年的订单加上22年的新增订单有望维持公司22-23年半导体设备收入的快速增长。半导体材料具备耗材属性,近期随着头部晶圆厂国产化验证及导入的不断加速,有望进入持续增长阶段。另外,半导体设备核心零部件也是半导体设备国产化突破的关键,相关零部件公司将迎来持续高增长期。半导体设备行业投资建议:建议关注北方华创、芯源微、华海清科、中微公司、长川科技、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、华峰测控、万业企业、光力科技、华兴源创、精测电子、正帆科技。半导体材料行业投资建议:建议关注江丰电子、神工股份、沪硅产业-U、立昂微、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、华特气体、金宏气体。

G券商:半导体设备&材料:国产化刻不容缓。美国国会7.28通过总额2800亿美金的芯片与科学法案,法案主要包括对在美国本土开展先进制造能力及技术活动的激励,同时限制对中国输出先进技术,我们认为这限制了海外厂商在中国投资建设或升级先进制造产能,以及对国内先进设备材料等的输出。根据KLALam7.28)等最新法说会,设备厂商相对轻资产的模式,扩产更看重的是市场和人才,KLA 29%的营收来源于中国大陆,80%的营收来源于先进制程(推测以28nm为先进制程节点),中国大陆占Lam 31%营收,Lam表示新的政策限制增量在对于中国大陆14nm及以下晶圆厂的设备限制。我们认为虽然美国芯片补贴直指14nm及以下先进制程,但海外设备材料厂商部分产品可以向下兼容,因此仍然会限制海外厂商产品出口中国。设备材料国产化逻辑进一步强化,刻不容缓。设备:北方华创、芯源微、拓荆科技、华峰测控、中微公司、新益昌、长川科技、万业企业、精测电子、至纯科技、盛美上海、华海清科等。材料:彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、沪硅产业、安集科技。

Z券商:当前中美关系相对紧张,美国芯片法案的通过和对华芯片产业链限制的进一步加剧,凸显了材料端国产化的急迫性,我们持续看好半导体材料投资机会。(1)半导体行业头部大厂集中明显,以中芯国际、长江存储、长鑫等为代表的晶圆厂产能快速扩张,中国晶圆制造产能增速显著高于全球水平,大厂资本开支保持高增速,拉动材料需求。(2)技术升级带动材料的更迭及市场规模提升。更精密的先进制程、更高的堆叠层数(长江存储最新推出第四代产品堆叠层数已达232层)、更多的工艺步骤等都将带来材料的价值量提升与用量提升。(3)自主可控下材料国产化诉求强烈,供应体系中的材料龙头企业有望充分受益,国产替代加速推进的过程中,一方面原有大厂供货比例提升,另一方面有望抢占新厂baseline,增量显著。看好产业转移、技术进步及国产化推进下的半导体材料投资机会:(1)硅片:TCL中环、沪硅产业;(2)靶材:有研新材、江丰电子;(3)特气:华特气体、凯美特气;(4CMP:鼎龙股份、安集科技;(5)光刻胶:华懋科技、彤程新材、南大光电、万润股份;(6)湿电子化学品:江化微、晶瑞电材;(7)刻蚀材料:神工股份;(8)前驱体:雅克科技。

(二)计算机板块

D券商:国产化板块整体表现较好,还可以关注哪些标的?近三个交易日以来,在TH局势及美国可能进一步进行科技领域制裁的影响下,EDA为代表的国产化板块有较为突出的表现,另外,行业信创的组织工作也开始由更为重要的部门进行指导。我们认为,信创与国产化趋势确定、目前多数公司仍有空间,建议投资者继续关注。重点标的如下:中科曙光:持股32%(发行后仍持有28%)的海光信息发行价36元,对应发行市值840亿元左右,公司股权对应的市值为235亿元,而考虑到近期半导体行业和新股上市后的表现,公司持有海光的股权价值大概率将进一步上升。而公司作为国内超算和信创服务器龙头,业绩也将维持稳定较快增长。目前市值仍具备较好上升空间。金山办公:公司是国内办公软件龙头,截止1季度末公司产品覆盖的活跃设备数达到5.72亿,仍保持两位数增速。我们认为,随着行业信创的加速,公司的机构订阅业务有望维持快速增长,目前公司PS水平无论是与上市后的历史水平比较,还是与EDACAX等工具类软件相比,都有明显的吸引力。此外,在国产化领域还可以关注操作系统龙头中国软件、信创服务器龙头中国长城、工控龙头中控技术,以及央企管理软件国产化替代领域的用友网络、远光软件、普联软件等。

H券商:数字人民币进展超预期。81日,人民银行召开2022年下半年工作会议,要求加强金融科技应用与管理,有序扩大数字人民币试点。数币相关政策持续推出,顺应保经济、促消费浪潮,数币应用场景加速落地。1、根据新华社新闻,近日中国人民银行相关负责人表示,将研究出台数字人民币相关法律法规和行业配套政策,持续完善数字人民币技术标准,夯实数字人民币法治基础。2、数币应用场景加速落地。1C端不断扩大:疫情之下,各地政府将数字人民币红包作为保经济、促消费的重要手段,根据我们统计,今年以来,数字人民币红包发放额超过3亿元。2B/G端持续渗透:7月以来,广州首个供应链金融领域数字人民币应用场景落地、江苏省首个数字人民币光伏结算场景在苏州正式落地、江苏地区多家银行落地数字人民币小微企业贷款等。数字人民币正在重构整个金融支付生态,带来更长期的产业扩张逻辑。从长逻辑来看,数币将成为C/B/G端的数字新基建,构建“十四五”数字经济的支付底座。建议:1、生态运营角度,银行 IT 厂商迎来系统改造以及场景运营机遇,建议关注合作受益的银行IT厂商,重点推荐宇信科技、长亮科技、神州信息,其他受益厂商包括天阳科技、京北方、高伟达等;2、硬件钱包角度,金融机具厂商也将迎来大规模改造机遇,受益标的包括楚天龙、优博讯、新大陆、新国都、拉卡拉、广电运通等。

Z券商:外部扰动催化,关注信创产业投资机遇。近期外部环境扰动因素加剧,重申观点:伴随外部不确定性与国内产业政策坚定支持的双重促进,核心信创品类有望继续横向拓宽、纵向下沉,持续加速国产替代。党政信创:我们测算以区县信创为代表的党政事业单位信创有望进一步打开千亿级空间,区县级信创市场规模或超过市级以上信创市场的三倍,看好信创产业链发展机遇。行业信创:以“八大关键行业”为代表的行业信创有望持续发力,我们测算八大行业PC/服务器市场总空间超1000/2500亿元,保守估算年化规模超200/400亿元并有望逐步提速,党政+八大行业PC/服务器市场总空间超5000亿元。我们看好以PC、服务器相关软硬件等为代表的信创产业链发展机遇。关注:通用产品:金山办公、中国软件(麒麟)、用友网络、金蝶国际、泛微网络、致远互联、福昕软件等;关键应用:国产EDA龙头、中望软件等;CPU/服务器/PC中国长城(飞腾)、X86解决方案龙头、浪潮信息等;数据库&中间件:中国软件(达梦)、太极股份(金仓)、海量数据、东方通等。

Z券商:场景应用持续落地,数字人民币再迎催化。1、近日人民银行召开2022年下半年工作会议,部署持续提升金融服务和管理水平相关工作,继续强调有序扩大数字人民币试点。2、当前数字人民币试点稳步推进,应用场景落地催化不断:1)试点地区已拓展到15个省市的23个地区;(2)吸收兴业银行作为新的指定运营机构;(3)由新大陆、华为共同发起倡议的“数字人民币产业联盟”成立;(4)苏州首笔数字人民币知识产权质押贷款在张家港成功发放;(5)北京首个线上数字人民币财政补贴代发业务场景顺利落地。3、银行IT板块业绩有望触底回升,当前估值处于低位:1)疫情管控下,板块企业项目交付、验收、签单等均受到较大影响,2022年中报业绩承压,当前市场消化已比较充分;(2)长亮科技中报收入好于预期,预计板块整体收入端增长较为稳健,随着项目实施交付、验收正常推进,板块增收不增利局面有望打破;(3)根据wind一致预期,当前板块内主要公司2022年预测PE多数在20倍左右,板块整体为24.28倍,处于历史底部。4、数字人民币主题加持下,重点关注软硬层面受益标的:1)软件应用层面,受益应用场景落地下的系统建设改造及场景运营,重点关注银行IT头部企业:宇信科技、京北方、长亮科技、神州信息等;(2)硬件设施层面,受益支付端机具改造及钱包建设,重点关注POS机、智能卡、收单支付等企业:新大陆、新国都、楚天龙、拉卡拉等。

(三)军工板块

G券商:长久期价值投资逐步引领市场。产业景气趋势决定板块配置价值稳增。实战化训练、【耗品】视角重点推荐航空发动机、导弹两个赛道。【航空发动机】,需求明确+成本改善,海外一个典型的航空发动机项目,维修服务产生的收入规模至少是新机OE销售收入的4倍以上。商业模式,剃须“刀柄+刀片”,长现金流视角下规模化、型谱化、成熟化,以时间换空间。模式变革,RRSP + Total Care,提高发动机夏普比率,估值端强调重视后端现金流稳增预期。重点推荐:航发动力、中航重机、钢研高纳、抚顺特钢、图南股份等。航发动力:国产发动机龙头主机厂,2023年 动态PE 69X。中航重机:航空航天锻造龙头,发动机盘轴有限寿命件主供应商,2023年 动态PE 27X。钢研高纳:高温合金细分龙头,下游延伸成长可期,2023年动态PE39X。抚顺特钢:变形高温合金龙头企业,WIND一致预期 2023年 动态PE 28X。图南股份:高温合金细分龙头,下游延伸成长可期,WIND一致预期2023年动态PE45X【导弹装备】,需求明确+放量改善,军工集团全年考核目标、军队年度交付保供目标的完成压力,有望推动板块整体随着疫情防控的逐步改善加速放量。重点推荐:紫光国微、鸿远电子、菲利华、航天电器、新雷能等。紫光国微:机载弹载计算机IC龙头、国产化替代核心标的,2023年动态PE31X。鸿远电子:航天MLCC配套龙头,基于底层陶瓷工艺扩品类可期,2023年动态PE 19X。菲利华:航空航天石英纤维龙头,光伏、半导体成长可期,2023年 动态PE 40X。航天电器:连接器,参考WIND一致预期 2023年 动态PE 38X。新雷能:模块电源龙头,景气度正高,2023年动态PE 26X。业绩稳健、成长稳定且风险较低的“白马标的”,优选关注:光威复材、中航光电。

H券商:军工进入景气趋势强周期。事件:据日本《东京新闻》网站730日报道,日前召开的临时内阁会议决定,防卫费将作为特例,不设上限,在年底的“预算制定过程中进行探讨”。报道称,日本2023年度防卫费可能会大幅增加,增幅可能将超过100%。因俄乌冲突等情况,自民党向政府提议,在五年内将防卫费在国内生产总值(GDP)中所占比例由1%左右提高到2%以上。此前6月初,德国联邦议院批准联邦政府可以为联邦国防军设立专项基金,金额不超过1000亿欧元(约合人民币7130亿元),德国总理朔尔茨承诺德国每年用于国防的预算将超过GDP2%点评:日本计划增购导弹和无人机。据日媒报道,此次预算倍增的主要目的之一是采购射程超过1000公里的中程导弹,以期尽快形成先发制人打击能力。此外,日本高度重视无人机的作战价值,除加大引进美制“全球鹰”无人机、“死神”无人机外,还不断加大国产无人机研发力度。二战以来,作为战败国,日本年度防卫费在GDP的占比一直未超过1%,被视为日本奉行和平主义的关键指标,也是日本历届政府在防卫政策上设定的“红线”。如果以2021年日本4.94万亿美元的GDP计算,将防卫费提高至GDP2%以上将使得日本的防卫费增加至988亿美元(约合人民币6663亿元),或将成为世界上第三大军费支出国家。我国国防实力与经济实力还不匹配。2022年中国军费预算1.45万亿元,同比增长7.1%2021年中国军费预算1.36万亿,占GDP比例约为1.33%,显著低于美国(3.52%)、俄罗斯(3.32%)、印度(2.15%)等国。2021年全球军事开支占全球GDP2.2%,而我国军费占GDP比例远不及全球平均水平。2019年发布的《新时代的中国国防》白皮书披露,改革开放以来,我国军费占GDP比重从1979年最高的5.43%下降到2017年的1.26%。最近10年该比例一直保持在1.4%以内。1960-2019年,美国军费支出由488.60亿美元提至 7315.39亿美元,60年期间复合增速为4.7%。军费占GDP的比重长期维持在4%左右或以上,本质原因是大国的国防实力需要与其经济实力相匹配。不管从哪个维度来看,我国国防军费支出都有进一步提升的空间。实质上这是一种恢复性增长,补偿性增长,追赶性增长。假如军费占GDP比重在5年内逐步提升至1.5%,则期间复合增速将达10%。横向对比军事强国来看,10年我国军费占GDP比重均值约为1.26%,美国和俄罗斯分别为34%3%5%。若取美国和俄罗斯两者均值则为3.96%。以2021年为例,我国GDP114.37万亿元,按照美俄两国均值计算,则我国军费开支规模可达4.53万亿元,是原有规模1.36万亿元的3.33倍。2021年全国GDP114.37万亿元,2022年我国GDP增长目标为5.5%,若此目标实现GDP总额将突破120万亿元,军费预算占比为1.21%。我国“十四五”规划明确指出,要“促进国防实力和经济实力同步提升”。以2021年为基数,假设5年内GDP复合增速5%,军费占GDP比重逐步提升至1.5%,则2026年军费将达2.19万亿元,军费在5年间的复合增速将达10%。以基本实现国防和军队现代化的2035年时间点来看,假设2021年至2035年的GDP复合增速4%,军费占GDP比重逐步提升至2%,则2035年军费将达到3.96万亿元,15年间军费复合增速达7.93%军工的产业趋势刚刚开始 我们判断军工进入景气趋势强周期。今年年初至四月底,由于市场风格等各方面原因,军工指数整体下跌幅度较大,板块核心标的估值一度跌穿合理区间下限。而板块公司无论是成长逻辑还是业绩兑现都没有大的变化。一季报披露后,行业景气度和业绩确定性进一步得到认可,估值层面也出现了一波较大幅度修复。今天的人民军队,更加注重战略上的防御与战役战斗上的进攻相统一,赋予积极防御战略思想新的时代内涵。从基本面角度看,军工的产业趋势才刚刚起步,企业加速备产。目前军工板块尤其是一些核心标的的估值水平仍处于合理偏低的水平,预计估值仍将逐步修复至合理中枢。受益于军工行业高景气、长逻辑、高确定性以及产能逐步释放,我们判断军工进入景气周期强周期。建议:我们认为,军工行业中长期成长逻辑比较确定,目前供需矛盾突出(主要是供不应求),随着产能逐渐释放,行业仍保持较高景气度。主流标的8月份有望开启估值切换行情。军工电子、航空发动机产业链和材料类公司建议重点关注。受益标的:军工电子:鸿远电子、紫光国微、火炬电子、中航光电、振华科技;航空发动机产业链:航发动力、抚顺特钢、图南股份、钢研高纳;飞机产业链:光威复材、中航西飞、西部超导、爱乐达等。

(四)医药板块

T券商:CXO板块动态更新:CXO板块公司陆续开启回购,彰显长期发展信心,建议积极布局。事件184-博腾股份发布回购公告,拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购金额不低于0.5亿元、且不超过1亿元,回购价格不超过85/股;事件283-凯莱英发布回购公告,拟使用自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份,回购资金总额不低于4亿元、且不超过8亿元,回购价格不超过290/股;事件383-Alnylam宣布siRNA疗法Patisiran治疗转甲状腺素蛋白淀粉样变性罕见病(ATTR)三期临床获得积极数据,siRNA疗法将有望从罕见病走向常见病。传统业务维持高速增长,在手订单充裕景气度持续。近期CXO板块公司陆续发布中报业绩预告及中报,业绩增速保持快速增长(净利润:药明康德73%、昭衍新药122%-162%、凯莱英283%-306%),传统业务稳健增长(药明康德剔除新冠D+M收入提升36.8%),在手订单充裕助力行业高景气度持续(药明康德在手订单351亿,yoy76%)。COVID-19加深全球医药外包认知度,国内CXO全球知名度显著提升。新冠期间从中和抗体、疫苗到小分子药物,药企为加快研发速度和尽快实现商业化生产,大都选择外包方式进行研发与商业化生产,其中外包供应商不乏国内CXO龙头公司。一方面COVID-19加深国内外药企对于医药外包的认知度,另一方面国内CXO公司的全球知名度显著提升,有望借助符合国际标准的质量要求与国际化口碑,在全球化市场竞争中形成发展新优势。新型治疗领域有望成为国内CXO公司的第二发展曲线。预计未来5-10年,ADCs、基因细胞疗法、小核酸、mRNA、溶瘤病毒等新一代药物形态将会成为研究主体。我们复盘全球CXO公司发展历程发现,基于前瞻性布局新技术、新领域,全球龙头CXO公司获得业绩高增长与市场持续认可,股价持续跑赢大盘。国内CXO公司已加速布局新型技术平台,与国外供应商在新型领域的差距正不断缩小,有望在全球化竞争中跑出“加速度”。推荐布局全球化CXO与细分赛道CXO公司:全球化CXO——药明康德,药明生物,凯莱英,康龙化成,博腾股份;细分赛道CXO——金斯瑞生物科技,皓元医药,昭衍新药,美迪西,九洲药业,泰格医药,和元生物。

X券商:中药板块观点更新:中报低预期风险大部分释出,板块龙头有望迎来反弹。中报预期风险基本释出。时至8月,绝大部份中药龙头均已出中报预告或中报正文,股价回调已经在7月体现。业内公司基本未下调全年业绩目标,三四季度将加紧完成任务,单季度增速有望明显高于二季度。品牌OTC将迎来价值回归。随着湖北十九省联盟、广东六省联盟以及海南等地的中成药集采陆续落地,未来全国层面的中成药集中采购降价将成为大趋势。80%以上在院外市场销售的品牌OTC板块将继续扮演医药行业的政策避风港。品种品牌力强的产品仍可以获得量价齐升趋势,同时作为药品也不会受到消费税的影响。中药处方线将迎来扩容。中医药“十四五”规划提出中医医疗机构数量5年增加31%,同时2025年所有三级中医及中西医结合医院必须开设发热门诊(2020年底为02025年做到100%),二级妇幼保健院中医临床科室的比例要达到70%2020年底为44%),在院线学术推广能力强的公司将优先抢占新增市场。建议关注以下组合:(1)稳健组合:受集中采购降价影响极低,公司自主控价权强,品种品牌力强的品种可以量价齐升,普遍享有2倍以上PEG,建议关注同仁堂、片仔癀;(2)弹性组合:基本面快速改善,前序风险出清,业绩指标持续向好,股权激励在途,估值与业绩迎来双修复,建议关注东阿阿胶、济川药业。

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