近日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）递交了首次公开发行股票招股说明书申报稿，拟登陆创业板，保荐人为金元证券。

蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。旗下主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

根据招股书，王成名、陈湛伦、张顺三人合计直接持有公司 44.32%的股份，上述三人为 一致行动人，系公司的共同控股股东及实际控制人。本次股票发行后，上述三人合计可支配股份表决权的比例为 33.24%， 持股比例较低。

股权结构图，图片来源：招股书

本次IPO拟募资6.02亿元，主要用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目等。

募资使用情况，图片来源：招股书

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研发费用亟待提升

报告期内，蓝箭电子的营业收入分别为 4.90亿元、5.71亿元、7.36亿元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为 2769.79 万元、4324.51万元、7209.04 万元；报告期内，公司主营业务毛利率分别为 19.86%、19.97%和 23.11%。

基本面情况，图片来源：招股书

公司主营业务收入按产品类型进行分类的情况，图片来源：招股书

事实上，公司主要从事半导体封装测试，半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果未来半导体行业景气度下滑，导致半导体封测市场需求减少，或将给其业绩带来不利影响。

目前，半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。

报告期内，公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为 7.70%、9.08%和 14.34%，占比较少。

虽然蓝箭电子在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。

报告期内，公司研发费用分别为 2768.17万元、2774.99万元、3606.81万元，占同期营业收入比重分别为 5.65%、4.86%和 4.90%，还有进一步提升的空间。

研发投入情况，图片来源：招股书

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存货账面价值逐年走高

与此同时，报告期内，来自公司所处华南地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为 52.04%、51.14%和 47.48%，收入集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生负面冲击。

报告期各期末，蓝箭电子的存货账面价值分别为 8604.16万元、7549.62万元、1.26亿元，占总资产的比例分别为 11.50%、7.84%和 11.13%，公司存货跌价准备余额分别为 1780.02万元、673万元、666.68 万元，占存货账面余额的比例分别为 17.14%、8.18%和 5.02%。

可以看出，公司存货规模较大，一 旦产品迭代或者产品未能满足市场需求，或存在存货管理风险。

流动资产情况，图片来源：招股书

报告期各期末，公司应收账款净额分别为 1.20亿元、1.36亿元、1.32亿元，占同期营业收入比重分别为 24.50%、23.84%和 17.88%。若公司在业务开展过程中不能有效控制应收账款的回收或者客户信用发生重大不利变化，存在应收账款不能及时收回而产生坏账损失的风险。

3结语

目前来看，蓝箭电子与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距，一方面，公司需要保持传统封装的工艺技术优势，也要努力在先进封装技术领域有所突破，继续丰富产品类型和结构，以提升市场竞争力，进而助力经营业绩的增长。