康宁玻璃桥核心AI梳理

好的，根据您提供的【参考资料】，以下是“康宁玻璃桥”概念的核心信息梳理。

一、事件背景

2026年6月24日，康宁在韩国首尔举行的AI数据中心光通信互连技术大会上，发布了多项与共封装光学(CPO)及玻璃基板相关的新技术与产品。其中，“玻璃桥”(Glass Bridge)是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。此外，康宁还推出融合玻璃基板与光互连技术的新一代CPO架构，采用硅通孔(TGV)工艺在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式集成光芯片。

二、产业链核心公司梳理

产业链环节

核心公司

核心逻辑与业务亮点（精炼）

核心技术/研发

信濠光电

公司为康宁方战略合作伙伴，最主要原材料玻璃基板使用美国康宁7651玻璃。

雷曼光电

公司前期已实现PM驱动玻璃基MicroLED面板小批量试产，技术储备深厚。

沃格光电

芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平。

蓝思科技

参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定。

TGV玻璃通孔工艺

莱宝高科

公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔经比，在研项目有TGV Core基板产品。

五方光电

公司核心技术包括TGV加工能力。

长信科技

2026年05月投资者关系活动记录表显示，在玻璃基板TGV领域长信也有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期。

凯盛科技

公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段。

上游材料/原片

红星发展

高纯碳酸锶主要下游客户为液晶玻璃基板行业，且康宁为公司的直接客户。

旗滨集团

拟定增募资不超14.27亿元用于超薄柔性玻璃(UTG)制造平台及玻璃基板项目（6.36亿元）。

力诺药包

公司与齐鲁工业大学成立特种材料研究院，力争在虚拟现实玻璃基板等特种玻璃方面有所突破。

戈碧迦

公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样。

设备/先进封装

帝尔激光

公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。

英诺激光

公司布局ABF和玻璃等材料的先进封装钻孔应用。

光华科技

光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相。

盛美上海

公司电镀设备涉及TSV电镀，可用于玻璃基板金属化。

下游应用/面板龙头

京东方A

全球面板龙头，与康宁长期合作。在玻璃基到装载板技术方面，公司已完成大板级玻璃载板试验线的建设。

TCL科技

将建设一条月加工2290mm*2620mm玻璃基板力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线。

彩虹股份

投资多个建设8.6+代TFT-LCD玻璃基板后加工生产线项目。

深天马A

公司依托面板领域技术积累，正与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发。

IC载板

兴森科技

5月17日互动易表明：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中。

工程服务

太极实业

先进封装+工程服务，受益AI芯片封装升级与玻璃基板导入带来的产线扩张。

三、概念涨停高活跃度公司汇总

根据【参考资料】，以下公司因康宁玻璃桥概念在市场上活跃度较高：

• 凯盛科技 - 上游玻璃原片+TGV中试线，央企背景，首板涨停

• 红星发展 - 康宁直接客户，玻璃基板上游核心材料，首板涨停

• 莱宝高科 - TGV技术突破，8:1孔经比，首板涨停

• 五方光电 - TGV加工能力，4天2板

• 雷曼光电 - 玻璃基Micro LED领先，首板涨停

• 信濠光电 - 康宁战略合作伙伴，首板涨停

• 京东方A - 面板核心中军，与康宁签署备忘录，多次涨停活跃

• 沃格光电 - A股TGV技术龙头，行业领先，高度活跃

• 长信科技 - TGV布局关键期，多次入选概念

• 帝尔激光 - TGV激光设备核心供应商，多次涨停

请注意：以上信息均严格整合自您提供的【参考资料】，基于公开市场信息，仅作为知识储备，不构成任何投资建议。