6月26日，隔夜美股存储板块在前一交易日普跌后强势反弹，美光、闪迪领涨，延续了5月下旬以来由AI算力需求驱动的半导体结构性行情。但与苹果、微软等科技巨头走势明显分化，苹果单日跌幅超6%，市值逼近四万亿美元关口，或反映市场对其下一代AI硬件生态的预期正在修正。资金面上，资本正从部分应用层巨头向算力与存储基础设施等上游环节迁移，AI产业链内部再配置迹象明显。

A股方面，昨日半导体设备ETF招商（561980）强势收涨2.93%，收盘价4.417元。根据招商基金昨日公告，半导体设备ETF招商（561980）将于今日除权，实施1:5的基金份额拆分，即每1份基金份额拆成5份。此次大比例拆分后，半导体设备ETF招商（561980）基金份额净值由4.417变为0.8287元，基金份额从13.83亿份增至69.16亿份。

值得注意的是，从近期市场表现看，板块强势特征持续凸显。半导体设备ETF招商（561980）今年以来规模不断创新高，截至6月25日，近一年涨幅达218%，基金规模已达57.31亿元，近5个交易日连续获净流入近10亿元。

本轮A股以半导体为代表的局部牛市行情，是天时地利人和的产物，既有全球范围内的半导体产业大趋势，又有国内产业政策的加持，还有更重要的供需缺口。而作为半导体产业链中极为关键的一环，半导体设备行业正经历一轮罕见的强景气周期，行业确定性的订单红利或将源源不断地向上游设备传导，这些大额订单最终都会转化为半导体设备公司的扎实业绩。

从本质上说，半导体设备是整个芯片产业的“工业母机”，所有芯片从设计图纸到物理实体的转化，都必须经由设备环节完成。这使得设备端的订单和出货数据，向来被视为半导体产业景气度的最真实“温度计”。

当前，无论是权威机构的全球设备出货统计，还是头部晶圆厂的远期产能规划，都指向同一个结论：这轮景气周期的强度和持续性远超此前预期。而跟踪中证半导体产业指数（931865.CSI）的半导体设备ETF招商（561980）即将在今日迎来1:5的大比例份额拆分，从产业基本面到产品流动性，该ETF正在进入一个关键节点。

本轮半导体设备上行周期的强度和持续性，已获得多重权威数据的交叉印证。国际半导体产业协会（SEMI）在今年6月11日发布的报告中，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，对应规模达1522亿美元。

而更早前发布的《年终总半导体设备预测报告》则显示，2025年全球半导体设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%创历史新高，2026年、2027年将分别攀升至1450亿和1560亿美元，首次突破1500亿美元大关，SEMI总裁明确指出“自2025年中预测以来，AI需求带动的投资力度超预期，促使我们全面上调各细分市场展望”。

从季度数据看，2026年第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高，后端设备同样爆发，2025年测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备增长19.6%至64亿美元，驱动力来自AI与HBM对先进封装和测试复杂度的严苛要求。

设备投资的根本驱动力来自晶圆厂的资本开支扩张。SK海力士在月初披露五年产能翻倍计划后，集团会长崔泰源进一步明确：如果所有建设按预期推进，到2034年产能将是当前的三倍，较原计划提前约10年。崔会长在接受采访时透露，韩国龙仁园区4座晶圆厂的第一阶段预计明年初完工，国内工厂全面施工将持续至2034年，完成后还将评估在日本等海外设厂，这一扩产节奏意味着未来十年存储芯片领域的设备采购将保持高强度，对全球半导体设备订单形成长期支撑。

全球存储龙头的扩产并非孤例。存储芯片巨头美光科技最新财报显示，第三财季营收同比暴增346%，净利润同比增长近14倍，且预计下一财季营收将继续攀升至490亿-510亿美元。更关键的是，公司将2026财年全年资本支出上修至约270亿美元，并明确表示2027财年各季度资本开支还将继续走高，管理层判断存储芯片供应紧张局面将持续至2027年之后。存储龙头的业绩爆发与持续扩产，意味着上游半导体设备环节的订单能见度正被进一步拉长和夯实。

放眼全球，2026年存储芯片正经历一场“史诗级”扩产浪潮，海外巨头五年产能翻倍的目标直接拉动设备采购需求，多家一级供应商已罕见提价。国产两大存储龙头也在加速上市进程与产能扩张，为上游设备材料注入了强订单确定性。其中，合肥长鑫科技作为中国第一、全球第四的DRAM厂商，2026年一季度营收508亿元、净利润近248亿元，预计上半年净利润达500亿至570亿元；IPO拟募资295亿元，为科创板历史最大IPO之一。其上市不仅是资本市场事件，更是构建“创新+蓝筹”硬科技价值锚点的关键节点，其上市后募集的充沛资金也将快速投入到半导体设备的采购当中，进一步为半导体设备龙头公司提供大量订单。另一存储龙头武汉长存在近期正式完成IPO辅导备案，IPO上市流程也在正常进展中。“两长”的陆续上市，有望会进一步催化半导体设备行业的业绩增长！

中信建投认为，本轮行情中弹性最大的环节是上游零部件，核心逻辑在于全球半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接高效地转化为利润弹性，且零部件产线扩产周期长达12至18个月，供给弹性较差，供需错配下的涨价持续性最强，建议重点关注海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

展望后市，半导体设备ETF招商基金经理房俊一认为，两存大型硬科技IPO临近有望催化行情延续向上。但值得注意的是，当前半导体设备板块已积累较多涨幅，存在一定高位波动风险，投资者可借道相关ETF分批或长期布局来分散个股风险，关注产业长期成长红利。

在产业景气度持续上行、中报业绩逐步验证的大背景下，半导体设备ETF招商（561980）紧密跟踪的中证半导指数，“长鑫存储”概念含量达55%，全面覆盖了中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时涵盖寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头，前十大成份股权重集中度近80%，“国家大基金”含量高达60%，有望长期分享国家大基金扶持与国产芯片加速替代红利。