半导体国产替代的攻坚重心，正从光刻机、特种材料等硬件赛道，纵深延伸至高端设备相关的工业软件这一决定制造自主权的核心软实力领域。

近日，上海哥瑞利软件股份有限公司（下称“哥瑞利”）顺利通过港交所聆讯，拟依据18C章规则登陆港股主板。这家成立于2007年的泛半导体智能制造软件解决方案（IMSS，Intelligent Manufacturing Software Solution）龙头，距离正式上市仅一步之遥。

哥瑞利的股东名单十分亮眼。在上市前，哥瑞利已获得国投创业、国开管理、国新风险投资、北京电控、招商局资本、深投控、天津聚源等机构投资者加持，中芯国际亦通过中芯海河基金间接持股。

在资本市场叙事中，这类企业长期处于隐形基础设施的位置，它们不直接生产芯片，却深度嵌入晶圆厂、面板厂和光伏产线的每一个制造环节，同样是科技自主的关键环节。

此番闯关港股，长期被市场低估的半导体工业软件国产替代赛道，即将迎来更广泛的资本关注与产业聚焦。

一、国产替代进入软件深水区，半导体智能制造软件解决方案赛道迎来发展的黄金窗口

在半导体产业国产化进程中，市场长期聚焦光刻机、刻蚀机、沉积设备等核心硬件的卡脖子难题，却常常忽略了工业软件这一隐形核心壁垒。

智能制造软件决定着工厂生产效率、工艺精度、良率管控与智能化水平，是半导体先进制造不可或缺的核心底层支撑。

华泰证券曾指出，智能制造软件在半导体制造环节的重要性，堪比EDA（电子设计自动化）之于芯片设计。它是串联半导体生产全流程、连接各类设备、工艺体系与工厂管理的中枢神经系统。

然而在过去相当长时间内，这一领域几乎被海外厂商主导，IBM的SiView以及应用材料的Factory Works等产品线长期占据主流采购清单。

这是因为行业的进入壁垒较高。一方面，泛半导体制造本身高度复杂，不同工艺节点（如晶圆前道、封测、面板、光伏）均存在差异化流程逻辑，这些领域都属于产线资本开支大、工艺复杂度高、数据密集程度强的领域，使软件系统需要长期深度定制才能稳定运行；另一方面，智能制造软件解决方案与设备层深度耦合，需要遵循SEMI等工业通信标准，并对接来自全球不同厂商的设备协议，这进一步提高了替换成本。

行业新进入者即便打磨出成熟技术体系，也很难切入头部工厂的核心量产产线进行规模化验证。

但这一格局正在发生变化。

一方面，中国泛半导体产业正经历多线扩张。晶圆厂产能向12寸及7nm以下节点推进、车规级芯片与第三代半导体需求激增，同时显示面板、光伏装机维持高增、PCB步入稳定升级周期。更重要的是，供应链自主可控成为科技发展的主旋律。行业政策利好不断落地，智能制造软件解决方案的国产替代进程显著提速。

另一个不容忽视的变量是AI，企业正加速智能化改造，黑灯工厂、无人化生产成为制造端升级的趋势。智能制造软件解决方案结合飞速发展的AI技术，能有效帮助企业降本增效、提质控损。AI赋能的智造解决方案由此迎来广阔落地场景，为本土智能制造软件解决方案厂商创造了全新增量市场。

国产替代与AI智能化两大趋势共振，行业增长空间持续打开。根据招股书，中国泛半导体智能制造软件解决方案市场规模已从2021年的13亿元增长至2025年的25亿元，复合增长率达17.2%，而未来五年复合增长率大幅提升至25.0%，行业增长势能加速释放。

值得一提的是，随着行业逐步成熟，市场竞争也从早期低价竞争的粗放模式，转向技术实力、服务能力、落地效果、全栈解决方案的价值竞争，核心技术、项目落地能力、客户服务体系成为企业核心竞争壁垒。行业资源、订单、技术人才持续向头部聚拢，具备显著先发优势、技术体系完善、落地经验丰富的本土龙头企业将持续受益。

弗若斯特沙利文数据显示，2025年中国泛半导体智能制造软件解决方案行业CR5（前五市场集中度）达64%，其中哥瑞利占据12%的市场份额，在国内厂商中排名第二、全行业排名第三。

在行业集中度提升的趋势下，公司有望凭借先发优势与技术壁垒，持续抢占市场份额。

二、全栈技术自研筑牢壁垒，标杆落地打破海外技术垄断

哥瑞利能在激烈竞争中脱颖而出，核心在于坚持全栈自主研发，搭建起覆盖泛半导体全价值链的技术体系。

截至目前，公司在中国境内拥有36项专利、18项商标、173项软件著作权，技术自研成果丰富，并同步推进全球化布局。据弗若斯特沙利文的数据，哥瑞利是首家实现泛半导体行业价值链各个环节的软件解决方案覆盖的中国公司，提供从生产初始阶段至最终产出的综合解决方案，手握制造工艺管理、AI、仿真、远程中控、良率分析、设备自动化、联网及自动化控制几大核心技术。值得一提的是，哥瑞利还是整条泛半导体行业价值链上仅有的三家能够内部开发IMSS产品或系统的所有组件及层级的国内供应商之一，涵盖开发软件应用程序的整套技术及层面。

不止埋头研发，哥瑞利还积极参与行业共建。公司是国际半导体设备与材料协会(SEMI)标准企业会员。公司还参与起草《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》(T/CPCA 8001‑ 2022)，并作为该标准的起草委员会成员。

结合招股书与公开行业报道，多项标杆项目直观印证哥瑞利扎实的技术硬实力。

早在2023年初，哥瑞利就成功交付了12寸前道18纳米工艺含核心制造执行系统的国产CIM系统，消除了关键供应链依赖性。这一事件可以说具备里程碑的意义。12寸前道CIM系统是全自动化、高精度的工厂大脑，具备100%全自动化、毫秒级高频数据采集及多层架构等特点，需要管理1,000至1,500个纳米级制程步骤及逾300种设备类型以处理极高的复杂性。据悉，12英寸前道18纳米的CIM系统可用于先进逻辑芯片及存储芯片等高端芯片的制造。

依托几大核心自研技术，哥瑞利自主打造了生产运营平台、集成自动化平台、智控数字平台、智能大数据引擎平台、数字化设备平台五大平台，打造出一体化、全链路、可迭代的体系。当下行业发展早已从单一模块方案售卖的阶段，过渡到可选择性地灵活部署与一体化的解决方案阶段。哥瑞利的五大平台深度联动、数据互通，可根据客户需求灵活组合，适配不同生产场景。而一旦深度嵌入工厂生产逻辑完成部署，数据迁移、资源重组的成本极高，天然形成高客户粘性，让公司在存量市场竞争中占据主动。

此外，AI成为哥瑞利打造差异化优势、挖掘新增量的关键。

自研人工智能产品LOFA，是一款专为工业4.0制造业设计的智控数字平台产品。LOFA整合了远端集中控制、AI、工业视觉、大数据、算法模型等技术，可实现缺陷位置的精准识别和通过远程控制管理进行远端自动化修复操作。LOFA开发的黑灯工厂模式，将传统需要现场工作的场景转变为集中式遥控中心，通过AI能实现大屏幕监控、自动化运营、影像检测、大数据分析等多种功能。此外，哥瑞利工业通用智能产品GloryIGI®通过AI驱动的解决方案推动整体智能化转型，通过整合累积的行业知识、数据资产及整个系统互操作性，提升运营效率并加速创新。GloryIGI®预计于2026年正式商用，将成为新的营收增长点。

三、营收毛利同步改善，国内海外市场双向打开成长空间

技术与产品的持续落地，最终直观反映在企业经营增长曲线中。

根据招股书，公司营收从2023年的1.655亿元增至2025年3.003亿元，增长超八成。

需要注意的是，泛半导体智能制造软件解决方案项目周期漫长，公司主要项目平均存续期约20个月，最长可达44个月，再叠加项目验收流程，收入确认存在明显滞后性，当前财报数据仅反映往期项目成果，订单往往要到后续年度才体现在报表收入上。根据招股书，截至最后可行日期公司有186份IMSS未完成合约、待履行的在手订单总额超4.30亿元，充足的在手订单也为后续业绩筑牢基本盘。

客户数据是市场认可度的直接体现。目前，购买哥瑞利IMSS产品的客户从2024年147家增至2025年198家，2025年的新客户达127家，客户留存率亦在提升，印证了公司稳定的项目交付能力与服务口碑。业务布局上，公司同时覆盖半导体、显示面板、PCB、光伏多个赛道，相比单一领域厂商，抗风险能力与业务延展性更具优势。

作为技术驱动型企业，哥瑞利始终坚守高比例研发投入。

公司研发成本常年占经营开支总额的40%以上。尽管研发开支维持较高水平，但整体亏损呈现显著收窄的趋势，经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）由2023年的1.257亿元收窄至2025年的0.836亿元，盈利能力正在快速改善。

立足国内的同时，全球化布局成为哥瑞利的第二增长曲线。当前国内泛半导体产能加速向东南亚、印度、中东等地区转移，公司紧跟合作客户的出海步伐，同步推进海外业务。海内外业务双向发力，叠加技术成果陆续商用，企业长期增长潜力持续释放。

结语

半导体国产替代的攻坚战，早已从看得见的硬件战场，延伸至看不见的软件腹地。智能制造软件是决定一座晶圆厂能否高效运转、一颗芯片能否稳定量产的核心命脉。哥瑞利用超过十九年的技术深耕与全栈自研，完成了从行业跟随者到规则参与者的角色蜕变。

随着它登陆资本市场，那些长期隐身于产线背后、默默支撑先进制造中枢运转的技术公司，终于站到了舞台中央。