CPO为什么受到关注？

随着AI集群规模持续扩大，交换芯片带宽不断提升，传统可插拔光模块架构面临功耗和信号损耗压力。

传统方案中，光模块部署在交换机前面板，高速电信号需要经过较长路径传输至模块完成光电转换。随着传输速率持续提升，这种架构在功耗和传输效率方面面临新的挑战。

CPO的核心思路则是将光引擎进一步靠近交换芯片，通过缩短电连接距离降低功耗和信号损耗，从而提升整体互联效率。

在这一过程中，外置光源（ELSFP）开始受到产业关注。

ELSFP方案将激光器部署在交换机前面板等温度相对较低的位置，通过光纤向封装内部光引擎持续供光。相比将激光器直接集成在封装内部，该方案有助于改善热管理能力，同时提升后续维护和更换便利性。

从产业链角度来看，CPO体系可以拆分为三个关键环节：

• 外置光源（ELSFP）供光系统；

• 硅光与光引擎调制系统；

• 光芯片及相关器件环节。

市场讨论的重心，也正在沿着这条路径逐步向上游延伸。

谁处于产业链不同环节？

目前A股相关企业所处位置并不相同。

产业环节关注方向相关公司
高速光模块800G、1.6T出货与客户导入中际旭创、新易盛
器件与平台能力模块、器件、芯片协同布局光迅科技
光芯片DFB、EML及硅光光源源杰科技
技术储备与研发CPO相关产品研发剑桥科技

其中，高速光模块环节目前仍是产业兑现最明确的方向，市场主要关注产品出货、客户认证、良率提升以及产能扩张等指标。

光迅科技则覆盖模块、器件和芯片多个环节。公开资料显示，公司曾展示1.6T光模块及CPO共封装光互连相关方案。

源杰科技处于产业链更上游位置。根据公司公开披露信息，其产品覆盖DFB激光器、EML激光器以及面向硅光应用的大功率光源产品，因此在ELSFP和硅光技术路线讨论中受到关注。

剑桥科技的边界在哪里？

近期市场讨论中，剑桥科技被部分投资者视为CPO外置光源方向的重要观察对象。

不过，从公司公开披露信息来看，其相关业务目前仍处于研发推进阶段。

剑桥科技此前在公告中表示，公司目前不生产含有CPO技术的芯片；同时，CPO相关核心部件中的光引擎与外置光源ELSFP仍处于合作研发和设计阶段，尚未形成相关业务收入。

此外，公司披露的LPO相关订单及发货金额占同期营业收入比例较低，对整体业绩影响有限。

因此，现阶段对于剑桥科技的讨论更多集中于技术储备和研发进展层面，而非已经进入规模化商业兑现阶段。

接下来市场看什么？

对于CPO产业链而言，真正值得跟踪的并非讨论热度，而是产业化验证进度。

未来几个关键观察指标包括：

• 头部云厂商客户验证进展；

• 交换机厂商导入情况；

• ELSFP样品测试和标准接口推进情况；

• 光引擎量产良率；

• 订单获取及收入确认情况。

从当前产业阶段来看，高速光模块主线仍然围绕出货兑现展开，而CPO产业链更多处于技术验证和商业导入阶段。

市场关注点已经开始从模块成品向光源、光引擎和光芯片等更上游环节延伸，但相关技术最终能否转化为实际产业价值，仍需要客户认证、订单落地以及财务数据持续验证。

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风险提示：

本文由ZTQuant产业研究团队整理

本内容仅做产业链信息梳理，不构成投资建议

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