作者/星空下的烤

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的乌梅

就在最近，A股铜箔板块迎来了一轮爆发式上涨—— $铜冠铜箔(SZ301217)$ 20CM涨停。这场资本狂欢的背后，是一场由AI算力升级引发的铜箔行业结构性变革。

铜冠铜箔股价变化（来源：百度）

简单来说，铜箔是印制电路板（PCB）的关键原材料。如果说PCB是电子产品的"神经系统"，那么铜箔就是这条神经系统的"信号高速公路"——它直接决定了电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。

那么，算力铜箔为何突然成为资本市场的"香饽饽"？笔者今天带你来一探究竟。

一、AI算力，如何引爆高端铜箔需求？

在#AI服务器 出现之前，铜箔行业一直不温不火。传统服务器使用的铜箔多为RTF（反转铜箔），表面粗糙度Rz一般在3-5μm。但随着AI服务器对信号完整性的要求不断提升，RTF铜箔已经无法满足高频低粗糙度的要求。

不同类型的铜箔性能对比（来源：公开信息）

在这种背景下，HVLP（极低轮廓铜箔）应运而生。它的表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，部分高端产品甚至能做到Rz≤0.7微米。别小看这微米级别的差异——在高频信号传输中，粗糙度每降低一点点，信号损耗就能大幅减少。若使用普通标准铜箔，信号损耗会过高，目前暂无具备商业化性价比的低成本替代材料方案。

当前，AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔也开始刚性迭代。PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量由GB200约12kg，提升至GB300约30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。

数据最能说明一切。据证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比暴增260%；2027年翻番至5万吨；2030年需求更是突破11万吨。

以英伟达为例，2025年出货量以GB200为主，2026年切换至GB300（预计出货量5.5万台），2027年切换至Rubin（出货量预计超8万台）。

AI服务器及光模块对铜箔需求测算 （来源：Trendforce）

二、技术迭代加速，供需缺口持续扩大

如果说需求端的故事足够精彩，那么供给端的紧张局势则更加引人注目。

当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80—90%。高端铜箔产能扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，目前产能已被德福预定，订单排至2028年，扩产有限。

更严峻的是，高端铜箔的认证壁垒极高。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代需要6-12个月验证周期，全程1-3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

高端铜箔导入还需经历"铜箔厂—覆铜板厂—PCB厂—终端"四级认证，从送样到批量供货存在较长周期。

供给跟不上需求的后果是什么？缺口持续扩大。

据专业机构的报告，高端铜箔（HVLP3及以上规格）的市场规模预计将以122%的年复合增长率扩张，从2025年的2.16亿美元增长至2028年的24亿美元，届时将占全球PCB铜箔总市场的33%。

在供需层面，考虑到主要供应商HVLP3+产品的良率仅维持在70%至80%，机构预计行业有效产能的实际供应缺口将在2026至2028年分别达到28%、39%和38%。HVLP3+铜箔的需求量将以97%的年复合增长率增长，从2025年的每月679吨增至2028年的每月5,206吨。

供应短缺直接推动了加工费的暴涨。普通铜箔加工费约1.8-2.2万元/吨，而高端HVLP四代铜箔加工费飙升至8-10万元/吨，最高突破20万元/吨，价差超过10倍。

据笔者了解，高端HVLP铜箔的毛利率普遍达到40%至60%以上，而传统HTE铜箔的毛利率仅为0%至10%。

三、国产替代加速，玩家谁能抢占先机？

面对巨大的供需缺口和丰厚的利润空间，国内铜箔厂商正在加速追赶。

#铜冠铜箔（301217）无疑是目前最耀眼的明星。2025年全年实现营收66.89亿元，同比增长41.75%；归母净利润6264.99万元，成功扭亏为盈。公司已构建覆盖HVLP 1-4代的产品矩阵，其中HVLP-4已通过客户认证并实现批量供货。2025年高端HVLP铜箔产量同比实现了大涨。

铜冠铜箔净利润变化（来源：公司年报）

除此之外， $德福科技(SZ301511)$ 同样不容小觑。公司RTF-3和HVLP1-3已批量供货，HVLP4及载体铜箔正在测试中，进展顺利。更关键的是，公司收购了全球高端IT铜箔龙头卢森堡铜箔，后者是全球除日本厂商外唯一自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备量产能力的企业。

$诺德股份(SH600110)$ 则于2025年10月发布了RTF3、HVLP4、载体箔三款AI电子铜箔新品。公司新一代HVLP铜箔已通过部分下游客户认证，适用于AI服务器和人形机器人控制模块等高端应用场景。

从国产化节奏来看，2026年国内厂商有望开始批量出货，2027-2028年将迎来放量。RTF及HVLP1-2订单将率先外溢，HVLP3-4逐步突破。三井金属在HVLP2+份额约60%、HVLP5份额约80%，但27年开始缺口扩大，国内厂商加速高端铜箔送样测试。

所谓变化带来机会，笔者认为，算力铜箔正站在AI浪潮的风口浪尖。从需求端的爆发式增长（3年10倍），到供给端的持续紧缺（缺口率超50%），再到加工费的暴涨（10倍价差）——三重利好叠加，让这个曾经的"配角"一跃成为主角。

笔者预测，谁能在这场竞赛中率先实现技术突破和产能释放，谁就能在未来的市场竞争中掌握主动权。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。