【盘面分析】

外围地缘政治局势明显好转，然而各国金融市场本周反而出现不同程度地调整，给人一种利好出尽是利空的感觉，市场再度回归到本来的市场走势之中。A股市场本周始终受到4100点压力无法上攻，前期的套牢盘过重，再加上市场赚钱效应仍然是结构性行情为主，所以机构资金还是会为了“排名”先苟着，之后才有可能选择新的方向进攻。现阶段的行情还是要顺势而为，不要去考虑趋势的结束，也不要去提前潜伏，顺势而为才是当下赚钱的唯一途径。

骑牛看熊发现近期半导体板块持续走强、全产业链共振上涨，并非短期题材炒作，而是AI算力超级周期、产业周期拐点、国产替代加速、政策资金托底、供需格局重塑多重核心逻辑共振的结果。本轮半导体行情与过往手机、PC等传统消费电子驱动的行情完全不同，核心驱动力是全球AI基础设施建设的爆发式增长，开启了行业新一轮超级上行周期。当前全球各大云厂商、科技企业持续加码AI算力投入，2026年全球算力投入规模突破6000亿美元，北美四大云服务商年度资本支出大幅攀升，国内互联网巨头也同步加码算力基建布局，海量资本开支持续向半导体产业链倾斜。

三大指数集体低开，沪指低开0.34%，深成指低开0.34%，创业板指低开0.32%，两市个股开盘红盘个股千余只，题材板块方面非金属材料、培育钻石、消费电子等板块表现较强，保险、焦炭加工、玻璃玻纤等板块表现较差。半导体设备概念延续强势，晶升股份20CM涨停，盛美上海、盛剑科技等纷纷跟涨，昨夜美股半导体设备板块整体走强，Aehr Test Systems一度大涨超17%，应用材料、阿斯麦、泛林集团等盘中创历史新高。花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团的目标价。

有色·锆概念大幅高开，爱迪特、东方锆业、长裕集团一字涨停，国瓷材料、三祥新材等多股高开超5%，爱迪特在互动平台表示，公司已经收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知。针对公司的供应稳定性，公司已经提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品通过客户严苛。培育钻石概念反复活跃，惠丰钻石涨超20%，四方达、黄河旋风等纷纷跟涨，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。

超级电容概念延续强势，艾华集团3连板，火炬电子、华锋股份等纷纷跟涨，AI服务器功耗继续非线性提升，GPU训推过程中的瞬时电流波动，正在把电容从传统配套件推向“电Ram”核心增量环节。电解电容、超级电容、MLPC三条线同步进入需求爆发、供给紧缺、价格重估周期。机器人概念盘中异动拉升，晋拓股份、天润工业等纷纷涨停，宁波方正、华依科技等纷纷跟涨，成都人形机器人创新中心与中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司、智成睿锦机器人科技（成都）有限公司共同签署5000台具身智能机器人产品战略采购订单。这是迄今为止国内具身智能领域最大规模的单一供应商订单。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周四始终没有强势突破4100点，这也与节前效应有关，节后还是无法突破就要小心横久必跌了。美联储加息预期升温，美股回落，但是从美股盘面看，反应较为温和，日韩股市集体历史新高，主要是AI叙事已经成为全球经济和资本市场的主导。接下来注意上证指数能否在4100点之上稳住。

创业板指数周四再创历史新高，这里不要去考虑“点位差”的问题，近期座谈会多次提到“科技、科技、硬科技”的问题，科技上涨势必带动指数新高。昨日A股共76家上市公司发布风险提示，侧面反应AI叙事之强势。当前科技股进入到忽视一切因素的疯狂阶段，回到之前的策略：尊重市场，不猜顶，做好风控。接下来注意创业板指数能否在4250点之上稳住。

【淘金计划】    

近期，光大保德信基金、平安基金、富国基金、国泰基金等多家公募机构举行了策略会，多位基金经理围绕科技、高端制造等投资者关切的热门赛道展开讨论，展望下半年市场的投资机遇。业内人士表示，当前A股正从“估值驱动”向“盈利换估值”阶段切换，权益资产配置价值突出，结构重于总量。在宏观层面，全球经济正经历从地产基建向AI投资与装备制造的范式切换，中国的中游制造领域或迎来“战略跃升期”，有望成为未来一到三年的核心景气主线；在微观层面，AI产业从“奖励资本开支”转向“验证真实回报”，产能成为选股的首要标准，光通信、半导体设备材料等方向确定性强。

题材板块中的非金属材料、医疗服务、半导体等概念是资金净流入的主要参与板块，保险、化纤、贵金属等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现AI算力设备对芯片的需求呈现量级式增长，一台AI服务器所需的算力芯片、存储芯片、接口芯片数量，是普通服务器的数倍至数十倍。其中AI服务器对DRAM存储需求是普通服务器的8倍，NAND存储需求达3倍，同时GPU、CPU、FPGA、AI专用芯片等核心算力芯片需求持续井喷。下游大模型训练、AI应用落地、智能算力集群建设持续推进，芯片需求从概念落地为真实业绩，且算力需求增速长期高于晶圆厂扩产速度，行业供需紧平衡、部分环节供不应求的格局持续强化，成为板块持续上涨的核心基本面支撑。

全球半导体行业已彻底告别此前消费电子疲软带来的下行周期，2026年正式进入高增长上行通道，行业景气度全面回暖。据行业机构预测，2026年全球半导体市场规模将逼近万亿美元，全年增速有望达到23%，提前达成此前2030年万亿市场规模的预期。

细分赛道呈现全面复苏态势，存储芯片率先开启涨价周期，从DRAM、NAND到HBM高带宽存储持续涨价；晶圆代工产能持续紧缺，台积电3nm先进制程产能稼动率超110%，并明确释放下半年涨价15%以上的信号，带动上下游制造、封测、设备、材料全链条涨价预期。同时，智能汽车、工业互联网、高端制造等新兴领域芯片需求持续补充，叠加传统消费电子边际复苏，行业从单一需求驱动转向AI+汽车+工业多增量市场共振，全产业链量价齐升，企业盈利拐点明确，业绩修复预期持续升温。

全球半导体供应链格局重构背景下，国内芯片自主可控的刚需持续强化，国产替代从“局部突破”进入“全面增量”阶段，成为板块长期上涨的核心主线。海外高端设备、技术出口限制持续存在，国内晶圆厂、芯片设计企业为保障供应链安全，主动推进设备、材料、零部件国产化替代。

当前国产半导体技术突破持续落地，设备、材料、封测、成熟制程芯片等领域渗透率快速提升。国内12英寸晶圆厂集中投产，成熟制程产线明确国产设备采购比例要求，为本土半导体企业带来确定性海量订单。同时“十五五”重点攻坚芯片卡脖子环节，政策持续引导资源向半导体硬核领域倾斜，算力芯片、先进封装、半导体设备、电子特气、光刻胶等细分赛道国产替代空间巨大，本土企业成长逻辑清晰，估值与业绩提升空间充足。

政策端持续释放重磅红利，为行业发展保驾护航。国内超长期特别国债重点投向算力中心建设、晶圆制造、半导体产业升级等核心领域，年度扶持资金集中落地，直接转化为企业订单与产能扩张动力。各地产业基金、专项补贴持续加码半导体产业链，助力企业研发投入、产能扩张与技术迭代，行业政策红利持续释放且具备长期性。

资金层面，半导体作为硬核科技核心赛道，成为市场主力资金配置核心方向。行业高景气、高增长预期吸引公募、私募、北向资金持续加仓，半导体相关ETF资金净流入态势显著。同时行业基本面持续兑现，彻底摆脱此前纯题材炒作模式，资金敢于长期布局，推动板块走出持续性行情，细分龙头个股持续创新高，板块整体估值稳步修复。

上游设备材料国产替代提速、中游制造产能紧缺涨价、下游算力芯片需求爆发，产业链各环节均有明确的利好逻辑支撑，形成上下游共振上涨的格局，彻底改变了以往半导体板块单点炒作、持续性弱的特点，进一步夯实了板块整体上涨的基础。

本轮半导体板块大涨是短期供需涨价、中期业绩兑现、长期产业升级三重逻辑叠加的结果。AI算力打开行业增长天花板，产业周期反转夯实盈利基础，国产替代提供长期成长空间，政策与资金保驾护航，多重利好共振下，半导体行业正式进入高质量发展的主升阶段，行情具备较强的持续性与确定性。