6月18日，半导体设备材料、CPU/GPU、晶圆制造联动上攻。截止10:49，海光信息大涨15%，海光信息大涨7%，中芯国际、中微公司等多股涨超3%，半导体设备大涨3.31%、盘中价格年内21次刷新上市新高。

消息面上，2026陆家嘴论坛顺利召开，指引资本市场主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，对科创板形成巨大提振。

据天风证券，吴清主席在论坛中指出，主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，持续增强资本市场制度包容性、适应性。一是持续深化“两创板”改革，扩大第五套标准适用范围至人工智能领域，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市；二是大力支持上市公司并购及再融资，进一步激发并购重组活力。

华泰证券也指出，科创板第五套标准扩容至AI，是本次发行端改革最受关注的看点。

科创板第五套上市标准（“市值+研发”）是对未盈利科技企业包容性最强的一套标准，此前该标准主要适用于生物医药领域，后续陆续向商业航天、低空经济等前沿领域延伸，截至2026年6月17日，通过科创板第五套标准上市的企业约为23家，自由流通市值占科创板比重约为0.87%。

本次陆家嘴论坛将第五套上市标准扩容至人工智能领域，直接打通了一批高研发投入、商业化尚处早期、但技术壁垒突出的AI企业的境内上市通道，或缓解部分优质AI资产“需赴境外上市”的问题，此外，有望吸引一级市场资金加速向硬科技集聚，改善整条创投—成长—退出链条的预期。

值得注意的是，本次政策更指向“未来产业”（量子科技、生物制造、具身智能等前沿方向），资本市场的准入重心进一步向更早期、更前沿的硬科技前移；随着这类未盈利硬科技企业持续上市，A股“硬科技/未来产业”的市值占比有望在当前基础上稳步抬升。

开源证券认为，宏观与政策仍然指向科技突破、自主可控、产业升级和新质生产力，科技产业仍然在持续出现订单验证、盈利改善和新场景扩散，后续行情大概率仍然围绕主趋势展开。

科技内部具备盈利验证和边际改善的方向，如国产算力、半导体、AI硬件链中真正有订单和利润兑现的环节，可能是短期再平衡之后科技映射下“二次点火+叙事张力”的重点方向之一。

消息面上，燧原科技、粤芯半导体IPO过会，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。同时SK海力士正式向韩美半导体订购价值2900万美元的升级版键合设备，HBM4量产提速，均表明AI算力、存力建设仍在加速推进。

此外，国泰海通认为，长鑫系上市进程也会成为半导体设备板块催化，存储扩产与国产替代驱动设备需求上行。近期存储链上市进程持续推进，产业链景气上行与国产替代深化，将共同推动半导体设备需求释放。

一方面，存储扩产具有资本开支强度高、设备弹性大的特点，半导体设备订单中存储占比较高的公司有望受益更明显；另一方面，长存、长鑫等国产存储龙头扩产节奏明确，将持续带动刻蚀、薄膜沉积、检测、CMP、涂胶显影等核心前道设备需求。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，国产替代从成熟制程向更高端环节推进。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时覆盖寒武纪、海光信息、中芯国际等芯片设计/制造龙头。前十大集中度约75%，设备+材料含量约80%。

根据Wind热门概念划分，该指数中“长鑫存储”含量约55%，多家成份股在长鑫供货链中卡位核心，不够长鑫打新门槛或者担心中签机率低的或可借道指数布局。截至6月16日，中证半导2020年以来累计涨超450%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一，中长期维度呈现更高反弹锐度。