6月17日早餐 | DeepSeek完成融资;SpaceX连续上涨

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美方承诺签署后立即解除海上封锁。

先看海外要闻:

1、隔夜美股标普500跌幅0.57%,道指涨幅0.64%再创收盘历史新高,纳指跌幅1.15%。费城半导体指数收跌5.71%。

2、半导体ETF收跌4.8%,领跌美股行业ETF。英特尔跌6.5%,AMD跌超3.4%,美光科技跌超3.4%,博通、阿斯麦ADR跌超2.7%。

3、WTI 7月原油期货收跌5.82%,报76.05美元/桶。布伦特8月原油期货收跌5.06%,报78.96美元/桶,三个多月来首次跌破80美元。现货黄金涨0.48%,报4332.23美元/盎司。现货白银大致持平,报69.9850美元/盎司。

4、纳斯达克金龙中国指数收跌2.50%,报6192.86点。亿航智能收跌7.11%,BOSS直聘跌7.04%,金山云跌5.20%,美团ADR跌3.45%,拼多多跌2.35%。

5、SpaceX收涨4.77%,报201.68美元,收盘市值2.65万亿美元,超过亚马逊、成为全球第五大上市公司。

6、日本央行加息至1%,为1995年以来最高水平,2027年起暂停缩债。

7、美媒曝光完整版谅解备忘录草案,美方承诺签署后立即解除海上封锁、立即提供伊朗原油和石化产品出口豁免。

国内重大事件汇总:

1、郑栅洁主持召开民营企业座谈会,围绕系统推进"六张网"建设听取意见建议。

2、四部门发文推动海洋经济领域就业稳岗扩容提质。

3、深圳市市场监督管理局集中约谈美团、淘宝闪购和京东外卖平台。

4、八部门:力争到2030年我国多式联运1小时换装率超90%。

 

5、公募热议主题投资新规:约束"漂移"冲动,重塑竞争逻辑。

6、我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件,光电转换效率刷新世界纪录达26.2%。

7、我国绿色船舶订单领跑全球,甲醇重卡销量暴涨300%。

8、支撑人工智能等高质量发展,算力网开启万亿级投资周期。

9、DeepSeek首次融资落地:募集超500亿,估值超3300亿元。

10、史上最大改版!AI版支付宝启动邀测,一个对话框搞定缴费、转账等上万项服务。阿里发布具身大模型Qwen-Robot系列,三大模型让机器人学会"边走、边看、边思考"。

11、科学家开发出AI驱动的6G核心网络技术。

12、2026年储能下半场前瞻:硬件"内卷"行至尾声,电力交易、算储一体、海外户储走向台前。

今日券商策略前瞻:

鉴于市场对外部美联储即将落地的6月利率决议预期存分歧,叠加半年末资金面扰动尚未消除,市场局部观望情绪仍存,短线大概率延续震荡分化、结构轮动走势。需待议息靴子落地与量能进一步明朗。

行业方面,随着产业景气与政策红利共振,PCB/覆铜板、CPO/光通信、超级电容以及金属新材料、稀土永磁等AI硬件产业链相关环节的成长题材和小金属继续领涨。全球AI算力需求持续爆发,供需趋紧预期反复强化AI产业链景气度;此外,夏季用电高峰叠加AI数据中心用电高增,也阶段性提振电力、电网、电池板块业绩预期。

今日题材方面:

1、苹果产业链丨据知名科技记者马克·古尔曼最新报道,苹果计划为2027年发布的第三代AirPods Pro搭载摄像头与AI视觉功能,将耳机打造为"感官外挂"。摄像头位于耳机底部,配合升级版H3芯片与先进AI技术,可实时分析用户视野内的行人、商品与车辆等信息,用户无需掏出手机即可识别物体、获取信息并完成交互。目前市场预期苹果将在今年第四季度完成该产品的工程验证测试。

点评:天风证券认为,带摄像头与AI功能的AirPods是苹果后智能手机时代可穿戴设备战略进化的关键信号,本质是将音频终端升级为多模态交互入口。据IDC数据,2025年全球TWS耳机出货量3.3亿台,苹果以约25%的份额居首。带摄像头的AirPods Pro有望开辟全新产品形态,传感器、光学模组与AI端侧算力芯片将成为核心增量环节。

 2、光模块丨据台湾工商时报,AMD正大规模采购CW激光芯片,系首次将硅光子技术导入GPU互连方案。AMD CW光源订单超200万通道,大幅超出业内预期,产品将投向大规模AI服务器集群。AMD还透露其下一代MI500X将采用CPO架构。研调机构预估,2025年至2035年CPO/NPO细分市场增速有望超270%,规模接近500亿美元。

点评:AMD加入CPO阵营标志硅光在AI互连领域的产业共识进一步凝聚。CW激光芯片作为硅光模块核心光源,供应链目前主要由住友电工与三菱电机把持,大陆厂商在CW大功率激光芯片方面快速追赶。华西证券指出,CPO是高速率、低功耗数据中心互连的最优解决方案之一,国内光模块龙头有望在CPO产业链中占据关键位置。

 3、半导体丨据韩媒报道,国际半导体设备巨头东京电子与迪恩士正联合推出新型半导体制造设备,专门适配下一代高带宽存储器(HBM)和3D先进封装中高堆叠芯片的生产。该设备可大幅提升高堆叠芯片制造的良率与产能,已获得三星电子与SK海力士的积极评估。测试结果显示,该设备可使HBM封装的凸点连接良率达到99.99%。

点评:高带宽存储器(HBM)是AI芯片的核心配套,随着HBM堆叠层数从8层向12/16层演进,对封装设备的精度与良率要求呈指数级提升。新设备突破有望加速HBM产能扩张。据TrendForce预计,2026年HBM在DRAM总产出中的占比将突破20%,设备需求随之水涨船高。

 4、海洋经济丨人社部、交通运输部等四部门近日联合发文,围绕海洋渔业、港口航运、海洋工程装备等领域提出13条措施,包括支持水产养殖与加工企业稳岗、扩大远洋渔业船员用工规模等。政策首次将海洋碳汇核算与认证等新兴岗位纳入重点目录,并明确支持职业院校开设海洋相关专业。此前交通运输部数据显示,2025年全国海洋生产总值首次突破13万亿元。

点评:海洋经济正加快从传统渔业港口向海洋工程装备、海洋碳汇等高附加值领域升级。天风证券指出,深海开发的核心是装备先行,深海油气、海底数据中心、海底观测网等领域带动的装备投资空间广阔。长江证券认为,海洋经济是低空经济之后又一个有望获得中央与地方政策协同发力的新兴赛道,重点关注海工装备与海底数据中心两条主线。

今日有1只新股申购:

吉和昌:北交所,申购价格8.52元/股,公司主要从事表面与界面处理相关特种功能性材料。

再来看上市公司公告精华:

1、长盈通:股价涨幅异常,股票停牌核查。

2、返利科技:实控人及其一致行动人正筹划股份协议转让,可能导致控制权变更,股票停牌。

3、中广天择:控股股东正筹划所持股份转让,可能导致控股股东变更,股票停牌。

4、新和成:实控人提议以3亿元-6亿元回购股份。

5、泰恩康:拟以1亿元-2亿元回购股份,回购价不超34.90元/股。

6、斯迪克:全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目。

7、东山精密:索尔思光电拟在常州等地投建光芯片及光模块扩建项目,总投资12亿美元。

8、行云科技:子公司深圳行云与VB客户签署算力服务协议,服务期限5年,含税总金额10.14亿元。

9、金富科技:拟定增募资不超过3亿元,用于金富华南液冷板生产基地项目等。

10、福达合金:控股股东及其一致行动人拟减持不超3%。

11、华大基因:拟以2.5亿元-5亿元回购股份,回购价不超过50元/股。

12、赛特新材:拟以5000万元-1亿元回购股份,回购价不超过47元/股。

13、盛泰集团:控股股东拟增持4000万元-8000万元。

14、工大科雅:股东中国电子系统拟公开征集转让10.54%股份。


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