大A今日关注：

1、PCB/电子布：全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增；截至6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米。

2、被动元件：国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后；英伟达VR200NVL72服务器MLCC用量大增。MLCC缺货范围扩散 供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年

3、AI配电：

4、光通信：工信部：加强高端光电芯片和器件研发

5、半导体：美股四大存储芯片均创出历史新高；韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元集中攻关碳化硅、氮化镓等下一代功率半导体技术，目标2030年实现产能自给率翻倍。

6、金属有色/黄金：SK海力士尝试“以钼代钨”，助力NAND性能提升；65%黑钨精矿价格报52.5万元/标吨，连续多日恢复涨势。国际贵金属走高，现货黄金收涨3.46%，报4212.83美元/盎司。AI新名词-算力金属！

7、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。建滔再次宣布涨价15%

8、算电协同：YS新闻：支撑人工智能等高质量发展 算力网开启万亿级投资周期

9、玻璃基板：台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划