本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称“清微智能”）的上市辅导工作日前完成并进入辅导验收阶段。据《辅导工作完成报告》披露，清微智能拟上市板块为深交所创业板。

这意味着，清微智能即将正式递交招股说明书并冲刺“可重构芯片第一股”，也有望成为国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市企业。

成立于2018年的清微智能专注于国产原创的可重构芯片（Reconfigurable Processing Unit, RPU）的研发和产业应用，面向AI智算中心、大模型、自动驾驶、智能制造等场景提供算力支持，致力于打造国产原创、自主可控的可重构通用计算生态，让可重构芯片进入每一个计算节点，驱动第四次工业革命的加速实现。

值得一提的是，清微智能发布了全球第一颗可重构商用芯片，也是全球出货量最大的可重构计算芯片商用企业——一方面，可重构商用芯片是与传统GPU完全不同的芯片技术路径，可高效应用于AI计算及深度学习模型的加速；另一方面，可重构AI芯片在保留GPU通用性的同时，通过算子的动态重构，趋近TPU等专用AI芯片的能效优势，亦被称为“通用型TPU”。

目前，清微智能已成功量产面向智算中心等云计算场景的云端算力芯片“TX8系列”，以及面向计算机视觉相关边缘计算场景的高能效芯片“TX5系列”，可提供覆盖端-边-云多元场景完整解决方案。其中，TX8系列是基于清微智能自研可重构数据流架构设计的高算力芯片，面向云端市场——TX81 AI算力芯片产品采用C2C Mesh 算力网格技术，各个芯片、服务器和机柜之间可以直接进行数据交互，无需经过交换机这一中间环节，有效解决了效率墙、互连墙、存储墙的痛点问题。

截至目前，清微智能的可重构芯片累计出货量已超3000万颗，并已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地。

在软件层面，清微智能是行业内少数实现 FlagOS 全部核心组件全栈兼容的企业，适配规模在非GPU架构中与华为昇腾并列前二。这意味着，基于 FlagOS 开发的 AI 应用，可以在清微芯片上无缝运行。今年4月底，包括清微智能在内的10家国产AI芯片，基于FlagOS首次实现了千亿大模型 DeepSeekV4的DAY0适配，并通过FlagRelease发布了模型推理镜像。

鲜为人知的是，本次适配工作主要由生态开发者主导完成，不再是由芯片厂商主导。这进一步体现了国产创新架构和国产软件生态“一次编写，多芯部署”这一双向奔赴的用户价值。

成立以来，清微智能已汇聚国家战略资本、北京国资、产业资本及知名市场化投资机构等多方力量，形成了覆盖政策支持、产业协同、资本赋能和生态资源的多元化股东格局。清微智能不仅是国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”）投资的唯一新型架构算力芯片企业，也是北京市重点支持的 AI 芯片企业之一。清微智能的股东包括国家集成电路产业投资基金、国开装备基金、中网投、建投投资等国家队资本，京能集团、北创投、北工投资、北京市信息产业基金、北京市人工智能基金、中关村科学城、北京电控产投、北京金控、北京集成电路尖端芯片基金等北京市相关国资平台，蚂蚁集团、百度、商汤、联通创投、兆易创新等产业投资方，以及招银国际、武岳峰科创、智路资本、松禾资本、国中资本、IDG资本等知名市场化投资机构。上述多元化、高质量的股东资源，为清微智能持续推进新型架构 AI 芯片研发、规模化应用和生态建设提供了重要支撑。