6月10日，成都惠芯半导体研发有限公司完成工商注册设立，企查查信息显示，该企业由显示面板龙头惠科股份100%全资控股，注册资本1亿元，经营范围含光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等。

▋ 新公司面向光电子半导体业务

工商登记信息披露，成都惠芯半导体法定代表人为卢集晖，注册资本1亿元，股权结构清晰，为惠科股份全资下属研发制造平台。

经营范围明确企业核心业务方向，覆盖光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造三大核心板块，完整覆盖光电子半导体从材料制备、器件量产到终端市场销售的全链条业务。业务布局紧密贴合AI算力、光模块、新型显示对光电器件的增量需求。

目前，惠科主要业务包括智能显示终端以及半导体面板。本次全资新设子公司，是惠科跳出传统显示主业、向上游光电子元器件、电子专用材料延伸的关键布局动作，借助独立主体统筹半导体相关研发、生产与销售业务。

▋ 惠科即将发行上市

6月11日，惠科股份正式发布首次公开发行股票并在主板上市发行公告，确定本次发行价格为10.12元/股，对应总市值达664.69亿元。当日，惠科还举行了网上路演，介绍了惠科在智能显示终端、半导体面板等方向情况。

惠科股份董事长、总经理王智勇表示，报告期内，公司智能显示终端产能利用率分别为62.30%、61.62%和65.36%，产能利用率相对较低，主要原因为智能显示终端产线建设成本相对较低，公司一般根据年内生产销售旺季的峰值订单量制定生产计划并预留一定的产能空间。根据市场需求情况，公司采用柔性生产方式，灵活调整生产线体数和工作时间，以实现效益最大化。报告期内，公司智能显示终端产能利用率整体有所提升。

目前，惠科安防显示器、智慧健身镜、智能教育屏等产品已实现量产销售，并且拥有智慧商显终端自有品牌SAMBADA，产品包括电子会议桌牌、智能办公本等。此外，公司已量产基于COB集成封装技术的Mini LED超高清显示产品。

产能方面，惠科拥有合肥金扬、宜昌惠科、重庆金扬、广西智显、东莞惠智和越南惠科等多座显示终端生产基地，为智慧教育、智慧办公、智慧交通、智慧安防和智慧医疗等各应用场景提供智慧物联显示终端产品，目前已成功导入至海康威视、大华股份、阿里云计算、科大讯飞等合格供应商名录。

在半导体显示面板业务方面，惠科依托四条技术特点各有侧重的G8.6高世代线，惠科持续丰富显示面板产品类型，已实现电视、显示器、手机、笔记本电脑、平板电脑等多种显示面板的大规模量产，并不断拓展商业显示、车载显示、工控显示等新应用领域。

其中TV面板采用FSA和HIS技术，覆盖23.6-116英寸等主流尺寸，分辨率覆盖HD、FHD、UHD、4K、5K、6K、8K，主要客户包括三星、海信、LG、TCL、创维、小米、VESTEL、索尼、康佳、长虹等。

总的来看，惠科股份近年在持续推进多元化布局，IT面板业务收入占比从2022年的20.30%提升至2025年上半年的26.02%，手机面板模组已经实现批量量产并导入大客户供应链，车载显示、工控显示等新兴场景产品也实现量产出货，逐步摆脱对单一TV面板业务的依赖，为业绩增长打开新的空间。

在MLED方面，今年绵阳惠科Mini LED项目（建设背光模组和直显模组生产线），以及南充全色系M-LED新型显示芯片项目均有新进度，进一步完善新型半导体显示多技术路线生态体系，巩固全球面板行业的核心竞争地位。

当前，AI技术爆发，新型显示行业持续扩容，共同带动光电子元器件需求。此次惠科斥资1亿元成立全资半导体平台，将同步推进光电器件自研与量产，长期有望降低集团原材料采购成本，同时开辟光电子半导体第二增长曲线，提升企业整体抗周期能力。