一、行情回顾

市场全天震荡走强，沪指重返4000点上方，创业板指尾盘涨近4%。半导体芯片股集体走强，沪硅产业、晶丰明源、宏微科技等多股涨停。PCB、光纤等算力硬件股拉升，亨通光电、金安国纪、生益科技等涨停创新高。下跌方面，油气、煤炭板块下挫，大有能源触及跌停，通源石油跌超9%。个股涨多跌少，沪深京三市约3300股飘红，今日成交2.67万亿。

二、当日热点

1、半导体：长鑫联手阿里、国资成立新私募，新基金或深度涉足半导体领域

以硅片领衔的半导体材料板块今日大爆发，TCL中环、立昂微、西安奕材、沪硅产业集体上板；洁净室龙头亚翔集成2连板，特种气体龙头和远气体4天2板等。

消息面上，观察网6月5日报道，天眼查显示，长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业已在上海完成工商注册，出资额39.1亿元，出资人包括阿里、中微公司、长鑫芯聚等，其中长鑫芯聚出资超11.7亿元，为第一大股东。

据悉，长鑫芯聚背后是中国唯一实现DRAM大规模量产的长鑫存储，正冲刺科创板上市。报道表示，长智瀚海基金的合伙人涵盖了半导体设备、存储芯片等核心环节，这意味着其投资组合大概率会深度涉足半导体领域。

此外，市场还传出硅片涨价新闻。

长城证券表示，长鑫存储2025年底拟募资295亿元，其中75/130/90亿元分别投向量产线技升级改造/DRAM技术升级/动态随机存取存储器研发，预计2026年现有三厂产能全部达产；另外，长存存储三期项目提速，2026年初已安装洁净厂房设备，年内有望实现量产，结合考虑两存IPO或有序推进，两存未来扩产确定性较强，中长期产能规模有望大幅提升，预计将带动国产半导体设备、半导体材料以及封测环节订单的持续提升。

爱建证券指出，相比逻辑厂单期扩产2至5万片，存储厂单期扩产往往达10万片以上，对洁净面积内产能密度要求显著更高，多腔化成为设备核心演进方向，单一平台集成更多反应腔，对真空控制、热场均匀性等核心零部件要求大幅提升。

据其预计，2026年、2027年全球半导体制造设备销售额将分别攀升至1450亿美元、1560亿美元；机械类零部件占设备成本20%至40%，存储扩产叠加多腔化趋势将持续放大零部件环节业绩弹性。

2、PCB：PPE树脂主产地停产

PPE树脂带领PCB产业链大幅反弹，龙头圣泉集团竞价就顶一字板，东材科技早盘快速上板；产业链上，覆铜板概念金安国纪2连板，钻针概念华塑控股涨停、电子布概念中国巨石、宏和科技双双涨停。

消息面上，央视财经报道，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是，早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。

华福证券表示，电子树脂作为覆铜板的核心基材，是决定板材信号传输效率和可靠性的关键，其产业链从上游树脂合成经半固化片加工至下游PCB传导，广泛应用于消费电子、AI服务器、5G基站等领域。在AI算力爆发背景下，算力芯片对信号传输速度提出224Gbps以上极致要求，迫使PCB材料从传统FR-4向M8、M9乃至更高级别高频高速覆铜板跃迁，核心驱动力在于树脂体系的迭代升级。

3、MLCC：英伟达VR200NVL72服务器MLCC用量大增

昨日走弱的MLCC今日强势反包，风华高科、洁美科技、江海股份等人气股集体涨停，国瓷材料、三环集团双双涨超10%。

催化上，除了高价值量的PCB外，摩根士丹利估算VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的约1530美元增长约182%。

东莞证券指出，AI服务器对MLCC的需求量远超传统终端，据村田披露，GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、汽车的三倍；村田预计2025—2030年全球服务器电容需求将保持30%复合增速增长。与此同时，高容MLCC堆叠层数更多、制造良率更低，单位产能消耗显著大于常规品，村田、三星电机等头部厂商今年新增高端产能有限，短期供需缺口难以弥合。

国产化空间方面，东莞证券测算，2025年中国进口MLCC数量达2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，若实现50%国产化替代，对应替代规模高达1.28万亿个。国内领军厂商在叠层技术上已实现突破，堆叠层数达到1000层以上，与日系头部厂商差距持续收窄。

除上述热点外，存储、光纤、光通信、电感芯片、物理AI等悉数大涨，尾盘锂电、商业航天、电力等概念局部异动。