作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的乌梅

最近，#半导体 圈最值得关注的信号之一，来自最基础却最关键的原材料——#大硅片。

硅片是芯片制造的基石，根据SEMI的数据，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。2025年，全球半导体硅片出货面积达到12,973百万平方英寸，同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头。

但与此同时，行业的整体销售额却同比减少约1.2%，连续三年下滑。这种“量增价减”的分化格局背后，AI正成为重塑行业结构的最强变量。资本市场上，#京东方（000725）、#立昂微（605358）、#沪硅产业（688126）等企业的股价也迎来了大涨。

京东方股价变化（来源：百度）

那么，大硅片的供需格局究竟如何？自主替代走到了哪一步？投资者又能从中看到哪些机会？笔者今天就带你来一探究竟。

一、市场规模持续扩张，12英寸硅片成绝对主导

如果把时间线拉长，你会发现，大硅片的市场空间正被AI、高性能计算和存储芯片共同点燃。

从总量来看，2025年全球半导体硅片市场规模约为1122.3亿元，预计至2032年将达1853.8亿元，年复合增长率为7.8%。从产品规格来看，12英寸（300mm）硅片占据绝对主导地位，2024年市场份额约74.57%，预计2031年将增长至78.77%，同期年复合增长率达9.28%。

硅片产业链情况（来源：公开信息）

这种大尺寸化趋势并非偶然。AI应用对算力的渴求，直接推高了12英寸硅片的需求量。AI训练芯片为提升带宽，普遍采用HBM与算力芯片合封，而高端存储芯片对12英寸硅片的消耗量远超普通芯片。SEMI预计，到2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1,110万片/月，为12英寸硅片的需求奠定基础。

从中国市场来看，受益于国内晶圆厂产能持续释放，中国半导体硅片市场规模的复合增长率预计将长期维持在12%-15%，2031年市场规模有望突破1800亿元。中国企业在8英寸及以下硅片市场占有率已达65%，但在高端12英寸领域仍需进口约30%的原材料，国产替代空间依然广阔。

全球半导体硅片市场长期呈现高度集中的寡头格局。2024年，信越半导体、SUMCO、环球晶圆等前六大厂商合计占据全球约79.88%的份额。而在12英寸硅片这一核心赛道上，前五大厂商市占率更是高达81.5%。

不过，中国本土硅片企业正在加速追赶。沪硅产业、中环领先等七家核心厂商，2024年合计占本土产量的86%。据专业机构预测，到2025年中国供应商可满足国内约45%的12英寸硅片需求，到2027年这一比例将上升至50%以上。

外资投行也指出，如果仅考虑对中国本土芯片制造商的供应，中国12英寸晶圆的自给率实际上已经达到50%以上，8英寸晶圆的自给率更是已经达到80%。这一进程的推进速度，比许多外界预期的要快得多。

二、结构性短缺与涨价预期并存

如果说量的增长是需求端的驱动力，那么供需关系的失衡则直接指向了价格的弹性空间。

目前，国内12英寸硅片市场面临着严重的结构性短缺。数据显示，国内月需求量约为400-500万片，而国内月产能仅约270万片，供需缺口每月约130-230万片，缺口率高达25%-45%。而全球12英寸月产能大约为1000万片，中国在其中的占比仍有巨大的提升空间。

不同尺寸半导体硅片出货面积占比 （来源：SEMI）

价格方面，12英寸硅片已呈现出明显的上涨趋势。从2025年末的低点约70美元/片，到2026年1月仍维持此价位，2月即攀升至80美元/片，5月已上涨至110-115美元/片区间。这一阶梯式上涨的背后，是AI需求拉动与扩产周期偏慢共同作用的结果。

从下游传导机制来看，涨价逻辑尤为清晰。

2025年8月以来，存储芯片价格已出现大幅上涨，累计涨幅达20%-22%，部分产品涨幅甚至高达170%。DRAM合约价在2025年第三季度环比增加15%-20%，NAND Flash产品合约价环比增长5%-10%。而硅片价格的上涨往往滞后于芯片涨价约半年左右，这意味着硅片行业的提价周期很可能在2026年下半年正式开启。

中信证券也明确指出，2025年全球半导体硅片出货量已触底反弹，但价格仍在底部，海外龙头盈利承压，具备涨价动力。12英寸硅片涨价具备市场基础，其中重掺产品价格弹性更大。

然而，供给端的制约因素同样不容忽视。一般来说，产线扩产周期通常需要6-9个月（含设备采购、安装调试、客户验证及产能爬坡），即使是成熟供应商，新产线的客户验证也需3-6个月。

而核心设备如单晶炉、抛光机仍主要依赖外资厂商，采购周期长且国产设备尚无法完全满足技术要求。这些因素叠加，使得短期内供需缺口难以迅速弥补，为硅片价格的上行提供了充分的空间。

三、玩家布局：谁在抢跑这条千亿赛道？

在大硅片国产替代的浪潮中，国内玩家们正各显神通。

#沪硅产业（688126）是目前国内规模领先的大硅片企业之一。2025年，公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，其中300mm半导体硅片收入24.39亿元，同比增长15.80%，300mm硅片销量达641.63万片，同比增长27.01%。截至2025年末，公司上海及太原两地的大硅片合计产能已达85万片/月（其中300mm硅片产能为85万片/月）。但需要注意的是，受行业周期及产能爬坡阶段固定成本较高的影响，2025年公司归母净利润为-15.08亿元，呈现阶段性亏损。

沪硅产业净利润情况

#立昂微（605358） 则在重掺硅片领域构筑了独特的竞争壁垒。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺保持全球同步领先。公司12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链，覆盖14nm以上技术节点。值得一提的是，公司自第一季度以来，硅片平均出货价格环比逐季提升，已率先感受到涨价的暖意。

除此之外，中欣晶圆（874810） 是国内少数具备全尺寸半导体硅片布局的企业之一，产品覆盖4-12英寸抛光片及8-12英寸外延片。2025年，公司实现营业收入17.40亿元，同比大幅增长30.31%。但需注意，公司目前仍处于持续亏损状态，2025年归母净利润为-9.62亿元，毛利率为-28.03%，核心产品处于"卖一片亏一片"的困境。

展望未来，随着AI对算力需求的持续释放，以及国产替代进程的加速推进，国内大硅片企业有望在供需缺口扩大的背景下实现量价齐升。

虽然短期内盈利能力承压，但扩产前置的阵痛往往是黎明前最深的黑暗。谁能在这一轮技术升级和产能扩张中率先突围，谁就将在全球大硅片市场的竞争中掌握主动权。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。