6月9日，在隔夜美股科技的强劲带动下，日韩芯片股大幅上攻，SK海力士涨近16%，三星电子涨近9%。A股方面，半导体设备、材料多股涨停，沪硅产业、晶升股份、富创精密20cm涨停，中晶科技、立昂微10cm涨停,中微公司、北方华创、拓荆科技、南大光电等集体拉升。

ETF方面，截至收盘，半导体设备ETF招商（561980）收涨6.71%，科创创业50ETF招商（588300）收涨4.67%。指数层面，沪指重夺4000点，科创50指数、创业板指分别收涨4.17%、3.93%。

消息上密集催化，北方华创、华海清科分别在面板级封装去胶设备、全自动板级CMP量产装备上取得重大突破；国内长鑫存储二季度设备采购需求达50-60亿美元，计划优先采购国产设备；瑞银大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达34%-48%。

海外方面，SK海力士五年产能翻倍，英伟达敦促仍需进一步扩产，存储短缺预计延续至2030年；台积电产能不足，谷歌向英特尔下达逾300万颗TPU订单，英伟达也评估其18A工艺；马斯克直言“真正的瓶颈在于芯片制造能力”。

行业数据方面，WSTS预计2026年全球半导体增长90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加250%。SEMI数据显示，2026年Q1全球半导体设备出货金额365.5亿美元同比+14%，单季度销售额创纪录，系AI相关的先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级持续驱动。

市场对半导体材料设备的关注度持续升温。在6月初招商基金《首席连线：韬τ定律破芯局，半导体后市怎么看？》路演中，招商证券电子行业首席分析师鄢凡系统阐释了当前半导体设备板块的产业逻辑。

【路演精华】

1、芯片板块领涨市场核心驱动力是什么？产业链如何传导？

鄢凡指出，2026年芯片板块领涨市场的核心驱动力，主要来自三条主线共振：

一是AI算力需求持续超预期，全球AI产业从模型训练向推理端延伸，云厂商资本开支持续上修，直接拉动GPU、ASIC及高端存储芯片需求放量；

二是存储芯片进入涨价超级周期，NAND Flash第二季度合约价预估季增58-63%，头部厂商持续上调报价，供给短缺与涨价态势从存储向全产业链逐层蔓延。

三是国产替代叠加两存IPO形成资本催化，两大头部存储企业通过大额融资实现产能扩容，直接拉动上游设备、材料、封测环节的订单增量。

传导节奏来看：供需错配叠加两存IPO催化，存储率先启动成为“发令枪”；随后传导至封测，先进封装产能紧缺、各大厂商开始涨价；其次扩散至设备与材料，存储原厂扩产和先进逻辑产线建设同步推进，最后是晶圆代工战略价值迎来系统性重估。

2、长鑫长存加速IPO背后，折射出本轮存储周期有何不同？

两存加速IPO是在全球存储产业经历范式重构背景下的战略性卡位。与此前相比，本轮存储周期与以往有三大不同：

一是需求端从消费电子切换为AI驱动的结构性长增长，下游集中走长协锁货，价格中枢抬升、波动减小；存储正从强周期行业向带周期特征的成长行业演化。

二是HBM重塑产能分配，三大原厂主动把先进产能转向HBM和DDR5，国内存储厂商迎来发展窗口期。

三是地缘双轨化，国产存储在国内市场享有结构性保护，这是过去周期不存在的全新产业环境。

根据宇瞻数据，今年DRAM供需缺口在8%左右，NAND供需缺口在5%左右，当前行业供需紧缺或将延续至2027年。全球格局上，DRAM方面，26Q1三星/海力士/美光份额分别为38%/29%/22%，HBM由SK海力士主导超过50%，长鑫科技全球份额已升至约8%并向10%以上突破；NAND方面，三星/铠侠/海力士/闪迪/美光份额分别为30%/18%/15%/14%/12%，预计长江存储全球份额在10%左右。

3、两存扩产将如何拉动设备/材料需求？

首先，两存扩产确定性非常明确。长鑫已于5月27日过会，拟募资295亿元，其中75亿元投向量产线技术升级改造，130亿元投向DRAM技术升级项目，90亿元投向前瞻研发；长存已于5月19日完成IPO辅导备案。这意味着两家公司都将进入“经营现金流+资本市场融资”双轮驱动阶段，扩产确定性显著增强。

预测本轮扩产对设备材料的拉动不仅来自产能扩张，更来自技术升级带来的单位投资额抬升。不管是DDR4向DDR5、HBM演进还是高层数3D NAND推进，设备厂商在同等扩产规模下都能获得更高价值量，同时受益于“量”和“价”双重提升。这也使得设备厂商在未来存储扩产周期中具备更强的业绩弹性和盈利提升空间。

4、半导体材料设备国产化率走到哪一步了？

根据中国半导体设备销售额及主要设备厂商营收测算，设备整体国产化率从2021年9%提升至2025年21%。从设备国产化提升空间来看，当前国内晶圆厂整体国产化率仍处于较低水平：清洗50%、CMP40%、热处理40%、刻蚀30%、薄膜沉积30%，而涂胶显影约5%、检测量测低于10%，后续替代弹性较大。总的来说，国产设备的增长逻辑不仅来自国产份额的提升，也来自工艺复杂度提升带来的设备价值量增长，在国产存储和先进制程扩产背景下仍具备持续放量空间。

半导体材料方面，国产化已从0→1阶段进入1→10阶段，多个细分环节如CMP抛光液/垫、靶材、掩模版、刻蚀用硅部件等形成不同程度的突破，已经进入验证—重复订单—份额提升的链条，只是全行业口径尚未完全体现。

从后续提升逻辑来看，材料国产化的空间主要来自三方面：一是国内逻辑、存储和先进封装产线持续扩产，直接提升材料消耗总量；二是制程升级、3D NAND高层数化、HBM和先进封装放量推动单位晶圆材料价值量提升；三是供应链安全要求提高，使晶圆厂更愿意为已通过验证的国产材料分配份额。

5、海外限制和大基金一、二期的退出以及三期对板块有何影响？

海外限制的影响可以分成短期冲击和长期催化两层来看：短期看，出口管制冲击晶圆厂资本开支和验证周期，但中长期却能倒逼国产替代从“备选”变“必选”，加快晶圆厂对国产设备和材料导入，尤其利好成熟制程设备、零部件、电子材料。

大基金方面，一期、二期陆续退出不能简单理解为看空产业，而是产业基金正常投资回收的一部分。三期规模进一步扩大，股东结构中引入国有大行、中央财政、地方国资等长期资金，战略方向也从单纯支持产能扩张转向攻坚设备、材料、核心零部件和算力芯片等“卡脖子”环节，其中约70%投向设备材料国产化，30%投向先进封装与AI存储，并前瞻布局AI芯片、具身智能，有望通过长期资金支持和产业资源倾斜支持国产替代进程。

6、国产设备80倍PE是“泡沫”还是“成长折现”？

国内设备龙头的估值则需要从两条线理解。第一，国内晶圆厂扩产仍在推进，中国大陆长期是全球最大的半导体设备市场，占全球销售额比重维持在30%-40%区间，存储、逻辑和成熟制程产线建设会持续拉动设备需求。第二，国产设备企业还多了一层国产化率提升带来的份额增长，收入不仅来自行业扩容，也来自进口替代。

当前国内设备企业仍处在高研发投入阶段，利润率尚未完全进入稳态，静态PE会显得偏高。后续随着客户验证放量、产品平台化推进和规模效应释放，费用率有望下降，盈利能力也会逐步兑现。因此，估值消化的关键不是简单依靠股价回落，而是通过订单增长、收入放量和利润率改善来消化。

7、近期半导体设备高位波动，如何区分“趋势性回调”与“阶段性见顶”？

鄢凡认为，普通投资者判断半导体板块当前调整性质，建议重点关注产业基本面逻辑是否发生实质性变化。若国产化进程推进、相关政策落地、晶圆厂资本开支扩张等主线逻辑未出现明显变化，短期回调性质相对温和。

后续参与方面，建议避免在板块情绪明显亢奋阶段追涨，可考虑保留基础仓位、分批参与；对个股研究能力有限的投资者，可通过半导体相关ETF适度参与，以分散单一个股集中风险；具备深入研究能力的投资者，可重点关注具备技术壁垒、订单确定性较强的细分领域龙头公司。

以下内容整理半导体设备ETF招商（561980）特邀招商证券电子行业首席分析师鄢凡，6月3日路演直播《首席连线：韬τ定律破芯局，半导体后市怎么看？》。

中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备公司和南大光电、中船特气等材料龙头，以及寒武纪、海光信息、中芯国际芯片设计/制造龙头，前十大集中度75%，成份股中“长鑫存储”含量约53%，深度受益存储扩产大周期。

数据显示，截至6月5日，该指数2020年以来累计涨超390%、近一年涨超140%，均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一，呈现更高反弹锐度。