6月9日，隔夜美股科技暴力反弹，韩国KOSPI开盘大涨4.8%，三星电子、SK海力士迅速收复昨日部分失地。A股市场，半导体设备带领芯片产业暴力反攻！截至9:42，半导体设备ETF招商（561980）上涨3.23%，中微公司、南大光电、芯源微涨超4%，北方华创、长川科技、华海清科涨超3%，沪硅产业大涨7%，寒武纪、拓荆科技、中芯国际多股跟涨。

消息面上，全球芯片龙头在资本开支、产能扩张和技术升级上接连动作。

6月8日，英伟达CEO黄仁勋公开表示，SK海力士此前宣布的2030年晶圆产能翻倍计划仍然不够，敦促进一步扩大产能以匹配AI时代指数级增长的算力需求。此前，SK海力士提出五年内产能翻倍的目标，判断存储芯片产能瓶颈可能持续至2030年。

黄仁勋将这一判断进一步上修——产能缺口的存在不是某个季度的供需错配，而是AI算力大周期下的结构性失衡。目前英伟达每年已从SK海力士采购价值数十亿美元的芯片，这一数字将在今年继续大幅增长，且SK海力士已被确认为英伟达未来所有核心产品线的底层支撑。

同一时间，马斯克在摩根大通全球总部采访中强调“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，指出目前美光的产能远不及芯片实际需求。直指芯片产业当前最核心的供给约束——产能供给不足，这也恰恰是半导体设备和材料的逻辑锚点：晶圆厂扩产，材料设备是前置刚需。

产能紧缺的另一侧，是订单正在加速向外释放。据媒体6月8日报道，受台积电先进封装产能限制，谷歌已向英特尔下达逾300万颗自研TPU芯片订单，计划2028年前生产，英特尔股价应声大涨超13%。同时英伟达也正在评估英特尔18A工艺，SK海力士同步进行兼容性测试。

国内方面，存储龙头长鑫存储2026年一季度营收508亿元，同比大增719.13%，一季度经营现金流高达426亿元，已超过2025年全年365亿元。二季度已正式开启大规模设备招投标，全年设备采购需求达50-60亿美元，扩产规模明确。

瑞银最新报告已将2027/2028年中国晶圆厂设备支出同比增速预测从6%/1%大幅上调至18%/14%，认为国产设备在长鑫订单占比将升至40%-50%，2026-2028年每年将为国产设备带来60-130亿美元营收增量。同时大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达34%-48%。

据国元证券，目前北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，意味中国本土设备厂正逐步切入面板级封装关键制程领域。分析认为，本轮全球算力资产剧烈波动中，设备端凭借跨周期的订单可见性、产能扩张的前置刚需、以及国产设备份额的结构性提升，正在成为AI产业链中被反复验证的确定性环节。

中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，成份股中北方华创+中微公司合计占比27%、寒武纪+海光信息合计15%、中芯国际6%，前十大集中度近75%、“长鑫存储”含量约53%，设备+材料含量约80%、CPU/GPU+晶圆制造约20%，深度受益于存储大周期。

数据显示，截至6月5日，中证半导近一年涨超140%，2020年来涨超390%，长短期表现均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。

银河证券指出，存储扩产与晶圆厂高稼动预期贯穿5月，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；月初受武汉380亿美金存储扩产规划提振，月中设备板块领涨，月末因涨幅过高高位回调；长江存储IPO过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，半导体设备板块回调后配置价值凸显。