华为，发布“韬（τ）定律”！

和摩尔定律靠不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能不同，韬定律以缩短信号传输时延为核心，依托Chiplet异构堆叠实现算力升级，这也让封测行业从产业链边缘配角一跃成为后摩尔时代算力突破的关键核心。

2025年，全球委外封测市场规模为3332亿元，长电科技、通富微电、华天科技三家内地企业，在全球TOP5榜单里占据三席。

紧跟韬定律带来的产业变革，稳居国产封测榜首的长电科技，仍在加紧布局。

加码先进封装

长电科技所处的封测环节，是半导体产业链中游的最后一道关键工序。

具体来说，在芯片从“裸片”走向“可用”的过程中，设计公司画好芯片图纸，晶圆厂造出硅片，接下来封测企业通过切割、封装、测试等环节，把脆弱的裸片变成可稳定工作的成品芯片。

封装完工的芯片落地场景十分广泛，除手机、电脑等消费电子外，还覆盖AI服务器、智驾车载、工控医疗等热门赛道。

不同于通富微电聚焦算力服务器封测、华天科技深耕消费与车载封装，长电科技的下游布局更为多元，各应用领域均有涉猎。

2025年，通讯电子、消费电子、运算电子三大板块合计贡献了长电科技超80%的营业收入，其中通讯电子占比最高；汽车电子、工业及医疗电子则分别占比10%左右。

对比2024年，长电科技的业务重心正在明显向AI算力赛道倾斜：通讯电子占比从44.80%下滑至36.40%，而运算电子的占比则从16.20%提升至21.30%。

究其根本，是公司正在从“低附加值的传统封装”向“高附加值的先进封装”升级。

目前通讯电子相关产品大多采用QFP、SOP、QFN等成熟封装工艺，市场竞争激烈，单颗传统封装产品的价值仅有几毛到数元。反观运算电子领域，行业主流工艺已经转向2.5D/3D封装、HBM高带宽内存、Fan-out等先进技术，单颗产品价值大幅上涨，价格区间从数百元到上万元不等。

2025年，长电科技实现营业收入388.71亿元，其中先进封装业务相关收入达270亿元，占比近70%。

从整体业务的产销量结构来看，同期先进封装的销售量约为180.19亿颗，同比增长14%，在总销量中的占比仅为27.09%。以不到三成的出货量，撬动了近七成的营收，足以体现先进封装超高的产品价值。

反映到盈利能力上，尽管行业面临基板、引线框架等原材料成本上行压力，长电科技的毛利率仍从2024年的13.06%提升至2025年的14.15%，同比上升超1个百分点。

以2025年的营收规模测算，毛利率提升带动长电科技毛利润增加约4.22亿元，这部分增量几乎全部来自高毛利的先进封装业务，成为公司盈利韧性的核心支撑。

2026年一季度，长电科技毛利率进一步提升至14.55%，盈利改善的趋势仍在延续。

据Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率约8.4%。其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%。

面对广阔的行业增长空间，长电科技已经做好了技术和产能方面的准备。

技术方面，它的XDFOI®芯粒工艺，将多个异构芯片通过高密度互连技术，集成至同一封装内，兼顾高性能与高能效，目前已进入量产阶段。

在被称为“数据中心互联终极方案”的CPO领域，长电科技早在两三年前，就携手多家行业头部客户开展联合研发，近期相关产品交付也取得实质性突破。现阶段EIC与PIC堆叠技术已完成技术储备，后续量产节奏将根据客户需求有序推进。

2025年，公司研发投入20.86亿元，同比增长21.37%，研发费用率达5.37%，研发资源主要集中在先进封装、系统集成等核心技术的攻坚上。

与此同时，长电科技的资本支出达62.98亿元，同比增长37.19%。其中两大核心在建工程的投入是重点方向。

具体来看，面向AI和高性能计算的晶圆级微系统集成项目，2025年投入了约13.01亿元，进度已经接近完工，将为公司2.5D/3D等高端先进封装业务提供关键产能支撑；而针对汽车电子市场的芯片封测项目，当年也投入约4.22亿元，目前正处于建设初期，为后续车规级订单提前布局。

此外，长电科技在2025年还新设立了两家子公司，一个是长电科技（江阴）有限公司，一个是海外子公司SSCK PTE。

长电科技（江阴）有限公司聚焦系统级封装等核心业务，同样是公司加码先进封装的关键落子。

需要注意的是，这些新设立的子公司目前仍处于建设投入阶段，前期运营和产线搭建会产生固定成本，因此处于亏损状态。

转型期阵痛

事实上，除了刚设立的子公司处于投入期亏损外，长电科技还有不少子公司在2025年仍处于亏损状态。

首先是长电微电子（江阴），它是长电科技高端晶圆级封装的核心基地，成立多年来一直在为2.5D/3D等先进封装产能铺路。

2025年，项目进度接近完工，但设备折旧、研发和调试成本还在高位，收入端却还没完全跟上，从而出现了约1.92亿元的大额亏损。

作为公司车规级封测重点布局的长电汽车电子（上海），受车规级认证周期长的影响，2025年仍处于设备调试与客户认证阶段，尚未形成稳定出货。

子公司长电科技（宿迁），它的情况和前两者不太一样，更多是产品结构升级带来的阵痛。

宿迁基地早年以低毛利的传统通讯、通用器件封装为主，近年来随着传统封装行业竞争加剧，长电科技正在推动其向汽车电子、工业控制等高附加值业务转型。

2025年正是其新旧产品切换的关键节点，传统订单下滑、高端业务还没放量，加上产线改造的额外成本，导致基地全年利润为负。

同年长电科技营业收入同比增长8.09%，扣非净利润同比却下滑11.51%。此番增收不增利，主要源于上述子公司亏损，加之收购晟碟半导体产生融资费用、汇兑损失，财务费用大幅攀升，最终拖累公司整体净利。

不过子公司的短期亏损只是成长的必经之路，并不反映长期经营趋势。

在2025年度及2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技对外表示：长电汽车电子临港工厂已于今年3月正式投产，经过短期产能爬坡后，预计今年下半年三、四季度出货规模会稳步提升。而长电微电子未来1至2年内，业务规模有望达到数十亿元级别。

2026年一季度，公司实现营业收入91.91亿元。受传统业务短期承压影响，营收同比微降 1.76%，但扣非净利润达2.65亿元，同比大幅增长37.03%，利润端率先迎来拐点。

后续随着各大新建、改造产线完成产能爬坡，订单规模持续扩大，公司的盈利潜力还将进一步释放。

写在最后

对于长电科技而言，当下的每一分投入，都是在为未来的爆发积蓄力量。

从先进封装的技术卡位，到汽车电子与AI算力赛道的提前布局，公司已完成战略级的关键落子。

短期的转型阵痛终将过去。随着亏损子公司逐步扭亏、高毛利业务占比持续提升，属于长电科技的故事，或许才刚刚开始。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。