光互联，最核心10家企业梳理
站在2026年台北COMPUTEX大会的现场，全球科技投资的底层逻辑正在发生一场深刻的剧变。
英伟达创始人黄仁勋在演讲中公开为Marvell（美满电子）背书，称其有望成为继英伟达之后，下一家迈向万亿美元市值的AI芯片巨头。
紧接着，英伟达宣布战略投资Marvell 20亿美元，双方将围绕NVLink Fusion、定制XPU以及光互联技术展开深度协作。
这次背书释放了一个极其明确的信号：AI产业的重心已经从单纯的“算力竞赛”全面转向“连接升级”。
正如Marvell首席执行官Murphy在会上所指出的，AI基础设施的瓶颈已经完成了从算力、内存向连接的转移。全球云厂商正在重构网络架构，连接芯片已经成为AI算力扩展的核心约束。
一、从“算力为王”到“连接至上”
在AI发展的初期，算力（GPU）和存储（HBM）是资本追逐的绝对焦点。但随着AI算力集群规模呈指数级扩张，万卡甚至十万卡集群的出现，让问题的本质发生了变化。
孤立的GPU性能再强，如果数据传输跟不上，整体算力利用率就会大幅萎缩。当前，GPU与GPU、CPU与内存之间的数据传输速率和精准度，正成为限制整个系统性能的关键。
连接芯片正从传统的配套组件，跃升为算力基础设施的核心。在数据中心的架构中，不管是Scale-up（向上扩展，即服务器内部的互联）还是Scale-out（向外扩展，即服务器间的网络互联），对于高速互联芯片的需求都呈现出爆发式增长。
以太网PHY芯片、交换芯片、PCIe/CXL互联芯片以及光模块中的DSP芯片，这些曾经隐幕后的“搬运工”，现在决定了算力集群的上限。具备高速接口、极低延时和高带宽技术的厂商，正直接承接全球云巨头新一轮资本开支的红利。
二、供给受限催生爆发契机
长期以来，全球连接芯片领域一直处于博通（Broadcom）和Marvell等美系寡头的垄断之下。但在当前的技术演进中，一个关键趋势正在改变竞争格局：CPU与GPU的比例正向1:1过渡。
这种架构变化意味着CPU与GPU之间的互联需求、以及其他各种接口的绝对量级出现了成倍增长。
这种需求的激增导致了海内外供应链的极度紧张。
一方面，国际大厂的产品价格居高不下，且优先保障全球顶级云厂商的供应；另一方面，国内云厂商与算力企业为了确保供应链的自主可控，正在加速国产连接芯片的批量导入。
对于国产芯片企业来说，这不仅仅是补位，而是一个通过新标准（如PCIe 5.0/6.0、CXL、400G/800G以太网）实现换道超车的黄金期。
随着国内算力需求的爆发，具备核心技术实力的连接芯片厂商，其份额提升的速度将远超市场预期。
如果说AI投资的上半场是GPU算力的狂欢，那么下半场的主旋律一定是“连接”。
英伟达对Marvell的战略投资以及黄仁勋的公开表态，实际上宣告了连接芯片在AI时代的新地位。这不仅是技术的更迭，更是利润重分配的开始。随着数据传输速度从800G迈向1.6T，随着PCIe标准从5.0迈向6.0，连接芯片的价值量在整机中的占比正稳步提升。
对于投资者而言，关注那些能够解决“连接瓶颈”的企业，就是抓住了AI产业链中确定性最强的一环。
核心概念整理
万通发展：A股唯一量产PCIe 5.0 Switch，自研FabricLink技术，深度对标博通，服务头部云厂商及昇腾产业链。
澜起科技：内存接口芯片全球龙头，PCIe Retimer全球份额第二，深度受益于CPU与内存互联需求。
盛科通信：国产以太网交换芯片龙头，25.6T芯片已量产，加速攻克51.2T高端市场。
裕太微：高速以太网PHY芯片先行者，2.5G产品规模放量，布局车载与数据中心双赛道。
中际旭创：全球光模块冠军，Marvell DSP芯片核心伙伴，锁定1.6T先发优势。
新易盛：400G/800G光模块核心供应商，与Marvell生态深度绑定。
天孚通信：光引擎与无源器件龙头，Marvell供应链核心环节。
沪电股份：高端PCB绝对领先者，为英伟达、Marvell提供核心OAM及交换机板材。
胜宏科技：AI服务器PCB重要供应商，切入国际顶级巨头供应链。
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