今日大A关注：

1、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2、光通信：2026年6月2日Computex大会上，Marvell CEO发表主题演讲，Nvidia CEO黄仁勋亲自登台对谈，强调AI光互联重要性。美股光通信板块大涨 英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术现全面量产。我国光通信技术实现重要突破 全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路正式开通。

3、被动元件：英伟达VR200NVL72服务器MLCC用量大增

4、机器人：宇树科技科创板IPO将于6月1日上会；英伟达计划除了与中国宇树科技合作外，也将与美国、欧洲及韩国的人形机器人制造商合作，打造研究用途机器人。

5、AI应用：上周OKTA、Snowflake、MongoDB等AI Infra厂商业绩/股价表现超预期，带动北美软件指数IGV周涨近10%，AI与软件产业关系的认知正从AI吞噬软件逐步切换为AI重构并强化软件基础设施价值；MiniMaxGroup已于2026年5月29日同中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。

6、算力超市：Token超市来了 买算力就像买水电一样方便了

7、自行车：全国骑行用户破1.3亿 折叠自行车需求旺盛订单排至10月

现在A股真的撕裂，周一是亏了指数赚了钱，周二是赚了指数亏了钱。从极致的八二行情，转换到极致的二八行情，只需要一天时间！所以现在行情取决于你的屁股站在哪里。前两天是老登回血，小登挨揍；今天轮到老登挨揍，小登则大获全胜。

科技行情没完，主线没结束。原因是老登只能防守，但带动不了人气。前几天科技涨累了，市场进行了几次切换，最后发现不行啊...！还得搞硬的，还得站在光里，还得聚焦科技主线。