2026年，算力开路，CCL定价。

进入2026年以来，国内覆铜板（CCL）行业一共进行了四轮集中调价，分别在3月、4月初、4月底以及5月底，累计涨幅超过了40%。

最新一轮的调价发生在5月27日，有所有厚度规格板料提价10%，PP半固化片提价20%。如果提价落实，FR-4覆铜板的价格将突破240元/张，较2025年8-9月的价格增长100%以上。

在这波密集的涨价潮下，国内覆铜板行业的头部企业也迎来了“高光时刻”，而生益科技，无疑是其中翘楚。

需求放量，龙头率先受益

生益科技是国内最大的覆铜板生产商，连续24年位居国内市场份额第一名，比它还厉害的，有且仅有建滔积层板。

2025年，生益科技的业绩开始有了“质变”，当年实现营收284.31亿元、净利润33.34亿元，同比增长率分别达到了39.45%、91.75%。

到了2026年一季度，受覆铜板四轮连续调价影响，生益科技营业收入直接同比增长了45.09%，净利润更是大增105.47%达到了11.58亿元。

生益科技2025年至2026年一季度业绩表现
2025年2026年一季度
营业收入284.31亿元81.41亿元
同比增速+39.45%+45.09%
净利润33.34亿元11.58亿元
同比增速+91.75%+105.47%
来源：公司财报

在生益科技发布一季报的一个月后，也就是5月22日及5月30日，知名投资机构高盛连续两次给予生益科技乐观预期，侧面说明了国际资本对AI上游CCL赛道景气度和生益科技成长空间的认可。

具体来看，生益科技的长期发展价值主要体现在三个方面。

第一，生益科技所属行业处于上行阶段。

随着下游消费电子、汽车电子、数据中心等领域的需求放量，中游PCB厂商的开工率也有所回升，而覆铜板又是PCB的上游核心材料，占PCB成本的30%-40%。PCB大厂扩产势必会提升对覆铜板的需求。

因此行业会逐渐形成“下游需求回升→中游采购增加→CCL紧缺→涨价”的闭环。

据高盛预测，2026年我国M6级-M8级覆铜板价格的同比涨幅可能将达10%-20%，M6及以下品级的涨幅甚至可能超过40%。

对于生益科技这种国内市占率第一头部厂商来说，如果行业一直处于涨价环境中，以其出色的产能规模、技术优势和客户积累，业绩增长的可能性要比中小企业更大。

第二，生益科技高端化布局领先。

当前覆铜板行业的基本情况，主要是高端紧缺，中端跟涨。

近几年，随着AI服务器对高性能PCB的需求快速增长，对应对高等级覆铜板的技术要求和需求也不断提升，市场缺口一直存在。

以光模块为例，目前400G光模块所需要的覆铜板材料等级就已经达到了M6，800G光模块所需的覆铜板材料更是达到了M7。

覆铜板的等级认证是从M4到M10，等级越高，技术要求也越高，尤其是到M9及以上的级别，基本上是由境外厂商长期垄断。

在我国大陆，生益科技在M6及以上中高端覆铜板的进展是最快的。

据官方披露，生益科技M7/M8级产品已开始批量供货，其中M8产品在“N客户”交换板中已取得主要份额。

此外，在2025年底，生益科技的M9级覆铜板已通过了“N客户”Rubin/GB30平台认证，成为中国大陆唯一获得其M9认证的厂商。

一般来说，高端覆铜板的客户认证周期通常需要1-2年，这意味着提前完成认证的生益科技已经拿到了市场准入的先发优势。

第三，生益科技已经开始扩产。

2026年4月25日，生益科技披露了关于投资建设高性能覆铜板项目的公告，

2025年，生益科技的覆铜板产量为1.58亿平方米，总销量却高达1.61亿平方米，产销率为102%，处于满产满销状态。

到2026年4月25日，生益科技披露了关于投资建设高性能覆铜板项目的公告，这次项目投资总额约52亿元，大约将新增覆铜板年产能4800万平方米、商品粘结片年产能10000万米。

其他的正在建设的新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目，这些项目投产后将再为公司新增年产能约2850万平方米。

这些新增产能刚好匹配下游增长的需求，不仅能进一步巩固生益科技在国内高端CCL市场的龙头地位，还能快速将产能转化为业绩。

但生益科技具体能享受到多少周期红利，还要根据其盈利弹性综合分析。

上游承压，双业互为护城河

对于覆铜板厂商来说，经营过程中通常面临着“上游原材料涨价被迫挤压利润+下游转移成本压力困难”的问题。

就以本轮覆铜板价格上涨为例，主要受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料涨价及部分产品断供的影响，才呈现出价格走高的态势。

在这种情况下，覆铜板厂商的盈利空间往往会出现频繁波动。但从生益科技的毛利率、净利率表现来看，公司好像并没有遇见这种情况。

2026年一季度，生益科技整体毛利率达到28.1%，同比提升了1.63个百分点，净利率达到16.36%，同比提升了2.67个百分点，均为近五年新高。

一个是因为，生益科技与很多上游原材料形成了较为稳定的供应体系，能够通过长约锁价等方式平抑成本波动。

再一个是因为，生益科技不止靠覆铜板一个业务赚钱。

2025年，生益科技的业务类型包括覆铜板和粘结片、印制电路板（PCB）、废弃资源综合利用、房地产及其他业务。

其中覆铜板和粘结片是公司的主营业务，2025年生益科技这个板块业务共贡献了177.74亿元收入，占总营收的62.52%。

另一大业务是PCB，2025年实现收入91.44亿元，占生益科技总营收的32.16%，这个板块主要由子公司生益电子负责。

生益电子成立于1985年，2013年3月由生益科技以7.02亿元人民币的价格收购了70.2%的股权。

收购完成后，生益电子成为了生益科技的控股子公司，双方在生产、技术、客户资源等方面实现协同发展。

2025年，生益电子PCB全年销量共171.62万平方米，实现的收入规模较2024年同期翻了1倍。

同时从毛利率表现来看，PCB也是2025年生益科技盈利能力最高的一个板块，2025年毛利率为28.61%，超过了覆铜板和粘结片（23.91%）。

这种商业模式能够显著提升生益科技的风险抵抗能力。

覆铜板和PCB往往受不同市场因素影响，覆铜板领域一般受原材料波动影响较大，而PCB则直接对接终端产品需求，同时布局这两块业务相当于是为公司业绩加上了双重保障。

总的来说，相对于国内其他同行企业，生益科技拥有更完善的产业链布局，盈利弹性也更强，在AI带来的高端CCL需求浪潮中，公司能分到的蛋糕也更大。

总结

“时代的一粒沙，落在每个人身上都是一座山。”

在AI算力需求持续增长的行业背景下，覆铜板行业正迎来明确的上行周期，而生益科技凭借规模优势、提前卡位的高端技术布局为长期发展做好了准备。

站在当下看，生益科技的黄金成长期才刚刚开始。

当下AI服务器从400G向800G乃至1.6T演进，M7/M8级材料甚至M9级材料需求只增不减。而生益科技作为大陆唯一通过N客户M9认证的厂商，先发优势将转化为持续的订单溢价。

可以预见，短期内，高端覆铜板的“紧缺”仍是主旋律，生益科技的盈利弹性与产能释放节奏高度共振，公司位居国内第一、全球第二的局面不会轻易改变。