今日大A关注：

1、PCB：摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解，PCB增长233%。

2、半导体：华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

3、被动元件：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC

4、电力：国家能源局2026年5月25日发布全国电力统计数据显示，截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦，同比增长14.2％。多地用电负荷创历史新高 欧洲热到失控

5、光通信：光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上

6、AI散热/AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。戴尔上调AI服务器销售额展望 盘后涨超38%；

7、太空算力：太空算力火了，太空经济市场规模或将超万亿美元

8、城市更新：印发《城市更新“十五五”规划》

9、数据云：美股SaaS板块领涨 Snowflake涨超36%

现在资金就是死死抱团硬核科技，半点儿要散的意思都没有；反而每次市场一调整，抱得更紧了！就像年轻人谈恋爱，每天都恨不得干柴烈火。哪怕是“高低切”，也是在科技内部轮换。顺趋势！抱团四个指标：国家顶级支持+能宏大叙事+行业景气度往上+龙头能真金白银赚钱。