碳化硅核心AI梳理

好的，根据您提供的【参考资料】，我已梳理与“碳化硅（SiC）”概念直接相关的产业链及核心公司信息。以下是处理后的内容：

一、碳化硅产业链核心公司梳理

细分领域

核心公司

核心逻辑与业务亮点（精炼）

衬底（核心环节）

天岳先进

全球碳化硅衬底龙头，8英寸导电型量产，客户覆盖英飞凌、博世等国际大厂。

天富能源

参股天科合达（第一大股东），后者为国内导电型碳化硅单晶龙头。

三安光电

全产业链IDM布局，8英寸衬底/外延产能爬坡，与意法半导体合资建厂。

晶盛机电

衬底+设备双轮驱动，6/8/12英寸衬底产能持续释放，马来西亚项目规划中。

露笑科技

6英寸导电型衬底量产主力，8英寸产品研发中，聚焦新能源车功率器件。

合盛硅业

6英寸衬底全面量产，掌握从粉料到衬底全流程核心技术。

东尼电子

6英寸衬底量产爬坡，已签大额长单，8英寸处于研发验证阶段。

瑞纳智能

8英寸碳化硅衬底长晶技术突破，可保证晶体稳定生长。

外延

三安光电

国内少数实现8英寸SiC外延量产的企业，车规级外延片批量供货。

露笑科技

自建衬底+外延一体化产线，车规级外延认证推进中。

民德电子

掌握6英寸及以下碳化硅晶圆制造技术，积极研发8英寸。

设备（核心环节）

晶升股份

国内碳化硅长晶炉核心供应商，8英寸设备覆盖80%国内客户，市占率约28%。

晶盛机电

提供碳化硅长晶及加工（切磨抛）全套设备，外延设备已形成销售。

北方华创

半导体平台型龙头，提供长晶炉、刻蚀、沉积等全套关键设备。

大族激光

SiC晶锭激光切割设备市占率领先，部分客户已完成量产验证。

德龙激光

SiC激光切片设备市占率50%，晶锭切片技术获头部客户批量订单。

高测股份

碳化硅金刚线切片机市占率领先。

宇环数控

SiC晶圆精密磨削、抛光设备已实现销售。

器件/模块

三安光电

SiC全产业链IDM，SiC芯片/器件累计出货超3亿颗。

斯达半导

国内车规级SiC模块龙头，主驱逆变器用SiC模块市占率国内领先。

时代电气

自研6英寸SiC产线，车规级模块批量交付，产品用于高铁、工控、新能源车。

华润微

国内功率半导体IDM龙头，SiC二极管和MOSFET已批量出货。

芯联集成

国内规模领先的SiC晶圆代工厂，车规级产线产能利用率饱满。

扬杰科技

SiC芯片工厂已通线量产，650V/1200V SBD与MOS产品覆盖齐全。

士兰微

国内IDM龙头，SiC SBD与MOSFET已批量出货，车规认证推进中。

宏微科技

自主研发SiC模块通过海外AI服务器厂商认证，切入高端算力电源。

封装

长电科技

全球封测龙头，提供SiC功率器件车规级封装。

通富微电

SiC模块封装技术成熟，已为多家车厂提供配套。

气派科技

专注功率器件封装，为SiC器件提供高可靠性封装方案。

国星光电

布局SiC功率器件封装，切入新能源车供应链。

上游材料/辅材

科创新材

碳化硅复合材料营收同比大增240.02%，布局特种耐火材料。

合盛硅业

全球硅基材料龙头，半导体级SiC衬底核心原料供应商。

楚江新材

子公司顶立科技掌握高纯碳粉制备技术，供应长晶用关键耗材。

阿石创

溅射靶材供应商，碳化硅产品已对外批量供货。

中瓷电子

陶瓷封装龙头，为SiC器件提供高导热陶瓷封装外壳。

二、碳化硅概念涨停高活跃度公司汇总

根据【参考资料】，以下公司因碳化硅概念具有极高的市场活跃度（曾多次出现涨停、大阳线等表现）：

• 天岳先进 - 8英寸衬底龙头，市场绝对核心

• 露笑科技 - 6英寸衬底+外延一体化

• 三安光电 - 全产业链IDM巨头

• 晶盛机电 - 设备+衬底双龙头

• 晶升股份 - 长晶炉核心供应商

• 天富能源 - 天科合达第一大股东

• 宇晶股份 - 切磨抛设备供应商

• 东尼电子 - 衬底新秀，长单锁定

• 合盛硅业 - 全产业链布局

• 斯达半导 - 车规SiC模块龙头

• 时代电气 - 轨交+新能源车IDM

• 德龙激光 - SiC激光切割设备龙头

• 大族激光 - SiC晶锭激光切片

• 高测股份 - 金刚线切片机

• 瑞纳智能 - 8英寸衬底长晶技术突破

请注意：以上信息均严格整合自您提供的【参考资料】，基于公开市场信息，仅作为知识储备，不构成任何投资建议。