半导体材料核心AI梳理

好的，根据您提供的【参考资料】，我已梳理与“半导体材料”概念相关的公司信息。以下是处理后的内容：

一、半导体材料产业链核心公司梳理

细分领域

核心公司

核心逻辑与业务亮点（精炼）

硅片

沪硅产业

国内首家300mm硅片量产商，年出货量破500万片，市占率A股第一。

TCL中环

12英寸硅片产能快速释放，半导体硅片全球产能占比A股第二（6.77%）。

立昂微

12英寸硅片覆盖14nm以上节点，全球产能占比A股第四（2.90%）。

西安奕材-U

半导体硅片全球产能占比A股第一（6.87%），71万片产能。

光刻胶

南大光电

国内唯一实现28nm及以下ArF光刻胶量产，国内市占率约20%-30%。

彤程新材

ArF技术水平排名第一，半导体光刻胶营收A股第一，国产ArF量产领先供应商。

上海新阳

KrF光刻胶龙头，A股唯一获EUV光刻胶发明专利授权的公司。

晶瑞电材

KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶已向客户送样，紫外宽谱系列市占率多年第一。

光掩膜版

路维光电

国内唯一拥有G11掩膜版生产线的公司，市占率A股第二，全球第八。

清溢光电

掩膜版市占率A股第一，全球第五，2020年全球市占率6.6%。

龙图光罩

半导体掩膜版营收A股第一（1.72亿），具备40nm制程能力。

电子特气

华特气体

特种气体国内市占率A股第一（1.91%），55个产品实现国产替代。

金宏气体

特种气体国内市占率A股第二（1.56%），六氟二丁烯在建产能200吨/年。

中船特气

三氟化氮产能国内第一（12,500吨），电子特气龙头。

湿电子化学品

江化微

湿电子化学品营收规模A股第一（6.28亿元），品类规模领先。

兴福电子

电子级硫酸国内市占率31.22%，已供应台积电、中芯国际等。

格林达

显影液市占率国内第一（43.95%），适时扩充TMAH等产能。

抛光材料

鼎龙股份

CMP抛光垫国产供应龙头，国内市占率约23%，抛光垫营收规模A股第一。

安集科技

CMP抛光液营收规模A股第一，实现全品类产品线布局和覆盖。

三超新材

CMP钻石碟国内实力第一，打破海外垄断。

溅射靶材

江丰电子

全球高纯靶材龙头，国内12英寸晶圆厂市占率73%，全球市占率约12%。

有研新材

半导体靶材营收规模A股第二，具备铜、铝、钛、钽等多种靶材产品。

欧莱新材

面板靶材G5至G11全世代线供货，半导体靶材已切入SK海力士等供应链。

封装基板

深南电路

FC-BGA封装基板具备20层及以下批量生产能力，国内封装基板龙头。

兴森科技

FCBGA封装基板用于CPU、GPU等芯片封装，国产突围者。

环氧塑封料

华海诚科

环氧塑封料市占率9.00%，国内唯一量产HBM封装GMC材料企业。

二、@涨停核心活跃G 中半导体材料概念涨停高活跃度公司汇总

根据【参考资料】，以下公司因半导体材料概念在市场上具有高活跃度（曾出现涨停、大阳线等表现）：

• 沪硅产业 (硅片龙头，多次涨停)

• 南大光电 (光刻胶龙头)

• 鼎龙股份 (CMP抛光垫龙头)

• 江丰电子 (靶材龙头)

• 安集科技 (抛光液龙头)

• 华特气体 (电子特气龙头)

• 彤程新材 (光刻胶领先)

• 立昂微 (硅片领先)

• 兴福电子 (湿电子化学品)

• 路维光电 (掩膜版)

• 清溢光电 (掩膜版)

• 深南电路 (封装基板)

• 兴森科技 (封装基板)

• 格林达 (显影液)

• 江化微 (湿电子化学品)

请注意：以上信息均严格整合自您提供的【参考资料】，基于公开市场信息，仅作为知识储备，不构成任何投资建议。