一. 电子布概览

玻纤布是以玻璃纤维为原料制成的非金属片状织物，通常作为增强绝缘基材使用，按用途可分为电子级、工业级、特种级三大类。

电子级玻纤布（电子布）采用4-9μm超细玻璃纤维纱精密织造，核心用途是作为覆铜板的增强基材，支撑PCB的结构强度和信号传输性能。

核心壁垒：配方壁垒（配方专利被海外厂商垄断）、工艺壁垒（微米级精度控制/材料纯度要求）、认证壁垒（大厂认证严苛/周期长）。

1.1 主流型号

电子布以介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）为核心指标，主要分为三大类：

（1）E-glass：通用款，采用无碱玻纤砂，强度高、但介电性能一般，用于消费电子主板、家电PCB、普通FR-4板等。

（2）Low DK布：低介电常数、低介电损耗，用于高频高速PCB；第三代基于石英纤维，即石英布/Q布。

（3）Low CTE布（T-glass）：热膨胀系数极低，用于封装基板/IC载板。

二. 电子布制备

核心流程：玻璃原料→池窑拉丝→电子纱→加捻→整经→喷气织造→退浆→表面处理→电子布成品。

2.1 核心设备

（1）池窑拉丝设备：将熔融玻璃拉制成超细电子纱；国内基本实现国产化，电子布头部厂商自研为主。

（2）加捻机：将单股玻璃纤维加捻成股纱，决定纱线强度和均匀性；福克曼（德）全球领先。

（3）喷气织布机：核心设备，在微秒级精度下完成经纱开口、引纬、打纬、卷取四大步骤，直接决定电子布的精度和良率。

日本丰田JAT910系列织机垄断全球高端电子布市场，是Low-Dk、Low-CTE、Q布制备的指定机型。

喷气织布机是目前电子布扩产的关键卡点，丰田织机全球份额90%以上，且订单交期已排到2028年，国产替代空间广阔。

2.2 国内供应商

泰坦股份：主营高端纺织机械，走丰田技术路线，TT-8001对标丰田 JAT910，且具备成本及交付周期优势，目前处于样机送样阶段。

卓郎智能：主营智能化纺织成套设备，旗下品牌福克曼是电子纱加捻机全球龙头，包括VGT系列玻纤加捻机。