据福布斯近期报道，英特尔持续布局下一代先进封装与硅光子技术，计划改造其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地，推进该技术的规模化商业化落地。

在全球玻璃基板先进封装领域，英特尔布局起步较早、技术积累深厚。2023年9月，英特尔正式将玻璃基板纳入自身先进封装技术路线图。

公开技术资料显示，相较于传统有机材料基板，玻璃基板的互连密度最高可提升10倍，是企业实现2030年单封装集成一万亿晶体管技术目标的核心技术支撑。

2026年1月，在日本NEPCON展会期间，英特尔对外展出首款EMIB嵌入式多芯片互连桥接与玻璃芯基板整合样品。该样品采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，同时实现了封装结构无微裂纹的技术突破。

截至目前，英特尔在玻璃基板的架构设计、生产工艺、配套材料及专用设备研发等维度，已累计取得超1000项相关发明专利。产能布局方面，英特尔已在亚利桑那州钱德勒园区搭建玻璃基板试验线，完成技术验证与小批量测试，而规模化量产任务将落地于里奥兰乔工厂。

在客户与产业合作层面，英特尔晶圆代工先进封装业务已形成稳定客户与洽谈合作体系。其中，AWS、思科已成为其先进封装服务的合作客户，苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉等企业正与英特尔洽谈潜在合作。此外，英特尔晶圆代工业务已与SK海力士达成战略合作，双方将聚焦HBM内存领域展开协同合作。