专精特新“小巨人”企业,德邦科技科创板IPO获受理,去年营收超4亿元

原创2 年前32.9k
系国内三大封测厂的材料供应商

近日,国家级专精特新重点“小巨人”企业,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)上交所科创板IPO申请已获受理。

本次上市,德邦科技拟募集资金约6.44亿元,用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目,以及新建研发中心建设项目。


1

国家大基金加持,宁德时代间接控股


根据招股书,德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

公司产品应用场景,图源:招股书

截至招股书签署日,解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人为公司控股股东、共同实际控制人。不过,单一持股比例上,国家集成电路基金系公司第一大股东,控制德邦科技24.87%。解海华为第二大控股股东,持有公司14.12%。另解海华分别持股康汇投资、德瑞投资。

令人注意的是,最近一年内,有五位股东以18元/股价格增资入股,分别是长江晨道、南通华泓、平潭冯源、元禾璞华、君海荣芯。

天眼查显示,长江晨道的合伙人之一宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司,背后实际控制人系宁德时代(300750.SZ);君海荣芯合伙人构成中含有北京君联创业投资中心,背后实际控股人是联想控股(3396.HK)。


2

经营规模小,存货余额逐年增加


股东背景阵容吸睛外,受益于集成电路产业、动力电池等新技术的推广,公司业绩快速增长。2018年三个年度至2021年1-6月,公司实现营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元,;同期录得净利润为-354万元、3316万元、4842万元、2382万元。

公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。截至招股书签署日,公司拥有与主营业务相关的发明专利 108 项。

其产品热熔胶、共型覆膜、结构胶等直销于立讯精密(002475.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)、华勤技术等。其中,截至2021年上半年,前五大直销客户中,宁德时代贡献了2708.78万元销售额,占到了同期销售总额的11.51%。

公司合作客户,图源:招股书

虽然公司在市场竞争具有一定优势,但德邦科技直言,与国外德国汉高、国内中石科技等主要竞争对手相比,公司的经营规模相对较小,抵御经营风险的能力相对偏弱。

德邦科技当前业务经营能力仍相对有限。按地区来看,公司主营业务集中华东销售,截至今年上半年,华东地区销售收入占到了总销售收入的71.91%。

同时报告期内,研发投入费用还有待提升。高端电子封装材料行业属于技术密集性行业,未来随着产业集聚效应加强,德邦科技表示,公司或因市场销售、研发投入等方面不足,或无法承接所有客户的订单需求,导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

此外,公司的存货余额逐年增加,报告期各期末,存货余额分别为 4690.81 万元、6106.73 万元、7136.72 万元和8759.78 万元。

存货余额过高,或将使现金流量承压,且导致存货跌价准备上升,从而使公司经营业绩出现变动。值得关注的是,面对增幅较大存货余额,德邦科技已经提高存货跌价准备;截至今年6月30日,公司经营活动产生的现金流量净额为负。未来如果竞争加剧,导致存货产品滞销,公司盈利能力或将产生不利影响。


3

小结


背靠国家集成电路基金,手握华为、宁德时代等合作客户,德邦科技业务开展具有一定优势。但依目前来看,由于较高的存货余额,公司资金运转方面或承压。虽然上市融资,一定程度上能够缓解资金短缺压力,但是如果公司想要可持续发展,还是需要将存货尽快变现,优化产业结构。

相关主题/热点

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

App内直接打开
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

中国版QE

· 1小时前

cover_pic

又一个A股大乌龙

· 1小时前

cover_pic

新领导班子“靴子”落地,瞿纲能解华夏银行“顽疾”吗?

· 3小时前

cover_pic
我也说两句
手机号码
+86
验证码
* 微信登录请先绑定手机号,绑定后可通过手机号在APP/网站登录。
绑定

绑定失败

该手机号已注册格隆汇账号,您可以选择合并账号。

关于合并:

1.合并后可使用手机号或微信快捷登录;

2.仅保留手机账号信息,清除原有微信账号信息;

3.付费权益将同步至手机账号;

4.部分特殊情形可能导致无法合并;

合并
返回上一步
确认您合并的手机号
获取验证码输入后提交合并账号
合并