今日大A关注：

1、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

2、韬（τ）：华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。

3、小金属：全球最大铝土矿生产国几内亚计划于下月宣布改革措施，对这种矿石实施出口管控，以提振价格。几内亚占全球铝土矿产量逾三分之一。

4、机器人：宇树科技科创板IPO将于2026年6月1日上会

5、消费：据国家统计局发布，1-4月份社会消费商品和服务零售总额同比增长3.2%，与一季度相比保持总体稳定。

6、存储芯片：美光科技总市值突破1万亿美元

7、AI短剧：AI短剧出海订单预计暴增5000%

8、国产芯片：国产AI芯片首获安全可靠认证。